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OPPO、魅族新機確定用上 P60,挹注聯發科營收將能期待

作者 |發布日期 2018 年 03 月 13 日 11:10 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU

IC 設計大廠聯發科在 MWC 2018 大會首度發表內建人工智慧(AI)功能的 Helio P60 處理器。由於是目前市面首款內建 AI 功能的處理器,不但迫使競爭對手高通(Qualcomm)隨後發布同樣內建 AI 功能的驍龍 700 系列中階處理器,還讓華為海思也決定將麒麟 970 處理器的 AI 功能,下放到中階麒麟 670 處理器。面對競爭對手來勢洶洶,這款被譽為聯發科「救世主」的 Helio P60 處理器是否真能獲得市場青睞,答案是,中國手機廠商 OPPO 及魅族已決定在新推出的手機上搭載 Helio P60 處理器了。

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聯發科 2 月營收再月減 24.5%,金額來到 127.08 億元

作者 |發布日期 2018 年 03 月 09 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 國際貿易

IC 設計大廠聯發科 9 日公布 2018 年 2 月營收。繼 1 月營收來到新台幣 168.35 億元,創下 23 個月來新低數字之後,2 月再受開工日期及假期的影響,營收為 127.08 億元,較 1 月再退衰退 24.5%,也較 2017 年同期的新台幣 169.51 億元,下跌 25%。累計,2018 年前 2 個月營收為 295.44 億元,較 2017 年同期的 352.65 億元,衰退 16.22%。

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「致敬」iPhone X 之戰:7 款「瀏海」設計 Android 新機陸續登場

作者 |發布日期 2018 年 03 月 06 日 13:00 | 分類 3C , Android 手機 , 會員專區

於西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會(Mobile World Congress,MWC 2018)已在上週落幕,包括三星、Sony、Nokia、華碩等大廠發表了多款新機,這段期間還有不少新機傳聞流出。全螢幕設計的手機百家爭鳴,其中保留螢幕頂端缺口、置入前鏡頭與感測器的瀏海設計也成為一大特點,以致不少 Android 手機向 iPhone X 致敬,掀起非蘋手機的「瀏海」大戰。

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爭取差異化優勢,華為決定將 AI 架構下放中階麒麟 670 晶片

作者 |發布日期 2018 年 03 月 06 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

日前,市場調查機構 IDC 在其發表的「2017 年全球智慧型手機市場報告」中表示,2017 年全球智慧型手機總出貨量為 14.62 億支,比 2016 年減少 0.5%,這是 10 年來全球智慧型手機市場出現衰退的情況。其中,在中國的智慧型手機市場中,2017 年就下滑近 5%。這樣的情況,也使得中國的各家品牌手機商思考,在未來的市場發展策略該如何因應。目前位居市場龍頭華為,就計劃將 AI 架構導入麒麟 670 的中階晶片中,期望藉測差異性拉抬中階智慧型手機的市占率。

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小米、華為在中國被媒體爆料,內建應用程式商店悄悄給予 App 過多權限

作者 |發布日期 2018 年 03 月 06 日 9:45 | 分類 Android , Android 手機 , app

大多數國家在 Android 系統下載 App 都是透過 Google Play 執行,基本上下載的程式體驗都是一樣的。不過在中國沒有 Google Play,下載應用程式都是到各家手機手機廠商及其他第三方應用程式商店下載,這時下載的 App 就「不見得一樣」了。中國媒體最近針對手機 App 收集敏感資訊的行為進行調查,過程中意外發現,同一個 App 在不同品牌手機的系統下,讀取敏感資訊的行為竟然也不同。 繼續閱讀..

針對聯發科 P60 而來!高通宣布新推出驍龍 700 系列

作者 |發布日期 2018 年 03 月 01 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 2 月 28 日在 MWC 2018 上正式推出全新的驍龍 700 系列行動運算平台。高通指出,驍龍 700 系列行動運算平定位在高階 800 系列及中階 600 系列之間,並指出,在此之前僅在旗艦級驍龍 800 系列行動平臺上才支援的特點和性能,在這一全新平臺上有很好的表現。而市場人士指出,新推出的驍龍 700 系列行動運算平台,其假想敵就是針對日前才在同一場合發表的聯發科 Helio P60 而來。

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2017 年第 3 季聯發科手機晶片市占維持第 3,未來整體均價將再提升

作者 |發布日期 2018 年 01 月 04 日 17:15 | 分類 Apple , Samsung , 手機

根據市場調查機構 Counterpoint Research 日前發表的調查報告,2017 年第 3 季全球智慧型手機晶片市場較 2016 年同期增加 19%,增加金額超過 80 億美元。其中,龍頭高通(Qualcomm)市占率從一年前的 41%,增加至 42%。第 2 名的蘋果,市占率則是來到 20%。第 3 名到第 5 名依序為聯發科、三星和華為旗下的海思半導體(HiSilicon)。

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