Tag Archives: IC設計

聯發科宣布投入車用電子市場預計 2017 年第 1 季推出產品

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 29 日 15:10 |

分類晶片 , 會員專區 , 汽車科技

國內 IC 設計龍頭聯發科董事長蔡明介日前在股東會後曾經表示，未來車用電子市場將會是聯發科著力的主要產品之一。因此，29 日正式由副董事長暨總經理謝清江宣布，進軍車用晶片市場。未來，將藉由過去在 SoC 多年來設計經驗，並以既有影像處理技術，開始切入 ADAS、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統、車用資通訊系統等 4 大核心領域。並且預計在 2017 年第 1 季推出首款車用電子晶片。

華為首款 10 奈米製程行動晶片 Kirin 970 仍將交由台積電代工

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 23 日 18:20 |

分類 Apple , Samsung , 手機

根據中國媒體報導，從華為（HUAWEI）內部傳出的消息表示，已經開始針對下一代行動處理器晶片麒麟 970（Kirin 970）開始進行研發。而這款行動晶片未來將是華為第一款採用 10 奈米製程技術所生產的手機晶片，而且將繼續由晶圓代工龍頭台積電來進行代工，預計將可能在 2017 年底前問世。

聯發科推出內建支援 4K 無線顯示晶片

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 21 日 17:00 |

分類 Android 手機 , 手機 , 數位內容

國內設計 IC 設計龍頭聯發科 21 日宣布，推出「UltraCast」支援 4K 無線顯示晶片。這是業界第一個達到晶片內建支援 4K 影音內容，並且跨設備無線傳輸及顯示的技術。未來業者可利用這項新技術，將智慧型手機所拍攝的家庭 4K 影音檔案無線傳輸到 4K 超高畫質電視（Ultra HDTV）或機上盒顯示，簡單一個動作就能盡情享受 4K 影像真實震撼之美。

聯發科 10 月份營收趨緩較 9 月份衰退 14%

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 07 日 20:00 |

分類手機 , 晶片 , 會員專區

IC 設計業龍頭聯發科 7 日晚間公布 10 月份財報。根據財報顯示，10 月份合併營收為新台幣 238.05 億元，雖較 2016 年 9 月份減少 14.1%，但是比 2015 年同期成長 7.1%。累計 2016 年前 10 個月的合併營收為 2,306.42 億元，較 2015 年同期的 1737.79 億元，上揚 32.72%。

聯發科轉投資子公司匯頂連拉 15 根漲停板潛在挹注逾 500 億元

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 11 月 04 日 15:45 |

分類手機 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計業龍頭聯發科在中國的轉投資子公司匯頂科技，自 9 月 17 日於以每股人民幣 19.42 元（約折合新台幣 92 元）的價格在上海證交所掛牌以來，截至 11 月 4 日為止，總共累積了 15 根漲停板，股價也來到每股人民幣 106.6 元的價位，累計股價漲幅達到 446% 。而聯發科持有匯頂科技 21.34% 的股權，因此潛在獲利逾新台幣 500 億元。

聯發科第 3 季營收創單季新高毛利率持穩在 35.2%

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 28 日 16:50 |

分類手機 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計龍頭聯發科 28 日召開線上法人說明會，並且公布 2016 年第 3 季財報。根據財報顯示，聯發科第 3 季的營收達到新台幣 784.03 億元，較上一季增加 8.1%，也較 2015 年同期增加 37.6%，創單季歷史新高。至於，備受市場關注的毛利率部分，則是維持在 35.2％，與第 2 季相當，稅後淨利為 78.3 億元，較第 2 季上揚 18.8%，較 2015 年同期則是下滑 1.6%，每股 EPS 達到 4.98 元。

聯發科出售轉投資傑發給四維圖新，中國證監會點頭！

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 25 日 10:00 |

分類國際貿易 , 晶片 , 會員專區

國內 IC 設計龍頭聯發科，日前宣布出售中國轉投資子公司傑發給全球第 3 大車用數位地圖企業四維圖新一案，24 日正式獲得中國證監會的無條件許可，並且最快將在 2016 年底前完成交割程序。而受此消息激勵，聯發科 25 日股價，開盤後隨即衝上盤中最高的每股 245 元價位，漲幅超過 2%。

聯發科攜手大聯大可穿戴設備開發硬體開發工具包

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 11 日 10:30 |

分類晶片 , 會員專區 , 穿戴式裝置

國內 IC 設計龍頭聯發科旗下的創意實驗室 11 日宣布，與大聯大旗下分銷商品佳集團，由基於聯發科 MT2523G 晶片而開發和生產，為可穿戴設備開發而打造的 LinkIt 2523 硬體開發工具包（HDK）目前全面上市。未來將適合開發具備先進功能各種可穿戴設備，如智慧手錶、健身追蹤、健康監測、緊急定位設備等。

無懼外資陸續調降評等聯發科 9 月及第 3 季營收紛創新高

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 07 日 18:10 |

分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

隨著日系與美系為資陸續調降評等與合理價格之後，歐系外資也於 6 日所發出的分析報告中，將聯發科的投資評等與合理股價預估值分別調降至「賣出」與 221 元的價位。不過，聯發科 7 日公布 9 月份營收仍延續 2016 年以來業績逐月成長的趨勢，營收金額達到新台幣 277.14 億元，較上月增加 7.13%，較 2015 年同期增 38.29% ，創下歷史單月新高紀錄。而聯發科 7 日收盤價則是來到每股 241 元價位，小跌 2.5 元，跌幅為 1.03%。

蔡明介：聯發科專注擅長領域的併購攜手印度發展雙贏策略

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 06 日 19:50 |

分類 Fintech , Google , Microsoft

國內 IC 設計大廠聯發科董事長蔡明介 6 日表示，就目前全球的產業變化趨勢來觀察，併購的趨勢不但會持續下去，而且門檻還會越來越高。蔡明介指出，現在的國際併購，有時候高到聯發科都不一定出得起。這種過去是 10 億美元現在都已將漲到上百億美元的情況，未來還是會持續。而就聯發科來說，未來也會策略性布局在其中某些擅長的領域上。

聯發科缺貨壓力仍在第 4 季較第 3 季仍有季節性衰退

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 10 月 05 日 14:00 |

分類 Android 手機 , Google , 手機

國內 IC 設計龍頭聯發科 (MediaTek) 的副董事長謝清江指出，目前包括手機面板，以及行動晶片等關鍵零組件上，市場仍在缺貨狀態下，對於目前的營運仍存在的一定的壓力。就目前第 3 季的情況來看，在毛利率方面應該還是能保持之前預估的數字。但是，到了第 4 季的傳統淡季中，營收相對於第3季來將仍會有所衰退。

台積電首次透露 3 奈米先進製程已有 300 到 400 人團隊研發中

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 09 月 29 日 20:00 |

分類 Facebook , Google , Microsoft

台積電共同執行長劉德音 29 日表示，台積電未來將藉由智慧型手機、高效能運算、車用電子與物聯網等 4 大領域來驅動營運成長。而在先進製程的發展進度上，除 10 奈米製程將在 2017 年第 1 季量產之外，7 奈米製程的投產進度也在規劃當中。甚至還透露，除 5 奈米製程目前正積極規劃之外，更先進的 3 奈米製程目前也組織了 300 到 400 人的團隊研發中。

2016 年台灣蟬聯全球第二大半導體生產國四大子產業同步上揚

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 09 月 29 日 15:00 |

分類晶片 , 會員專區 , 材料、設備

台灣半導體產業協會（TSIA）2016 年會 29 日在新竹舉行。會中，協會理事長暨鈺創科技董事長盧超群表示，2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ，金額來到 3,270 億美元，在此情況下，台灣的半導體產業仍將持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元，佔全球產值的 23%，也佔台灣 GDP 的約 13%，繼續蟬聯全世界第二大半導體產業大國，排行僅次於美國。

聯發科新一代 Helio X35 處理器將採台積電 10 奈米製程代工

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 09 月 21 日 12:50 |

分類 Android 手機 , GPU , 手機

先前，有媒體報導指出，IC 設計廠聯發科的第 1 顆 10 奈米先進製程處理器 Helio X30 將在 2017 年第 1 季正式投產，不但屆時將提高處理器的效能之外，還將一舉趕上高通、三星、蘋果、華為海思，以及清華紫光旗下的展訊等競爭對手。目前，聯發科也希望利用台積電在 10 奈米製程上的優勢，同樣來生產更新一代的 Helio X35 處理器。而這樣的做法與先前發表的 Helio X25 和 X20 非常相似，這也是為了滿足更多中高階智慧型手機的應用需求。

聯發科宣布攜手 Sprint 在美推出首款內建 P10 晶片手機

作者 Atkinson|發布日期 2016 年 09 月 19 日 11:15 |

分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

聯發科 19 日宣布，為美國電信商 Sprint 所開發的第一款智慧型手機正式上市。此款由 Sprint 所推出的 LG X powerTM 智慧型手機採用聯發科曦力 P10 晶片，具備高效能、低功耗且體積小的特色。聯發科表示，該款手機為內建聯發科高階曦力晶片的智慧型手機首度於美國的主要營運商網路上銷售，此舉拓展了聯發科手機晶片業務在美國市場上的布局。