Tag Archives: IFS

震撼！Intel 18A 良率僅 10% 無法量產，成 Pat Gelsinger 被離職主因
作者 |發布日期 2024 年 12 月 06 日 11:30 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

Wccftech 報導，半導體大廠英特爾營運很難突破，主因在所有部門表現都嚴重不佳。經濟復甦「核心策略」的英特爾 IFS（Intel Foundry Services）業務，因競爭激烈和業績低迷，訂單量遇到重大障礙，市場消息指英特爾 IFS 業務備受期待的 Intel 18A 製程良率不到 10%，導致無法量產。

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英特爾 Intel 20A 可能只自家用，不主動提供客戶
作者 |發布日期 2023 年 08 月 22 日 19:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

英特爾 (Intel) 正在執行先進製程四年五節點計畫，一旦順利完成，有望先進製程超車台積電，重回領先者。不過最新消息，英特爾五個先進製程節點 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A，備受關注的 Intel 20A 將保留給英特爾自家產品，不會提供 IFS 客戶。

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英特爾為美國國防部 RAMP-C 計畫提供 Intel 18A 製程，波音與諾斯羅普·格魯曼成新客戶
作者 |發布日期 2023 年 07 月 20 日 11:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

約莫兩年前，處理器大廠英特爾 (Intel) 與美國國防部簽署了一項協議，內容為英特爾代工服務事業部（IFS）將會為「快速保障微電子原型──商業計畫（RAMP-C）」的第一階段商業代工服務供應商。該計畫目的在使用位於美國的商業半導體代工廠，進一步製造國防部關鍵系統所需的客製化 IC 及產品。整個 RAMP-C 計畫目標是加強美國政府的供應鏈安全，並強化美國在 IC 設計、製造和封裝的各個方面的領導地位。

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力拚台積電開放創新平台雲端聯盟，英特爾宣布成立 IFS 雲端聯盟
作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 12:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

處理器龍頭英特爾（Intel）旗下晶圓代工服務（IFS）今日宣布下階段加速器生態系計畫，成立 IFS 雲端聯盟（IFS Cloud Alliance），在雲端實現安全設計環境，透過利用巨量隨選運算，改善代工客戶設計效率，同時加速產品上市時間。初始成員含 Amazon Web Services 和 Microsoft Azure，以及電子設計自動化（EDA）主要廠商。

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瞄準台積電！Ansys 加入英特爾晶圓代工服務加速計畫 EDA 聯盟
作者 |發布日期 2022 年 02 月 15 日 17:30 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 軟體、系統

台積電合作夥伴的 EDA 大廠 Ansys 宣布，成為英特爾晶圓代工服務 （Intel Foundry Services，IFS） 加速計畫──EDA 聯盟（IFS Accelerator-EDA Alliance）創始夥伴之一，將提供同級最佳 EDA 工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括 3D-IC 設計的客製晶片。

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英特爾公布全新節點命名方式，加速部署全新製程與先進封裝
作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

處理器大廠英特爾（intel）27 日正式首次詳盡揭露製程與封裝技術最新藍圖，並宣布一系列半導體製程節點命名方式，為 2025 年之後產品注入動力。除首次發表全新電晶體架構 RibbonFET 外，尚有稱為 PowerVia 的業界首款背部供電方案。英特爾強調迅速轉往下一世代 EUV 工具的計畫，稱為高數值孔徑（High NA）EUV。英特爾有望獲得業界首款 High NA EUV 量產工具。

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