Tag Archives: NAND Flash

東芝擬再蓋 NAND 廠,貝恩:將金援 TMC 上兆日圓

作者 |發布日期 2017 年 10 月 16 日 9:00 | 分類 記憶體 , 零組件

產經新聞、日經新聞等多家日本媒體報導,東芝(Toshiba)旗下半導體事業子公司「東芝記憶體(Toshiba Memory Corporation,TMC)」社長成毛康雄(身兼東芝副社長一職)和主導日美韓聯盟的美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)日本法人代表杉本勇次 13 日舉行了事業說明會,成毛康雄於事業說明會上表示,為了對抗最大對手三星,提升競爭力,「今後每年對設備投資、研發費用的投資額基本上將達 3 千數百億日圓,且考慮在四日市工廠內興建新廠房(第 7 廠房)。」 繼續閱讀..

記憶體供不應求持續,南亞科、華邦電 9 月份營收亮眼

作者 |發布日期 2017 年 10 月 06 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

隨著記憶體供不應求的情況持續,不僅帶動現貨價的漲勢,也拉抬近期核閱價的價格,使得國內記憶體大廠南亞科,華邦電 9 月份營收持續繳出亮麗成績。南亞科 9 月份營收不僅較 8 月份上揚 6.71%,也較 2016 年同期成長 32.83%。另外,華邦電則較 8 月份增加 1.91%,也較 2016 年同期增加 18.84%。

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美日韓聯盟已向中國遞交收購東芝半導體反壟斷申請

作者 |發布日期 2017 年 10 月 06 日 10:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《路透社》報導,知情人士透露,美國私募基金公司貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」,以 180 億美元的金額買下日本科技大廠東芝(TOSHIBA)旗下半導體業務股權後,已向中國反壟斷部門遞交收購申請。預計,「美日韓聯盟」可能須等上 9 個月或更長時間才能獲得中國政府批准,能否趕上 2018 年 3 月底東芝遭東京證交所強制下市的大限前完成交易,令人擔憂。

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威剛 9 月營收創 47 個月新高,DRAM 缺貨延續至 2018 年第 2 季

作者 |發布日期 2017 年 10 月 05 日 18:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

受惠於 DRAM 量價俱揚,記憶體模組廠威剛科技 9 月合併營收創 47 個月新高,月增 12.14% ,達新台幣 29.26 億元,年成長 34.43%。累計,2017 年第 3 季合併營收達 81.6 億元,較第 2 季成長 4.16%。累計,2017 年前 9 個月威剛合併營收達 240 億元,較 2016 年同期成長 51.89%。

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希捷 12.5 億美元參與「美日韓聯盟」,穩固儲存市場地位

作者 |發布日期 2017 年 10 月 02 日 9:30 | 分類 儲存設備 , 國際貿易 , 會員專區

儲存設備大廠希捷科技(Seagate Technology),日前宣布參與貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」,參與東芝旗下半導體業務的收購。收購協議中,希捷承諾出資最高 12.5 億美元,預期資金於 2018 年 3 月收購結束前到位。此外,希捷預期與東芝半導體業務達成長期快閃記憶體供應協議,東芝將為希捷擴大的固態硬碟 SSD 產品陣容,持續供應快閃記憶體。

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三星推出 11 奈米 FinFET 製程,並宣布 7 奈米製程將全面導入 EUV

作者 |發布日期 2017 年 09 月 30 日 10:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 晶片

隨著台積電宣布全世界第一個 3 奈米製程建廠計畫落腳台灣南科後,10 奈米以下個位數製程技術的競爭正式進入白熱化。台積電對手三星 29 日也宣布,開始導入 11 奈米 FinFET,預計 2018 年正式投產,也宣布將在新一代 7 奈米製程全面採用 EUV 極紫外線光刻設備。

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還擺不平?美日韓聯盟內部意見分歧,記者會臨時取消

作者 |發布日期 2017 年 09 月 29 日 16:30 | 分類 Apple , 國際貿易 , 會員專區

根據《路透社》報導,日本科技大廠東芝(TOSHIBA)28 日宣布,以 180 億美元的價格,將旗下半導體業務出售給美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」。就在所有人以為塵埃落定之際,公開有關此次交易的媒體記者會,卻在 29 日召開前突然取消。

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東芝與「美日韓聯盟」簽約,日本仍掌控東芝半導體 50.1% 股權

作者 |發布日期 2017 年 09 月 28 日 17:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

日本科技大廠東芝(TOSHIBA)出售旗下半導體業務,28 日下午正式敲定!東芝宣佈與美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)主導的「日美韓聯盟」正式簽約,交易金額為 2 兆日圓(約 180 億美元)。東芝本身和 HOYA 等日本投資企業將擁有東芝半導體業務多數持股,並掌控未來東芝半導體的營運。東芝預定在 10 月 24 日召開的臨時股東會確認股東許可,之後準備各國監管單位的審查工作。

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Intel 10 奈米製程將優先生產 3D NAND Flash

作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 18:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

之前,晶片大廠英特爾(Intel)在中國舉行的「尖端製造大會」,正式展示了由最新 10 奈米製程技術生產的晶圓,並表示 10 奈米製程技術生產的 Cannon Lake 處理器將在 2017 年底前量產,使玩家都引頸期待。但現在有消息透露,首批進入市場的 Intel 10 奈米製程技術產品,不會是大家期待的 CPU,而是目前市場價格高漲的 NAND Flash 快閃記憶體。

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2018 年 NAND Flash 供給年增 42.9%,供需由緊俏轉為平衡

作者 |發布日期 2017 年 09 月 27 日 14:25 | 分類 Samsung , 記憶體 , 財經

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,2017 年 NAND Flash 產業需求受智慧型手機搭載容量與伺服器需求的帶動,加上供給面受到製程轉進進度不如預期的影響下,供不應求的狀況自 2016 年第 3 季起已持續六季;2018 年 NAND Flash 供給將增加 42.9%,需求端將成長 37.7%,整體供需狀況將由 2017 年的供不應求轉為供需平衡。 繼續閱讀..

東芝宣布出售予美日聯盟,加速提升 3D NAND 產能追趕三星

作者 |發布日期 2017 年 09 月 21 日 10:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,東芝公司已正式在 9 月 20 日分拆記憶體業務,決定將旗下半導體事業以 2 兆日圓出售給由美國私募股權業者貝恩資本(Bain Capital)代表的美日聯盟,由於此出售案較預期延宕,對於 NAND Flash 市場的產能影響,預期要到明年上半年才會趨於明顯;中長期而言,在資金到位的情況下,將有助東芝在 3D-NAND 產能與技術上力拚三星。 繼續閱讀..