Tag Archives: 三星

記憶體熬過凜冬？三星擊退英特爾 Q3 半導體銷售封王

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 12 月 14 日 14:15 |

分類記憶體 , 零組件

記憶體低潮已經劃上句點？今年第三季，三星電子的半導體銷售超越英特爾（Intel），讓三星相隔 11 季後再次榮登半導體霸主。

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三星 Galaxy S22 系列規格全曝光，旗艦款 Ultra 傳改名 Note

作者林妤柔|發布日期 2021 年 12 月 14 日 14:10 |

分類 Android 手機 , Samsung , 會員專區

三星 2022 年旗艦手機 Galaxy S22 系列現身美國聯邦通信委員會（FCC）網站，並提供新機規格資料。

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從 Fan-out 與 Fan-in 看 FOPLP 封裝發展趨勢

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 12 月 14 日 7:30 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

2021 年由於半導體缺貨持續延燒，且封測代工產業也因中高階載板供應不足下，導致原有應用於先進封裝如 BGA、Flip Chip 與 SiP 等交貨進度受部分影響，驅使無載板、可一次性大面積封裝且有效降低製造成本的面板級封裝 FOPLP 應用備受矚目。繼續閱讀..

IBM 與三星合作發表 VTFET 晶片設計技術，預計突破 1 奈米製程瓶頸

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 13 日 16:40 |

分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓

外媒報導，美國加州舊金山舉辦的 IEDM 2021 藍色巨人 IBM 與南韓三星共同發表「垂直傳輸場效應電晶體」(VTFET) 晶片設計。將電晶體以垂直方式堆疊，並讓電流也垂直流通，使電晶體數量密度再次提高，更大幅提高電源使用效率，並突破 1 奈米製程的瓶頸。

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三星續押 Mini LED，2022 年最高階電視為 8K QLED

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 12 月 13 日 10:50 |

分類 Samsung , 電視 , 面板

三星電子將繼續力推 Mini LED 電視，據了解，明年三星最高階的機種是 8K Mini LED。不過由於 OLED 畫質佳、價格又不斷下滑，Mini LED 買氣能否超越 OLED 仍不確定。繼續閱讀..

追趕三星，鎧俠 NAND 新廠傳 2022 年春動工、規模最大

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 12 月 10 日 14:45 |

分類晶片 , 記憶體

追趕三星，全球第二大 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）廠鎧俠（Kioxia，舊稱東芝記憶體）傳出將在明春動工興建 NAND 新廠，總投資額達 2 兆日圓，且該新廠將成為鎧俠旗下最大規模廠房。繼續閱讀..

傳京東方將為蘋果擴大供應 OLED 面板，2022 年為今年 3 倍

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 12 月 10 日 12:00 |

分類 Apple , 國際貿易 , 面板

經濟通通訊社報導，據消息指出，中國京東方 2022 年供應給蘋果的 OLED 面板數量將達到 4,000 萬至 4,500 萬片，是今年供給數量的 3 倍；在整體 iPhone OLED 面板供應鏈比重將到 20% 左右，緊追韓廠三星及 LG 的地位。繼續閱讀..

傳三星微軟合作 AR 專案：產品預計 2024 年亮相

作者雷峰網|發布日期 2021 年 12 月 09 日 10:23 |

分類 Microsoft , Samsung , xR/AR/VR/MR

韓媒 TheElec 近日報導，三星電子與微軟合作啟動基於 HoloLens 的 AR 專案。繼續閱讀..

台積電產能吃緊，AMD 可能找三星代工 4 奈米 Chromebook 處理器

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 09 日 10:15 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 多年依賴格羅方德 (GlobalFoundries) 和台積電代工 CPU 或 GPU 等產品，據外媒引用外資摩根大通 (JPMorgan) 研究報告指出，AMD 有可能與南韓三星合作，由三星代工 Chromebook 入門級處理器，採三星 4 奈米製程，預計新產品有望 2022 年底前量產。

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