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M5 MacBook Pro 傳延至 2026 年,採先進 LMC 封裝為 CoWoS 鋪路

作者 |發布日期 2025 年 08 月 13 日 10:08 | 分類 Apple , 晶片 , 筆記型電腦

蘋果高階筆電的更新時程恐將延後,據多方消息顯示,原本外界預期今年秋季推出的 M5 MacBook Pro,將延至 2026 年才正式亮相。除了發表時程變動外,新款 MacBook Pro 也將在封裝技術上迎來重大升級,採用由台灣長興材料(Eternal Materials)獨家供應的液態成型化合物(Liquid Molding Compound,LMC),為未來全面導入台積電 CoWoS 技術奠定基礎。

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蘋果開發 M5 晶片搶食 AI PC 大餅,台積電先進製程接單熱轉

作者 |發布日期 2024 年 10 月 31 日 8:10 | 分類 Apple , IC 設計 , 半導體

業界關注搭載蘋果自研 M4 晶片的新品,又傳出蘋果積極投入下代 M5 晶片開發,要在這波 AI PC 大戰以更強安謀(Arm)架構處理器洞燭機先,持續採台積電 3 奈米製程,最快明年下半年至年底問世,挹注台積電先進製程訂單持續熱轉。 繼續閱讀..