隨著 Made By Google 發表會倒數計時,即將揭曉 Pixel 8、Pixel 8 Pro,做為運算核心的下一代 Tensor G3 SoC 更是新機一大亮點。Tensor G3 不僅採用的三星製程有所改進,傳聞稱 Tensor G3 採用新的封裝方法,防止晶片過熱並提高整體運算效率。
防晶片過熱,Pixel 8 搭載的 Tensor G3 傳採扇出型封裝 |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2023 年 09 月 13 日 12:11 | 分類 Android 手機 , Google , 晶片 |



