根據媒體報導,美國商務部準備啟動先進封裝測試製造計畫,因此,預計包括相關材料及基板將此領域首個受晶片法案資金補助的領域。而在封測與 IC 載板緊密合作的情況下,IC 載板產業有機會為美國晶片法案下一個補助的對象。
美國晶片法案將補助 PCB 廠商,台灣廠商恐興趣缺缺 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 23 日 9:20 | 分類 PCB , 國際觀察 , 會員專區 |
台郡採 Ansys 5G 毫米波天線模組設計,驅動 ADAS 及自駕技術發展 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 14 日 17:30 | 分類 PCB , 會員專區 , 軟體、系統 | edit |
台郡科技利用 Ansys 的模擬技術探索設計思路,開發和測試高頻信號收發器的設計天線模組,並應用於高級駕駛輔助系統 (Advanced Driver Assistance Systems;ADAS) 和自動駕駛汽車 (Autonomous Vehicle;AV)。借助 Ansys 的工具,印刷電路板 (PCB) 製造商 – 台郡科技的研發團隊可測試其 PCB 板的耐久性和可靠度,並透過低成本的排列和材料實驗來探索新的設計思路。
