蘋果 A20 系列改用 WMCM 封裝應付 2 奈米成本挑戰，長興奪台積電訂單 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 08 月 13 日 13:30 | 分類 Apple , 半導體 , 晶片 | edit 蘋果 2026 年推出的 iPhone 18 系列將首度採用台積電 2 奈米製程，並計劃由現行 InFO 封裝轉向 WMCM 方案。此舉旨在透過封裝革新提升良率、減少材料消耗，緩解先進製程帶來的成本壓力。 繼續閱讀..
三星新 DRAM 考慮 MUF 技術，可能躍升主流 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 04 日 12:00 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 韓國媒體 TheElec 報導，三星正在考慮下代 DRAM 應用模壓填充（MUF）。三星最近測試 3D 堆疊 (3DS) 記憶體 MR MUF，與 TC NCF 相較傳輸量提升，但物理特性卻惡化。 繼續閱讀..
看準中國半導體封裝材料需求提升，日本松下決定於當地量產 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 02 月 13 日 13:45 | 分類 手機 , 會員專區 , 材料、設備 | edit 根據《日本經濟新聞》報導，日本科技暨材料大廠松下（Panasonic）日前宣布，因為中國高性能智慧手機不斷普及，高密度封裝的半導體封裝材料需求正在增加，自 3 月起在中國上海工廠量產防止半導體基板污損等的封裝材料。松下將藉由在中國生産高品質封裝材料，以縮短交貨期，滿足市場需求。 繼續閱讀..
