Tag Archives: 蘋果

英特爾推出新一代 5G 數據晶片,加速市場產品布局

作者 |發布日期 2017 年 11 月 17 日 11:26 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

半導體大廠英特爾(Intel)布局 5G 市場有重大進展!英特爾 16 日宣布,正式推出支援 5G NR 多模商用數據晶片 XMM 8000 系列。英特爾指出,5G 在連網裝置之外,更需要一個雲端架構完善的虛擬 5G 網路。該系列數據晶片將使英特爾具串連網路、雲端、終端等設備,建構效能強大之端到端 5G 網路解決方案的優勢,有助於未來 5G 市場推廣與部署。

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TechNews 科技早報 – 20171117

作者 |發布日期 2017 年 11 月 17 日 9:16 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

全球 IC 設計第三季營收排名出爐,聯發科連兩季營收二位數衰退
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2017 年第三季營收排名與第二季排名一致,前三名依次為博通、高通、輝達。其中,聯發科第三季的營收與毛利率表現雖趨近財測高標… 繼續閱讀..

TechNews 科技早報 – 20171116

作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 9:35 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經

南韓發生史上規模第二大地震,對當前面板與記憶體生產沒有影響
根據《韓聯社》的報導,南韓氣象廳在 15 日下午發佈消息指出,15 日下午 14 點 29 分,在南韓慶尚北道浦項市以北 9 公里處,發生芮氏規模 5.4 級的地震。包含震央所在的慶尚北道,還有首爾市、京畿道、江原… 繼續閱讀..

iPhone X 臉部辨識出包連連,疑為提升錯誤接受率導致

作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 9:17 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區

iPhone X 正式上市前,市場上仍不斷傳出供貨不足、延後上市等傳言,但最終仍在發表後短短不到 2 個月的時間就開賣。蘋果的硬體工程資深副總裁 Dan Riccio 向媒體表示,原本計劃中的 iPhone X 其實要等到 2018 年才能上市。而能夠順利上市的關鍵,就在於 TrueDepth 相機搭載的重要零件上!

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