Tag Archives: IC設計

攜手瞄準車用市場,力旺 RRAM 通過聯電 22 奈米可靠度驗證

作者 |發布日期 2023 年 03 月 28 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

矽智財供應商力旺電子 (eMemory) 與全球半導體晶圓製造領導廠商聯電在 28 日宣布,力旺的可變電阻式記憶體 (RRAM) 矽智財已通過聯電 22 奈米超低功耗的可靠度驗證,為聯電的 AIoT 與行動通訊應用平台提供更多元的嵌入式記憶體解決方案,未來雙方也將持續合作開發車用規格的 RRAM。

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Arm 傳出將改變授權收費方式,外資挺聯發科影響有限

作者 |發布日期 2023 年 03 月 27 日 10:35 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

針對全球矽智財商 Arm 將改變授權收費方式,由過去以晶片出售數量收取,改變為由手機出售數量收取,如此以增加營收的情況。對此,兩家美系外資在最新研究報告中指出,這情況對於 IC 設計大廠聯發科的影響有限,但對於 Android 生態系統擁抱 RISC-V CPU 有著積極的推動力道。因此,一家外資對聯發科仍維持「中立」的投資評等,而對晶心科則是給予「優於大盤」的投資評等。另一家則是認為對聯發科的衝擊輕微,反倒是市場供需有利於聯發科營運,因此給予「優於大盤」的投資評等。

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高通海外唯一自有新竹大樓落成,加強與台灣生態系連結合作

作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布,座落於新竹科學園區之內、專為半導體與供應鏈所設置、規模最大及最先進工程測試中心之一的高通新竹大樓正式落成。台灣高通表示,2023 年正值高通在台深耕二十週年,透過高通新竹大樓的啟用,適以展現高通持續強化與台灣夥伴以創新先進科技,加連社會與經濟轉型發展、攜手開拓新局的決心。

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看好祥碩預期發展,外資挺優於大盤目標價 1,175 元及 1,200 元

作者 |發布日期 2023 年 03 月 09 日 13:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

根據 IC 設計大廠祥碩先前所公布的第四季業績,兩家美系外資認為,雖然表現不如市場預期,但是,隨著市場預估將會有開始復甦的情況下,兩家外資都給了祥碩「優於大盤」的投資評等,目標價則分別來到每股新台幣 1,175 元及 1,200 元的價位。

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智原 2022 年營收年增 62%,每股 EPS 達 9.88 元雙創新高紀錄

作者 |發布日期 2023 年 02 月 21 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

ASIC 設計服務暨矽智財廠商智原科技 21 日公布 2022 年第四季合併財務報表。第四季合併營收為新台幣 32.5 億元,較 2022 年第四季成長 0.2%,較 2021 年同期成長 23%。第四季毛利率為 47.6%,歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 5.2 億元,基本每股 EPS 為新台幣 2.11 元。累計,2022 年全年合併營收較前一年成長 62%,達新台幣 130.7 億元,全年歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 24.6 億元,基本每股 EPS 達新台幣 9.88 元。

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減輕財務壓力,英特爾停止網路交換機業務與 RISC-V 計畫

作者 |發布日期 2023 年 01 月 31 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

處理器龍頭英特爾 2022 年第四季的災難性收益日前公布,公司虧損 6.61 億美元,利潤率跌至幾十年來的最低點,因此該公司宣布新的成本削減措施,這其中包括將不再為其網路交換機業務投資新產品的消息,這實際上就像它最近決定結束其 Optane 記憶體業務一樣。另外,令人訝異的是,英特爾還在沒有正式宣布的情況下,退出了 RISC-V 探路者計畫,這引發了大家對英特爾在 RISC-V 生態系統與其他相關投資承諾的質疑。

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台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸,成未來新製程 IC 設計新挑戰

作者 |發布日期 2022 年 12 月 16 日 18:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒報導,按照台積電的規劃,從 2022 年到 2025 年將陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等 3 奈米製程技術,後續還會有優化後的 N3S 製程,可應用於包括智慧型手機、物聯網、車用電子、以及高效能運算等不同平臺的需求。其中,台積電在 N3 製程節點雖然仍使用 FinFET (鰭式場效應電晶體) 技術。不過,卻可以使用 FINFLEX 技術來擴展性能、功率和電晶體密度,並允許晶片設計人員使用相同的設計工具,為同一晶片上的每個關鍵功能模組選擇最佳選項,進一步提升 PPA (功率、性能、面積)。

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