Tag Archives: Intel 14A

Intel 14A 能否贏得大客戶訂單,2026 年成為英特爾轉型關鍵年

作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

2026 年被視為英特爾(Intel)轉型的關鍵分水嶺。這家曾經的晶片大廠正面臨其晶圓代工業務(Foundry)的「成敗時刻」。根據最新的市場分析與公司高層談話,英特爾正試圖擺脫過去「先建廠,客戶自然來」的舊有模式,轉而採取更為務實的客戶承諾優先策略。隨著新一代 Intel 18A 製程開始產出 Panther Lake 晶片,市場的目光如今聚焦於更先進的 Intel 14A 製程能否贏得外部大客戶的青睞。若2026年無法鎖定關鍵訂單,英特爾代工業務的未來將陷入困境。

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英特爾 2025 年第四季財報優於預期,但第一季財測落後市場衝擊股價大跌 13%

作者 |發布日期 2026 年 01 月 23 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體大廠英特爾 (Intel) 台北時間 23 日清晨於美股盤後公布了 2025 年第四季的財報。儘管該公司在營收與每股盈餘 (EPS)方面皆優於華爾街預期,但由於對 2026 年第一季的財務預測 表現疲軟,加上供應鏈限制與良率問題仍待解決,導致投資人信心受挫,股價在盤後交易中一度暴跌 13%。

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台積電產能吃緊,輝達、AMD 評估 Intel 14A 製程,蘋果、博通測試 EMIB 先進封裝

作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導,根據最新供應鏈消息指出,業界龍頭輝達(NVIDIA)與 AMD 正積極評估英特爾代工的 Intel 14A 製程節點。與此同時,科技大廠蘋果(Apple)與網通晶片大廠博通(Broadcom)也傳出考慮採用英特爾的 EMIB 先進封裝技術,用於研發客製化的伺服器晶片。這些動作顯示,IC 設計正重新審視其晶圓代工與後段組裝的供應來源。

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英特爾安裝首套二代 High-NA EUV,將用於 Intel 14A 製程

作者 |發布日期 2025 年 12 月 17 日 11:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

2023 年末,ASML 向英特爾交貨了首套 High-NA EUV 微影曝光設備,型號為 TWINSCAN EXE:5000 的系統。英特爾將其做為試驗機,並於 2024 年在美國俄勒岡州的 Fab D1X 晶圓廠完成安裝。之後,該晶圓廠成為英特爾半導體技術研發基地,進一步研發使用 High-NA EUV 設備的技術與產品。

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英特爾已測試中國相關設備,生產 Intel 14A 引發國安疑慮

作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 15:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

路透社引用兩名知情人士的消息報導指出,晶片大廠英特爾(Intel)在 2025 年間已經測試了來自一家與中國政府關係深厚,且兩家海外子公司都曾遭美國制裁的工具製造商設備,此該動作也在美國政界和國安專家中引發了對安全的重大疑慮。

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若無法獲得主要客戶青睞,英特爾或考慮取消 14A 製程開發

作者 |發布日期 2025 年 07 月 25 日 8:09 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

為挽救市場競爭力日漸薄弱的頹勢,英特爾新任執行長陳立武日前宣布考慮轉型專攻 14A 製程,但在 24 日財報會議上,陳立武透露,若無法獲得主要外部客戶或達成關鍵開發里程碑,則英特爾可能放慢甚至取消 14A 製程(1.4 奈米)開發。 繼續閱讀..