Tag Archives: 三星

外媒指 EUV 是節能減碳巨大絆腳石，台韓都面臨再生能源短缺
作者 |發布日期 2022 年 10 月 24 日 18:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

彭博社報導，先進半導體製程不可或缺的 EUV 微影曝光設備，可說是現代工程奇蹟。荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 生產的半導體設備，不但每套價值 1.5 億美元，更由 10 萬個零件組成，是生產個位數奈米級晶片的重要設備。只是一套 EUV 微影曝光設備每年耗電量達 1 兆瓦，是前幾代設備 10 倍，還沒有替代品的情況下，半導體產業還是全球推動節能減碳的巨大絆腳石。

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晶圓代工先進製程台灣仍是關鍵，美國對中禁令扼殺先進、延後成熟
作者 |發布日期 2022 年 10 月 20 日 13:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 會員專區

晶圓代工產能 2020 年開始受疫情、5G 等需求爆發，出現為期 3 年的大好榮景。不過疫情趨緩，加上地緣政治與通膨危機造成經濟不佳，晶圓代工產業也庫存調整。先進製程部分，因台積電以台灣為主，扮演重要角色，成熟製程各廠商全球擴廠，需調整產能與發展。備受關注的中國廠商，因美國新出口禁令衝擊，出現「扼殺先進，延後成熟」現象。

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三星與高通合作開發 LPDDR5X DRAM 獲驗證，最高速率達 8.5Gbps
作者 |發布日期 2022 年 10 月 18 日 17:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶片

南韓三星 18 日宣布，其最新與行動處理器大廠高通（Qualcomm）合作的 LPDDR5X DRAM，日前以 8.5Gbps 的業界最快速度通過了驗證，該速度也超越了三星之前在 3 月份達到的 7.5Gbps 的最高速度。預計高通將會在即將推出的 Snapdragon 8 Gen 2 行動平台上，首發這支援 8.5Gbps 的 LPDDR5X DRAM。

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台積電代工俄羅斯 S1000 處理器實力不差，但受制裁無法量產
作者 |發布日期 2022 年 10 月 18 日 16:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據日前外媒 techspot 報導指出，俄羅斯晶片設計廠商貝加爾電子（Baikal Electronics）最新設計完成的 48 核心伺服器處理器 S1000，其性能與部分英特爾 Xeon 與 AMD EPYC 處理器差不多。可惜的是，在美國及相關西方國家與盟國的制裁之下，這款晶片恐怕沒有機會進入市場了。

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