Tag Archives: iPhone

供應鏈透露,2019 年新款入門級 iPhone 將搭配雙攝影鏡頭

作者 |發布日期 2019 年 04 月 29 日 15:30 | 分類 Apple , iPhone , 手機

根據外媒的報導表示,供應鏈透露,2019 年新款入門級 iPhone 有可能會採用後置雙攝影鏡頭,就是在原來廣角單攝影鏡頭的基礎上,新增一顆長焦鏡頭,這樣一來,新款的入門等級 iPhone 的後置相機功能將可達到目前 iPhone XS 和 iPhone XS Max 的水準。

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加速自行發展基頻晶片,傳蘋果想收購英特爾基頻晶片業務

作者 |發布日期 2019 年 04 月 29 日 8:00 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

根據《華爾街日報》引用知情人士的消息報導指出,在日前蘋果與高通進行專利權官司的世紀大和解行動之前,就曾經與英特爾就收購其智慧型手機基頻晶片的部分業務進行談判。而談判大約從 2018 年夏天開始,其中持續了幾個月的時間,直至近期蘋果與高通達成和解協議的時間前後,該項談判才陷入停擺的狀態。

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英特爾繼續供應蘋果 iPhone 4G LTE 基頻晶片到全面升級 5G 為止

作者 |發布日期 2019 年 04 月 26 日 16:45 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

之前,在行動處理器大廠高通與蘋果的「世紀大和解」聲明出之後,處理器龍頭英特爾隨即宣布退出手機 5G 基頻晶片的發展。即便如此,根據外媒報導,英特爾仍會在 2019 年繼續供應 4G 基頻晶片給蘋果,這意味著 2019 年新款 iPhone 可能將繼續使用英特爾的基頻晶片。

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放棄手機 5G 基頻晶片發展,三面向觀察仍有利英特爾

作者 |發布日期 2019 年 04 月 25 日 16:30 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易

就在行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 與蘋果進行大和解、高通重新回到蘋果晶片供應鏈之後,過去一度供應蘋果基頻晶片的處理器大廠英特爾 (intel) ,則是宣布退出手機用 5G 基頻晶片的開發計畫。這一決定使得外界擔心,在 5G 商轉即將到來的浪潮中,英特爾恐重蹈過去在行動處理器失敗的覆轍,使英特爾再次在 5G 的市場中缺席。不過,現在有外媒報導,雖然英特爾皆不再投入手機用 5G 基頻晶片的開發,但是憑藉著英特爾在 PC 及處理器上的地位,再由另一個角度布局 5G 網路市場,對英特爾來說也並非是一件壞事。

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中國市場沒更壞,Nidec 純益看增二成,挑戰歷史高

作者 |發布日期 2019 年 04 月 24 日 9:00 | 分類 Apple , 財報 , 財經

日本電子零件大廠日本電產(Nidec)23 日於日股盤後公布上年度(2018 年 4 月至 2019 年 3 月)財報:因美中貿易摩擦導致中國景氣減速,加上對日本國內外據點進行整編以及提列購併(M&A)費用,拖累顯示最終獲利狀況的合併純益年減 15.3% 至 1,107.98 億日圓,為 6 年來首度陷入萎縮,顯示本業獲利狀況的合併營益也下滑 16.9% 至 1,386.20 億日圓,合併營收僅年增 2.0% 至 1 兆 5,183.20 億日圓,創下歷史新高紀錄。 繼續閱讀..

台積電注意!三星欲回蘋果處理器代工行列,投入晶圓級封裝研發

作者 |發布日期 2019 年 04 月 23 日 11:15 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

期望能重新搶下蘋果 A 系列處理器訂單,南韓媒體表示,三星電子將收購子公司三星電機的半導體封裝 PLP 事業,發展半導體封裝業務。而且,根據相關知情人士指出,雙方已經完成收購 PLP 業務的協議,將在 30 日的理事會進行討論,並在月底或下個月初公布。

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外媒預測新蘋果 A13 處理器同樣性能驚人,超越 A12X 處理器

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 17:15 | 分類 Apple , GPU , iPhone

隨著蘋果即將在 2019 年秋季發表會發表新一代 iPhone,大家關心的不只在手機本身的升級改變,也關注新一代 A 系列處理器的效能變化。目前,雖然沒有實體的數據用以證明新一代 A 系列的 A13 處理器會有多大提升,但根據外媒以過去歷代 A 系列處理器的提升標準來預估 A13 處理器的性能提升狀況,結果仍令人驚豔。

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分析師推測蘋果付高通專利金額不一,卻贊同高通與供應鏈是最大贏家

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 14:30 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

針對行動處理器龍頭高通(Qualcomm)與蘋果在日前的世紀大和解,蘋果付了一筆不肯透露金額的專利費用給高通,換得高通晶片供應與為期 6 年的專利授權。這筆令人好奇的專利權費用,外資瑞銀(UBS)與國內外資知名分析師分別提出不同金額。瑞銀指出,蘋果可能支付了 50 億到 60 億美元現金給高通,前外資知名分析師陸行之指出,蘋果約付出 24.5 億美元給高通,兩者金額相差一倍以上。

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蘋果高通和解不代表爭議已停,下場戰役就在不遠處

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 11:25 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果與高通於 2019 年 4 月 16 日宣布訴訟和解,雙方將撤銷於全球 6 個國家所有進行中的專利訴訟,包括在台灣,高通對和碩、緯創等蘋果供應鏈業者,以及在德國等雙方的訴訟,結束兩年多跨國專利與合約大戰,蘋果也有望於 2020 年推出使用高通晶片的 5G iPhone 手機。 繼續閱讀..

蘋果揭密自家材料回收實驗室,讓廢舊的 iPhone 進入新生命

作者 |發布日期 2019 年 04 月 19 日 8:59 | 分類 Apple , iPhone , 手機

蘋果公司的研發部門和實驗室對外是嚴格保密,但該公司近日卻主動向外界展示了位於德州奧斯汀的實驗室中所發生的一切,該實驗室主要是研究如何對舊款的電子產品廢物利用,利用機器人和機器學習技術高效地拆解廢舊產品並回收有價值的材料。 繼續閱讀..