Tag Archives: 蘋果

小米欲增加實體門市以奪回印度市占第一寶座
作者 |發布日期 2023 年 08 月 02 日 7:20 |
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分類 3C手機 , 國際貿易 , 手機

近年小米憑亞馬遜、Flipkart 等電子商務平台，線上虛擬通路營收成長，不過小米印度區總裁 Muralikrishnan B. 近期表示，小米將擴增印度區線下實體門市，希望增加小米線下通路銷售動能，並小米印度市場市占率，最終從三星手上拿回市占第一寶座。 繼續閱讀..

維持數據連接穩定，蘋果新專利暗示 5G MacBook 有譜？
作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 11:49 |
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分類 5G , Apple , 會員專區

過去一段時間以來，一直有部分用戶希望蘋果推出內建蜂窩數據功能的 MacBook；據美國專利商標局最新釋出的蘋果專利顯示，蘋果有可能將推出搭載此一功能的 MacBook 產品，且有可能會是 5G MacBook。這項新專利涉及了 5G MacBook 如何確保在高鐵上使用時，仍可維持在高速移動時網路連接穩定。

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蘋果縮窄 iPhone、iPad 邊框有新招，正探索導入 LIPO 技術可能
作者 |發布日期 2023 年 07 月 31 日 12:10 |
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分類 Apple , iPhone , 會員專區

縮窄螢幕邊框是許多智慧手機製造商正努力的目標，據傳現在蘋果正在開發一種被稱為 LIPO（低注射壓力包覆成型）的新技術，LIPO 將使得未來的 iPhone、iPad 能夠擁有極薄的邊框。有些人可能會認為這項技術還得再等上幾年才會推出，但今年下半年將推出的 iPhone 15 Pro 系列，有可能就是首批搭載 LIPO 顯示器的產品。

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不只 CoWoS！台積電 SoIC 夯，傳蘋果小量試產
作者 |發布日期 2023 年 07 月 31 日 11:55 |
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分類 Apple , 半導體 , 封裝測試

儘管半導體產業烏雲未散，AI 仍是一致看好的趨勢，台積電也為了客戶啟動 CoWoS 大擴產計畫。近日業界傳出繼 AMD 後，蘋果也小量試產最新 3D 小晶片堆疊技術 SoIC（系統整合晶片），規劃採 SoIC 搭配 InFO 封裝方案，預定 MacBook 使用，最快 2025~2026 年有機會看到終端產品問世。 繼續閱讀..

調研顯示蘋果確有摺疊 iPad，但何時推是未知數
作者 |發布日期 2023 年 07 月 26 日 11:55 |
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分類 Apple , iPad , 會員專區

在摺疊手機開始逐漸在市場嶄露頭角之際，一直受到市場關注的蘋果卻遲遲未推出相對應的產品。據最新的市調報告顯示，蘋果其實多年一直致力於開發摺疊手機，但現在該公司正考慮將摺疊業務拓展到平板領域。這樣的說法也證實了先前市場的摺疊 iPad 傳聞。

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某大客戶向恩智浦下晶片大單，市場猜測正是蘋果
作者 |發布日期 2023 年 07 月 26 日 10:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

恩智浦半導體（NXP Semiconductors）於 7 月 24 日發布財報，業績和財測均優於市場預期。在智慧手機晶片方面，恩智浦坦言，中國智慧手機市場持續低迷，距離復甦還很遠，不過某個非 Android 客戶的晶片下單量高於過往水準，市場猜測，這名大客戶正是蘋果（Apple）。 繼續閱讀..