Tag Archives: IC設計

智原 2,000 萬美元收購 Aragio Solution,外資大摩與瑞銀都按讚

作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

對於 IC 設計服務商智原宣布,以 2,000 萬美元收購台積電 IP 供應商、美國老牌公司 Aragio Solution,取得該公司可銷售的 100% 普通股股權一事,外資大摩與瑞銀都表示將有助於智原未來的業務,因此分別給予「買進」與「優於大盤」的投資評等,目標價則是有志一同地來到每股新台幣 435 元。

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群聯宣布攜手第一銀行,開辦員工持股信託業務

作者 |發布日期 2024 年 01 月 16 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制晶片廠商群聯表示,為提升員工福利,協助同仁長期儲蓄、累積財富,並透過獎酬多元化留住優秀人才,提高員工向心力,於 15 日與第一銀行共同簽署員工持股信託契約,依據員工每月提存之自提金,公司相對提撥獎勵金,透過信託機制鼓勵員工以購買公司股票的方式儲蓄,激勵同仁與公司共創良好績效。

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聯發科第四季營收優於預期,全年營收年減 21%

作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 20:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

聯發科公布 2023 年 12 月合併營收,金額達新台幣 436.8 億元,較 11 月增加 1.4%、較 2022 年同期也增加 12.9%,為近 15 個月的新高紀錄。合計,第四季合併營收為 1,295.62 億元,較第三季增加 17.6%、較 2022 年同期也增加 19.7%。累計,2023 年合併營收為 4,334.46 億元,較 2022 年減少 21%。

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群聯 2023 年營收年減 19%,預告 NAND 最辛苦時間已過

作者 |發布日期 2024 年 01 月 10 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

NAND 控制晶片暨 NAND 儲存解決方案廠商群聯電子公佈了 2023 年 12 月份營運結果,合併營收為新台幣 51.82 億元,較2022 年同期成長近 30%,為歷史同期新高。第 4 季整體營收達新台幣 157.48 億元,較 2022 年同期成長超過 28%,為歷史同期次高。累計,2023 年累計營收達新台幣 482.22 億元,較2022 年成長 -19%。

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每部汽車半導體使用價值提升,恩智浦持續看好車用半導體發展

作者 |發布日期 2023 年 12 月 14 日 7:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

車用電子元件大廠恩智浦半導體(NXP)全球銷售執行副總裁 Ron Martino 表示,即便當前全球電動車市場的成長預期將呈現走緩的情況,但是,對於車用半導體的發展來說,一直是半導體市場中成長表現最亮眼的部分。因此,在車用半導體業務方面,根據 NXP 先前財報會議所公布表現及展望來說,預期仍維持成長狀態。因此,就這趨勢來說,NXP 也樂觀看待 2024 年的發展。

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看好愛普中長期發展,摩根大通給予 460 元目標價

作者 |發布日期 2023 年 12 月 08 日 12:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

IC 設計廠愛普雖然股價已上漲 179%,但摩根大通最新投資報告依然看好其前景。原因在於愛普在處理器記憶體的矽電容專案上國際客戶合作,預計 2024 年能帶來更多營收,也代表處理器記憶體發展取得進展。這使得該公司預計能有 40 倍本益比的實力,所以給予「優於大盤」的投資評等,目標價也由每股新台幣 400 元,提升到 460 元。

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博通公布最新一季財報,創 2020 年以來最低成長幅度

作者 |發布日期 2023 年 12 月 08 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

剛剛以超過 600 億美元完成對 VMware 的收購的博通 (Broadcom ) 公布了截至 10 月 29 日的第四季營財報,其營收成長了 4%,達到 93 億美元,為 2020 年以來最小的單季成長幅度。博通還預測,包括 VMware 在內,其 2024 年營收約為 500 億美元,這一數字似乎低於兩家公司當初的合併營收預期。

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庫存去化告段落、Q4 營收走強,外資挺力旺目標價上看 2,550 元

作者 |發布日期 2023 年 11 月 09 日 10:11 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

矽智財(IP)大廠力旺召開第三季法說會,公司預期,成熟製程庫存去化已進入尾聲,權利金將重啟成長動能,加上授權案件不斷增加,第四季營收會優於第三季。美銀證券認為,力旺 IP 產品的獨特性有助於在半導體產業和代工產業脫穎而出,重申買入評級,目標價 2,550 元。 繼續閱讀..

強化 RISC-V 陣營!新思科技宣布以三個嵌入式核心設計加入

作者 |發布日期 2023 年 11 月 08 日 15:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

矽智財公司新思科技 (Synopsys) 宣布擴大旗下 ARC 處理器 IP 的產品組合,內容包括全新的 RISC-V ARC-V 處理器IP,讓客戶可以從各式各樣具備彈性與擴展性的處理器選項中進行選擇,為他們的目標應用提供理想的功耗─效能 (power-performance) 效率。

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吳田玉:矽光子未來 AI 發展關鍵,日月光攜手業界鞏固台灣優勢

作者 |發布日期 2023 年 11 月 04 日 10:40 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

封測龍頭日月光執行長吳田玉表示,當前的人工智慧 (AI) 才剛開始,未來的 AI 應用需要的算力是當前的數倍,甚至是數十倍以上。所以,現階段的 AI 晶片完全不足以提供接下來需要的 AI 算力。而要提升晶片的算力,矽光子技術將是其中的關鍵。而台灣半導體產業從以前至今都是摩爾定律下的受益者,在當前全球最大的晶圓廠,封測廠都在台灣的情況下,延續未來摩爾定律的矽光子發展,台灣有著很好的條件。因此,接下來半導體業界必須攜手,聯合 IP、光學、製造夥伴,加上政府的協助來鞏固半導體領域,並一同創造未來。

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世芯 2023 年前三季大賺逾 3 股本,預期 2024 年表現持續向上

作者 |發布日期 2023 年 11 月 03 日 8:05 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

台股股王世芯 2 日召開法說會,公布 2023 年第三季財報,營收金額新台幣 76.1 億元,較第二季減少 4.02%,較 2022 年同期增加 114.31%。毛利率 23.69%,較第二季增加 2.05 個百分點,較 2022 年同期減少 8.16 個百分點。稅後純益 8.88 億元,較第二季增加 20.88%,較 2022 年同期也增加 100%,EPS 為 12.06 元。

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高通第四季財報優顯示手機復甦跡象,盤後交易股價上漲近 4%

作者 |發布日期 2023 年 11 月 02 日 8:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , xR/AR/VR/MR

手機處理器大廠高通 (Qualcomm) 公布截至 2023 年 9 月 24 日的 2023 年第四季及全年財報。財報顯示,2023 年第四季營收為 86.7 億美元,較 2022 年同期下滑 24%。淨利潤為 14.89 億美元,較 2022 年同期下滑 48%。2023 年全年營收為 358.20 億美元,較 2022 年下滑 19%。淨利潤為 72.32 億美元,較 2022 年下滑 44%。高通預計,2024 年第一季營收將達到 91 億至 99 億美元之間。

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