日本政府傳要求持有晶圓代工廠 Rapidus「黃金股」 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 14 日 9:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本政府考慮對日本晶圓代工廠 Rapidus 進行出資,而傳出做為出資條件,日本政府將要求持有 Rapidus「黃金股」。 繼續閱讀..
英特爾前執行長再出發,閃電現身東京,Pat Gelsinger 轉戰創投,助攻半導體新星 作者 財訊|發布日期 2025 年 07 月 12 日 9:30 | 分類 公司治理 , 半導體 | edit 英特爾前執行長 Pat Gelsinger 曾被視為葛洛夫接班人,去年黯然下台後,加入美國的創投公司。他將善用自己的技術專長和日本的人脈,協助包括 Rapidus 等科技公司發展。 繼續閱讀..
籌措 2 奈米量產資金 Rapidus 傳要求富士軟片出資 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 02 日 12:00 | 分類 晶圓 , 財經 | edit 日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米(nm)晶片,而為了籌措量產資金,傳出 Rapidus 已對日本半導體材料廠富士軟片(Fujifilm)提出出資要求,且據悉 Rapidus 將在本月 18 日向業務夥伴報告 2 奈米晶片的試產情況。 繼續閱讀..
IBM:全力支援 Rapidus 在 27 年量產 2 奈米 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 01 日 9:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片 | edit 日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米(nm)晶片,而 Rapidus 合作夥伴 IBM 高層接受日媒採訪表示,將全力支援、讓 Rapidus 在 2027 年成功量產 2 奈米,希望和 Rapidus 建立長期合作關係。 繼續閱讀..
Rapidus 拚 2 奈米量產!過來人 Pat Gelsinger 提醒:需有獨特優勢,否則難敵台積電 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 30 日 18:36 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本半導體製造商 Rapidus 目標 2027 年實現 2 奈米晶片量產,計劃透過全自動先進封裝來加快生產週期,與晶圓代工龍頭台積電競爭。不過,英特爾前執行長 Pat Gelsinger 表示,Rapidus 除了提升生產效率之外,必須展現出獨特優勢,才能在競爭激烈的先進半導體市場中脫穎而出。 繼續閱讀..
富士通 2nm CPU 找台積代工、稱 Rapidus「非常有用」 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 24 日 8:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本富士通(Fujitsu)目前正研發 2 奈米(nm)CPU「MONAKA」,且研發中的超級電腦「富岳」後繼機種將搭載性能進一步提升的次代 CPU 產品,而這些 CPU 計劃找台灣台積電代工生產,而富士通表示,日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 對於確保供應鏈穩定性來說非常有用。 繼續閱讀..
台灣晶圓代工龍頭地位難以撼動,日專家:技術合作是日本唯一出路 作者 今周刊|發布日期 2025 年 06 月 20 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit 日本近年來半導體布局動作不斷,在熊本啟用 JASM 晶圓廠,Rapidus 在北海道全力研發先進製程。關注台灣半導體 20 年,早稻田大學教授長內厚用日本觀點解析,台日半導體合作帶來的改變與機會。 繼續閱讀..
本田搶晶片救車市:加入 Rapidus 陣營,日本車用半導體自主化真有可能? 作者 古川|發布日期 2025 年 06 月 17 日 8:00 | 分類 交通運輸 , 半導體 , 汽車科技 | edit 日本車廠本田(Honda)傳出計畫於 2025 下半年入股 Rapidus,這間肩負復興日本半導體使命的晶片新創公司。表面上看,這是汽車製造商強化供應鏈穩定性的投資動作,但實際上卻牽動了日本整體車用半導體產業的戰略轉型。 繼續閱讀..
確保先進晶片採購 本田傳擬對 Rapidus 出資 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 11 日 8:05 | 分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技 | edit 日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米(nm)晶片,且 2 奈米試產線已在 4 月啟動。而傳出日本汽車大廠本田(Honda)考慮對 Rapidus 進行出資、藉此確保先進晶片採購,並為中台關係緊張等地緣政治風險預做準備。 繼續閱讀..
台積電熊本廠的啟示:日本選擇與半導體最強者合作,惟有放下驕傲才能翻身 作者 今周刊|發布日期 2025 年 06 月 06 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 面對半導體產業的全球競爭,日本不再執著於「最先進製程」的技術光環,而是選擇與台積電攜手合作,聚焦市場需求最強烈的成熟製程。從過去封閉的技術優越感,到今日以開放、務實的姿態迎向國際夥伴,日本在熊本設廠的決策,不只是產業策略的轉向,更標誌著國家意識的一次重大革新。 繼續閱讀..
日本半導體王國復興有望?Sony 半導體野心勃勃,分拆上市計畫曝光 作者 財訊|發布日期 2025 年 05 月 17 日 9:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶片 | edit Sony 積極改造半導體事業,擴大產品戰線,除了與台積電合資熊本廠,過去 4 年不斷建廠、更換高階主管,甚至計劃分拆上市募資,企圖心不小。 繼續閱讀..
Rapidus 加速旗下 2 奈米製程進入量產,因應市場潛在客戶興趣 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 08 日 10:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 根據外媒報導,日本新創半導體公司 Rapidus 計劃在未來幾年大幅擴大其 2 奈米研發力度,因為它看到了國際科技大廠對此展現的龐大興趣。 繼續閱讀..
三大難題使日本 Rapidus 進入量產階段困難重重 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 02 日 16:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本政府大力支持的半導體公司 Rapidus,傳出 2027 年前量產 2 奈米製程,7 月前會完成試產首批晶圓消息,市場看法卻不樂觀,直指有三大難題,Rapidus 要量產還有很高門檻。 繼續閱讀..
Rapidus 開始安裝設備,7 月試產首批晶圓 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 04 月 02 日 6:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 外媒報導,日本政府支持的新創半導體製造商 Rapidus 已開始調整設備,以使得能在本月稍後開始試生產的計畫。彭博社報導指出,該公司計劃在 2027 年前大規模生產其 2 奈米節點製程技術,並計劃在 2025 年 7 月前完成首批測試晶圓的生產。之後,該公司打算向早期客戶發布流程設計套件(PDK),並為他們提供設計原型的機會。 繼續閱讀..
日本搶攻先進晶片市場,加碼 1,791 億元扶植 Rapidus 作者 中央社|發布日期 2025 年 03 月 31 日 15:51 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本今天表示,已決定再追加 8,025 億日圓(新台幣 1,791 億元)支持半導體製造商 Rapidus。Rapidus 的目標是從 2027 年開始,在日本量產下一代晶片。 繼續閱讀..