Tag Archives: nvidia

NVIDIA 最新 GPU 亮相,為台廠下半年營運動能添柴加薪

作者 |發布日期 2020 年 09 月 02 日 15:54 | 分類 3C , 3C周邊 , 3C螢幕、電視

NVIDIA 在今日凌晨發布採用全新 Ampere 架構的 GeForce RTX 30 系列繪圖晶片(GPU),除了再度擴展 GPU 產品線及效能外,也有望助力華碩、技嘉、微星等台灣業者下半年的營運發展,這些品牌業者基於 GeForce RTX 30 GPU 的顯卡及相關產品,紛紛問世。

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博通擠下高通居第二季 IC 設計龍頭,聯發科排第 4

作者 |發布日期 2020 年 08 月 31 日 14:35 | 分類 IC 設計 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新統計,全球前十大 IC 設計業者 2020 年第二季營收及排名出爐,高通(Qualcomm)雖持續受惠於 5G 產品、遠距工作與教學需求,然而,因蘋果(Apple)新一代 iPhone 確定延期上市,導致其第二季營收成長動能受限,進而讓博通(Broadcom)搶下本季營收排行榜冠軍。 繼續閱讀..

NVIDIA 在台攜手台灣大 5G,GeForce NOW 精選百款遊戲展開公測

作者 |發布日期 2020 年 08 月 24 日 23:05 | 分類 會員專區 , 網路 , 雲端

NVIDIA 與台灣大哥大共同打造的「GeForce NOW 聯盟 Taiwan Mobile」雲端遊戲平台 24 日正式發表,將最高規格的 GPU 以及遊戲串流技術引進台灣大雲端機房,猶如在任何 Windows 筆電、Mac 電腦或 Android 手機加上高規虛擬顯卡般,即使沒有高階電競電腦,也能透過 5G 連線,隨時隨地暢玩 3A 級 PC 遊戲大作。

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台積電 7 奈米加持,新一代 WSE2 AI 晶片電晶體達 2.6 兆個

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

大家對於 2019 年由 Cerebras Systems 設計的 Wafer Scale Engine(WSE)AI 晶片應該記憶猶新,因為 WSE AI 晶片的面積達 4.6 萬平方公釐,幾乎與一整個 12 吋晶圓大小一樣。整合 40 萬個 AI 核心,1.2 兆個電晶體,是目前全世界最大的晶片。不過,這樣的紀錄要被打破了。打破紀錄的不是別人,就是 WSE AI 晶片自己,因為新推出的 WSE2 AI 晶片面積雖然沒有提升,但 AI 核心卻提升到 85 萬個,電晶體更是一口氣翻倍成長,達 2.6 兆個電晶體。

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