Tag Archives: Nokia

HMD 攜手中華電信推 Nokia 2.1,3G 升 4G 零元購機帶回家

作者 |發布日期 2018 年 09 月 03 日 19:30 | 分類 3C , Android 手機 , 會員專區

第三代行動通信(3G)業務特許執照將於今年 12 月 31 日依法期滿,HMD Global 為響應政府政策並迎向全 4G 時代來臨,3 日宣布與中華電信攜手推出新機 Nokia 2.1 在台上市,搭配全新 3G 升 4G 零元購機方案,月付 399 元起就能免費將新機帶回家。

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全球智慧型手機第三季生產量估季增 6%,華為連續兩季超車蘋果

作者 |發布日期 2018 年 08 月 29 日 14:40 | 分類 3C手機 , Apple , Samsung

全球市場研究機構 TrendForce 指出,第二季智慧型手機市場受惠中國品牌新機鋪貨、海外市場銷售告捷等因素,全球生產總量較第一季成長 3%,達 3.52 億支;進入下半年傳統旺季,預估第三季生產量較第二季成長 6%,約達 3.73 億支。 繼續閱讀..

5G 商業化瓶頸何在?專訪諾基亞 5G 領導主管 Volker Ziegler

作者 |發布日期 2018 年 08 月 05 日 12:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網路

目前許多人所看的 5G 議題往往談到的是其性能如何卓越,速度又多麼快,經濟規模多大,尤其又加進了許多新興科技的詞彙,如 AI、雲端及大數據等,往往被部分人認為是誇大其詞,但實務上,5G 到底是如何實現的呢?其真正帶來的改變在哪裡?

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2018 年第 2 季 Nokia 手機市占率成長驚人,近 8 倍成長擠入前 10 大

作者 |發布日期 2018 年 08 月 03 日 16:10 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

近期,各家市場調查機構陸續公布了 2018 年第 2 季的各家手機出貨量統計,雖然數字略有差異,但相關名次卻都一致。例如中國品牌華為正式取代蘋果,登上出貨量排名第二的寶座,僅次於南韓三星。而根據市場調查機構《CounterPoint》的最新調查報告顯示,在 2018 年第 2 季全球手機出貨量表現最為亮眼的,並不是中國華為,而是積極東山再起的諾基亞 (NOKIA)。

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當前全球最大 5G 設備交易,諾基亞贏得美國 T-Mobile 35 億美元合約

作者 |發布日期 2018 年 07 月 31 日 9:50 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 網通設備

根據《路透社》的報導,美國電信營運商 T-Mobile 於美東時間 30 日表示,該公司已與電信設備商諾基亞(NOKIA)達成一項價值 35 億美元( 約新台幣 1,080 億元) 的供貨合約。未來,美國 T-Mobile 的下一代 5G 通信網路設備將由諾基亞提供。這是迄今為止,全球規模最大的 5G 網路設備交易。而目前為美國第 3 大行動電信營運商的 T-Mobile,在 2018 年 4 月與另一家電信營運商 Sprint 合併後,已經成為美國電信巨擘 Verizon 和 AT&T 更為強勁的競爭對手。

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跨國物聯網怎麼辦?Nokia WING 網格讓 IoT 在陸地、大海上都能保持連線

作者 |發布日期 2018 年 07 月 18 日 12:00 | 分類 會員專區 , 物聯網

物聯網要靠可靠的連線才能與遠端的感測器隨時連線,除了固定布置的工業環境,還有移動環境下,甚至跨國移動的物流業,可能在沒有在 3G、4G 蜂巢通訊網內的狀況,如汪洋大海中的船隊,需要切到衛星通訊。而電信設備商 Nokia 來說,這些不是問題,透過 Worldwide IoT network grid as a service (WING) 方案確保客戶的連線不中斷,是重要使命。

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聯發科 5 月份營收年成長 10.68%,金額重新站回 200 億元之上

作者 |發布日期 2018 年 06 月 08 日 18:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

受新款新動處理器陸續獲得中國智慧手機廠商採用的加持下,IC 設計大廠聯發科 8 日傍晚公布 2018 年 5 月份營收表示,5 月份的營收金額來到新台幣 204.06 億元的水準,較 4 月份成長 7.32%,也較 2017 年同期增加 10.68%,是繼 4 月份金額跌破 200 億元關卡之後,再重回 200 億元之上。

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【COMPUTEX 2018】聯發科推出首款 5G 數據晶片,預估 2019 年將看到終端產品

作者 |發布日期 2018 年 06 月 05 日 19:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

面對即將到來的 5G 商轉,各家科技廠也都磨刀霍霍的準備迎接這個市場。國內 IC 設計大廠聯發科也在台北國際電腦展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上,宣布推出首款 5G 數據晶片 M70。聯發科並且預計,2019 年將有機會看見搭載聯發科 5G 數據晶片的產品推出。

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