Tag Archives: nvidia

NVIDIA 繪圖晶片缺貨逐步緩解！動力 8 月合併營收 1.36 億元
作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 17:44 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財報

顯示卡散熱風扇龍頭廠商動力公告 8 月合併營收為 1.36 億元，較去年同期增加 0.14%，主要受到 NVIDIA 新款 GeForce RTX 30 系列晶片缺貨狀況逐步紓解，以及 AMD 近期發表 Radeon RX 6600 XT 晶片，下游客戶鋪貨力道回溫，帶動電競相關散熱風扇產品出貨量增加。

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華碩 ProArt 與創作者筆電新品亮相，搶搭 Windows 11 新系統
作者 |發布日期 2021 年 09 月 04 日 9:00 |
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分類 3C , 會員專區 , 桌上型電腦

華碩（ASUS）發表專為內容創作者設計的 ProArt 系列全新產品、多款搭載 Windows 11 的新型態創作者筆電、以及搭載 OLED 螢幕的新款筆電，產品陣容橫跨 PC、螢幕、主機板、投影機以及周邊配件，協助專業的內容創作者盡情揮灑影音創意。

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英特爾攜手台積電推 Xe-HPG 架構 GPU，獨立顯卡進入三國爭霸
作者 |發布日期 2021 年 09 月 01 日 7:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 會員專區

剛結束的 2021 年架構日，處理器龍頭英特爾（Intel）公布全新獨立顯卡架構 Xe-HPG。新架構首批 GPU 將採用台積電 N6 製程，2022 年第一季上市。這也是英特爾 1998 年發表 i740 以來，20 多年後再次踏入獨立 GPU 市場。由於英特爾加入，獨立 GPU 市場再次形成「三國鼎立」局面，圖形、圖像到 AI 和高性能計算，技術競爭和市場爭奪將全面升級。

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繼英國之後，歐盟也將加入審查輝達併購 Arm 計畫
作者 |發布日期 2021 年 08 月 27 日 16:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

英國監管單位決定第二階段審查 GPU 大廠輝達併購 IC 設計矽智財全廠商 Arm 後，《英國金融時報》最新報導，監管機構與美國晶片企業進行數月非正式討論，歐盟將於 9 月初開始對併購案展開正式相關調查，這也使併購案成功前出現更多雜音。

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台積電 CoWoS 先進封裝路線，為小晶片和 HBM3 記憶體做準備
作者 |發布日期 2021 年 08 月 23 日 10:50 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

半導體先進製程技術有突破的晶圓代工龍頭台積電，先進封裝發展進程也一樣進展順利。國外媒體《Wccftech》報導，台積電近期公布 CoWoS 先進封裝技術發展藍圖，並公布第五代 CoWoS 先進技術應用並量產，可在基板封裝 8 片 HBM2e 高速暫存記憶體，總容量可達 128GB。

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