Tag Archives: iPhone

高規蘋果 iPhone 8 售價超過 1,200 美元？瑞銀分析師：不合邏輯
作者 |發布日期 2017 年 09 月 06 日 9:30 |
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分類 Apple , iPhone , Samsung

近期即將發表的蘋果 10 週年版 iPhone 智慧型手機手機（暫稱 iPhone 8），由於軟硬體大幅升級，再加上相關零組件價格上揚，之前一直有消息傳出售價將提高，甚至有預測指出將高達 1,200 美元（約新台幣 36,000 元），成為史上最貴的 iPhone 手機。不過，也有分析師持不同意見，表示其實 iPhone 8 沒這麼貴。

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發表會僅剩一週時間，iPhone 8 延後上市的消息還在繼續
作者 |發布日期 2017 年 09 月 05 日 18:40 |
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分類 Apple , iPhone , 手機

即使蘋果都已發出 9 月 12 日發表會的邀請函，且距今只剩一週，但 iPhone 8 是否會延期上市的傳聞，至今始終沒斷過。根據外電報導，有消息人士指出，蘋果預計搭載 OLED 螢幕的新一代智慧型手機 iPhone 8 南韓零組件供應商，直到最近才開始出貨，而且該供應商還暗示，蘋果 iPhone 8 真的有可能延期上市。

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新 iPhone 晶片組與下一代 Wi-Fi 晶片加持，摩根大通看好博通股價
作者 |發布日期 2017 年 08 月 23 日 13:15 |
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分類 Apple , 國際貿易 , 晶片

根據國外財經媒體 CNBC 的報導，投資銀行摩根大通（JPMorgan）在 22 日提出的一份報告指出，晶片設計大廠博通（Broadcom）最近在晶片訂單上獲得重大勝利，包括拿到下一代 iPhone 晶片組訂單，使公司業績成長可期，股價將迎接一波成長，因此重申對該公司股票「買進」評等。 繼續閱讀..

OLED 版 iPhone 料採用！RFPCB 需求噴發，今年估跳增 1.4 倍
作者 |發布日期 2017 年 08 月 18 日 9:10 |
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分類 Apple , iPhone , 零組件

日本市場研調機構富士總研（Fuji Chimera Research Institute，Inc.）17日公布調查報告指出，軟硬結合板（Rigid-Flex PCB，簡稱 RFPCB）在 2012 年因獲得蘋果（Apple）iPad 採用提振市場呈現擴大，之後其他廠商平板產品、中低階智慧手機、產業機器、醫療機器也陸續採用，而 2016 年因整體平板需求萎縮，拖累 RFPCB 市場規模縮小至 708 億日圓，不過因即將在 2017 年秋天開賣的 OLED 版 iPhone 預估將採用，帶動今年 RFPCB 市場規模預估將跳增至 1,715 億日圓，將較 2016 年暴增 1.4 倍（增加 142%）。 繼續閱讀..

三星、鴻海結合新創公司 Keyssa 合作，開發新一代短距無線傳輸技術
作者 |發布日期 2017 年 08 月 17 日 15:50 |
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分類 3C手機 , Apple , Samsung

根據《路透社》報導，由 iPod 和 Nest 創始人 Tony Fadell 投資的一家新創公司，目前正與南韓三星電子、鴻海及其他公司合作，推出一種新的短距離無線傳輸標準。未來透過該標準，可在某些情況下，繞過 Wi-Fi 或 USB 連結，直接傳輸資料。

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