Tag Archives: 三星

推論 AI 催化大容量儲存產品結構性改變，近線 SSD 需求急升
作者 |發布日期 2025 年 09 月 22 日 14:32 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 記憶體

TrendForce 最新研究，兩年內 AI 基礎設施的建置重心更偏向支援高效能的推論（inference）服務，傳統大容量 HDD 嚴重供不應求，CSP 業者紛紛轉向 NAND Flash 供應商尋求解方，催生專為推論 AI 設計的 Nearline SSD（近線固態硬碟），以滿足市場迫切需求。 繼續閱讀..

三星與 IBM 簽訂 Power11 晶片代工單，還積極吸引中國 IC 業者關注
作者 |發布日期 2025 年 09 月 19 日 10:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國媒體報導指出，三星電子已經與「藍色巨人」IBM 簽訂代工合約，將負責生產其下一代 Power11  伺服器處理器。根據協議，三星電子將運用其改良型 7 奈米（7LPP）製程為 IBM 生產 Power11 伺服器處理器，並承諾透過提高晶片性能與良率來滿足 IBM 的需求。此舉被視為三星在追求客戶多元化策略上的重大進展。

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因應 AMD 競爭，NVIDIA 嘗試調升 HBM4 規格，2026 年 SK 海力士仍是最大供應商
作者 |發布日期 2025 年 09 月 18 日 15:39 |
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分類 GPU , 半導體 , 記憶體

TrendForce 最新調查，因應 AMD 2026 年將推 MI450 Helios 平台，近期 NVIDIA 積極要求 Vera Rubin 伺服器架關鍵零組件供應商提高產品規格，HBM4 的每針腳速度須調升至 10Gbps。儘管規格能否提升仍有變數，SK 海力士 HBM4 量產初期應可維持最大供應商優勢。 繼續閱讀..

三星 V9 QLC NAND 商業化遭遇瓶頸，能否趕上 2026 年市場爆發引發關注
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 15:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

根據 ZDNet Korea 的報導，儘管人工智慧（AI）產業蓬勃發展，對高容量儲存的需求日益攀升。不過，三星電子在推進其第 9 代（V9）QLC NAND Flash 商業化的進程中卻遭遇了顯著的技術瓶頸，這使得原定於 2024 年下半年啟動首次量產的計畫，現因性能問題而延期。目前三星公司正全力進行設計及製程端的改進工作，以應對日益成長的市場需求，並鞏固其在高附加值記憶體市場的地位。

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AI 需求業者大搶 QLC SSD 取代 HDD，2026 年將迎接大規模成長商機
作者 |發布日期 2025 年 09 月 16 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 半導體

全球進入由人工智慧（AI）帶動的全新時代，大數據儲存需求呈現爆炸性成長，這股趨勢正深刻改變資料中心的基礎設施，尤其因為企業級固態硬碟（SSD）加速取代傳統硬碟（HDD），成為 AI 料中心的核心儲存解決方案。業界預計，大數據儲存用 QLC NAND Flash 將面臨嚴重供不應求的局面。

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研調：明年全球折疊手機出貨量估年增 51%
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 17:15 |
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分類 國際貿易 , 手機 , 面板

中媒報導，Canalys 報告，預估今年全年全球摺疊螢幕手機出貨量仍維持 1,520 萬支持平表現，2026 年有望成為轉捩點；競爭加劇及掀蓋式機型更平價，摺疊螢幕市場有望重新增長，明年摺疊螢幕智慧手機出貨量年增 51%，並持續帶動 2027 年市場動能。 繼續閱讀..

Rapidus 指 2 奈米是人工智慧所必須，自己也將成為半導體新興日本力量
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 16:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

日本新創半導體製造公司 Rapidus 在其官網上發表了一篇以「2 奈米半導體挑戰：探索 Rapidus 的技術突破」為主題的文章，細說 2 奈米在現在科技社會中的必要性，以及 Rapidus 在此一領域發展的進度及即與合作夥伴的關係。Rapidus 在文章的最後中提到，憑藉著深厚的技術實力和強大的聯盟，Rapidus 必將成為全球半導體精英領域的新興日本力量。

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三星定 AI 為低點爬升核心關鍵，增加投資與策略併購為手段
作者 |發布日期 2025 年 09 月 15 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

外媒報導，韓國三星核心半導體業務面臨日益嚴峻的挑戰，台積電和 SK 海力士壓制下，三星面臨生產削減、市場占比流失，以及供應鏈中斷及市場變化。三星將人工智慧（AI）視為扭轉頹勢的關鍵，積極推動 AI 與裝置深度整合，目標是 2030 年 90% 裝置達 AI 化。並大幅增加研發資金，考慮重大併購，以加速創新與恢復市場地位。

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ASML 技術霸全球，海因克：策略就是讓台積電等三巨頭投資
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 14:20 |
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分類 半導體 , 材料、設備

荷蘭科技記者兼專欄作家馬克‧海因克（Marc Hijink）追蹤報導艾司摩爾（ASML）發展十餘年，他今天表示，ASML 技術雖然稱霸全球，不過它卻是以策略聞名，就是讓英特爾、三星及台積電共同投資 ASML，而 ASML 最主要的對手是經濟，關稅帶來的不確定性正衝擊整個產業。 繼續閱讀..

外資看好 NAND Flash，正向看待台廠群聯等企業發展
作者 |發布日期 2025 年 09 月 11 日 10:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

美系外資 45 頁報告指出，正向看待 NAND Flash 產業發展，公司包括 SanDisk、Longsys、三星、鎧俠及台系廠商群聯。以群聯而言，近期受惠記憶體市場漲價潮，加上布局邊緣 AI 運算市場，繼 10 日在台股也漲停板坐收之後，11 日股價再向上攻堅，逼近上波高點 612 元。

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