JEDEC 將確認 SPHBM4 標準，藉提高容量與降低成本要解決 AI 市場瓶頸 |
作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 15 日 12:30 |
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做為負責制定業界標準記憶體規格的組織 JEDEC，目前正準備最終敲定一項名為 SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory）HBM4 級標準。這項技術的設計重點是透過傳統有機基板的兼容性，來提供更高的記憶體容量和更低的整合成本。如果 SPHBM4 技術能夠成功推廣，將能有效地填補高頻寬記憶體（HBM）市場中的許多潛在空白領域。
JEDEC 正式發表 HBM4 記憶體標準，大幅提升頻寬與效率 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 04 月 18 日 20:29 |
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JEDEC（固態技術協會）已正式發布 HBM4 標準，代號 JESD238，這是一項全新記憶體規範，旨在因應 AI 工作負載、高效能運算（HPC）及先進資料中心日益提升的需求。 繼續閱讀..
繼 SD 協會之後，華為重回 JEDEC 協會、藍牙聯盟、Wi-Fi 聯盟會員名單 |
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作者
Daisy Chuang|發布日期
2019 年 05 月 30 日 11:00 |
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中美貿易戰不停歇，多家企業為配合川普政府對華為的禁令，暫停往來並將華為剔除會員名單，不過最近眼尖的媒體發現，繼 SD 協會之後，華為的名字再次出現在 Wi-Fi 聯盟、藍牙技術聯盟和 JEDEC 協會中，這些公司皆已恢復華為的會員資格。
【最新】JEDEC 固態技術協會開出國際組織第一槍，禁止華為海思參與活動 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 22 日 12:00 |
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就在美國商務部將中國華為及其 70 家旗下子公司列入「實體限制名單」，限制美國企業在未經許可的情況下，不准出售相關產品給予華為及其子公司之後，目前美國半導體業界以及網路及軟體大廠 Google 皆興起禁止供貨潮，陸續開始停止服務及供貨給與華為。而根據《科技新報》獨家掌握的消息，國際固態技術協會 (JEDEC) 也已經遵從美國商務部的法令，告知華為與其子公司海思半導體 (Hisilicon) 將暫停他們停止參與 JEDEC 的所有活動，直到美國政府將限制令取消為止。
競爭挖礦財，美光駁斥三星與海力士推出新 GDDR6 顯卡記憶體規格 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 01 月 25 日 16:10 |
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全球瀰漫挖礦商機，各大顯示卡廠全力搶攻顯示卡市場，用於高階顯卡記憶體的 GDDR 市場也跟著水漲船高，成為各家記憶體大廠的兵家必爭之地。日前兩家韓系記憶體大廠三星及 SK 海力士分別推出最新規格的 GDDR6 顯卡記憶體，另一家記憶體大廠美商美光（Micron）的動向格外讓人關注。面對兩家競爭對手陸續推出號稱最新規格的 GDDR6 顯卡記憶體，美光表示攤開規格來看，競爭對手推出的 GDDR6 顯卡記憶體，與美光目前大量出貨的 GDDR5x 顯卡記憶體幾乎相同，不要被名稱混淆了，比較規格後再說。
