Tag Archives: 三星

跑分平台洩三星新機採 Snapdragon 8 Gen 2，表現近 A15、略遜 A16
作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 14:48 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 晶片

高通最新晶片 Snapdragon 8 Gen 2 亮相，外界預期三星接下來 Galaxy S23 系列高階 Galaxy S23 Ultra 會採用此晶片。已有人在跑分平台 Geekbench 5 發現採用 Snapdragon 8 Gen 2 的 Galaxy S23 Ultra 全球版跑分，結果為高通新晶片效能非常接近蘋果 A15 仿生晶片，但遺憾地略遜 A16 處理器。

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金融海嘯後首見，量價齊跌衝擊第三季全球 DRAM 營收季減近三成
作者 |發布日期 2022 年 11 月 16 日 14:15 |
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分類 半導體 , 記憶體

TrendForce 研究，2022 年第三季 DRAM 產業營收 181.9 億美元，季減 28.9%，是自 2008 年因金融海嘯以來次高衰退幅度。消費性電子需求持續萎縮，合約價跌幅不僅擴大至 10%~15%，連原先出貨相對穩定的伺服器 DRAM，客戶端亦開始調節庫存，拉貨動能較第二季明顯下滑。 繼續閱讀..

Paul Gelsinger：四大關鍵助英特爾系統級代工服務與競爭對手不同
作者 |發布日期 2022 年 11 月 08 日 18:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

在 2021 年英特爾開始晶圓代工業務之後，隨即成立了晶圓代工服務（IFS）部門，為的就是希望利用旗下的晶圓廠，以先進製程技術為無晶圓廠的 IC 設計公司代工生產晶片，進一步與當前的產業領導者台積電、三星競爭。對此，過去一段時間英特爾執行長 Paul Gelsinger 也說明了許多。日前，他就英特爾的 IFS 與競爭對手的不同點進行了說明。

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三星小心！英特爾力拚 2030 年前成為全球第二大晶圓代工廠
作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 15:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，處理器大廠英特爾 2021 年初成立代工服務部門，明顯是隨晶圓廠和生產節點成本越來越高，需晶圓代工合部門發展與三星和台積電規模相當，才能持續推動英特爾發展。這目標雄心勃勃，英特爾布局看起來也相當積極，因計劃到 2030 年成為世界第二大晶圓代工廠。

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三星與日本電信商 NTT East 合作建置 5G 專網
作者 |發布日期 2022 年 11 月 07 日 7:15 |
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分類 5G , Samsung , 會員專區

10 月三星（Samsung）透過網路解決方案（包括雲原生 5G 核心和無線接入網路，Radio Access Network，RAN）提供，支援日本 NTT East 之 5G 專有網路擴展，預計為日本各產業帶來多樣化用例，提供之專網方案將涵蓋製造、電信、農業、汽車、建築、教育和醫療保健等領域。 繼續閱讀..