Tag Archives: IC設計

蘋果新 iPhone 將採博通無線充電晶片,預計 3 款機型都將配備

作者 |發布日期 2017 年 05 月 03 日 11:10 | 分類 Apple , 手機 , 晶片

根據投資機構小摩 (JPMorgan,摩根大通) 所發布的最新報告指出,蘋果即將在 2017 年下半年所發表的全新 iPhone 將會支持無線充電。而且,該無線充電機制將是來自於博通公司 (Broadcom) 的全新無線充電晶片。不過。摩根大通這次並未披露是哪款 iPhone 將會具有無線充電功能。

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中國 2017 年前 2 個月積體電路進口額年增 30.9%,顯示仍嚴重依賴進口

作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

近年來,中國的半導體產業雖然有其政府資金與政策的加持下,有著相當的進展。不過,根據中國商業研究院的最新研究數據顯示,2017 年 2 月份的中國進口積體電路數量達到 248.23 億個,較 2016 年同期成長 23.5%。進口金額也達到 169.7 億美元,較 2016 年增長 30.9%。如此顯示,中國半導體市場雖然積極發展自主供應鏈,就當前仍舊擺脫不了對國外廠商的依賴,要達到完全自主的目標,還有一段長路要走。

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蘋果採拒絕支付授權金,逼高通股東與投資者施壓結束訴訟

作者 |發布日期 2017 年 05 月 02 日 9:15 | 分類 Apple , Samsung , 手機

就在 2017 年初,科技大廠蘋果(Apple)開始了與手機晶片大廠高通(Qualcomm)的專利授權費用訴訟。蘋果認為高通濫用專利,收費遠高於其他供應商。過程中,雙方你來我往,不惜撕破臉。最新消息是,就在 4 月初高通反控訴蘋果專利侵權之後,如今蘋果於上週進一步宣布,將停止向高通支付授權費用,直至雙方之間的訴訟完結。

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聯發科 2017 年首季 EPS 達 4.29 元,本業營益率降至 2.2% 創單季新低

作者 |發布日期 2017 年 04 月 28 日 16:41 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 28 日舉行線上法說會,由副董事長謝清江主持,並且公布 2017 年第 1 季財報。根據財報顯示,聯發科第 1 季合併營收為新台幣 560.8 億元,較 2016 年第 4 季減 18.3%,較 2016 年同期增加 0.3%,毛利率為 33.5%,較 2016 年第 4 季下滑 1 %,較2016 年同期也減 4.6%。

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英特爾第 1 季財報資料中心業績未達標,盤後股價跌 4%

作者 |發布日期 2017 年 04 月 28 日 10:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 物聯網

半導體龍頭英特爾(Intel)於 28 日發表了截至 2017 年 4 月 1 日為止的第 1 季財報。報告顯示,英特爾第 1 季度收為 147.96 億美元,與 2016 年同期的 137.02 億美元相比,成長 8%,營收淨利為 29.64 億美元,也較 2016 年同期的 20.64 億美元成長 45%,每股 EPS 達到 66 美分,超出分析師 65 美分的預期,也高於 2016 年同期的 54 美分。不過,由於重要的資料中心業務成長不如預期,導致英特爾在美股盤後的股價大跌 4%。

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當央行放開匯率護盤的那隻手,國內科技業 2017 年首季匯損慘重

作者 |發布日期 2017 年 04 月 27 日 16:23 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

隨著各大科技廠商陸續公布 2017 年第 1 季的營收狀況,雖然在包括面板、記憶體漲價,以及廠商不斷推出新產品拉抬下,整體科技業的獲利表現堪稱亮眼。只是自 2017 年開年以來,新台幣兌美元匯率持續狂升,截至 26 日為止,新台幣兌美元匯率已突破 30 元大關,見到 2 字頭的情況下,科技業第 1 季獲利遭到匯損的衝擊而縮水嚴重,這對復甦中的國內經濟也有所影響。因此,就連股市名嘴謝金河都指出,少了央行護盤的手,未來各企業財務長避險的難度將因此升高。

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德州儀器 2017 年第 1 季營收年增 13.1%,帶動 25 日股價上揚 1.58%

作者 |發布日期 2017 年 04 月 26 日 17:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

半導體大廠德州儀器(TI)25 日公佈 2017 年第 1 季度財報,營收為 34 億美元(約新台幣 1,020.78 億元),不僅高於 2016 年同期的 30.1 億美元,也高於分析師平均預計的 33 億美元。淨利潤為 9.97 億美元(約新台幣 299.32 億元),每股 EPS 為 97 美分,分別高於 2016 年同期的 7.11 億美元,以及每股 EPS 69 美分。

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微軟 Windows 10 基於 ARM 架構產品,將於 2017 年第 4 季問世

作者 |發布日期 2017 年 04 月 24 日 9:45 | 分類 Microsoft , 晶片 , 會員專區

根據外電報導,手機晶片廠商高通 (Qualcomm) 的執行長 Steve Mollenkopt 在日前的財報會議上向投資者透露,搭載高通驍龍 Snapdragon 835 晶片的 Windows 10 筆記型電腦 「將會在 2017 年第 4 季登場亮相」。換句話說,最快在聖誕假期的時候消費者應該就能買到對應的產品。

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英特爾攜手展訊,將在 2017 年陸續推出中低階 x86 行動晶片

作者 |發布日期 2017 年 04 月 21 日 18:15 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

在放棄行動晶片市場之後,半導體大廠英特爾(Intel)的重點已經轉向資料中心、5G、快閃記憶體、FPGA、物聯網等市場上。不過,Intel 希望透過另一種新的合作方式,也就是將 x86 架構授權給其他行動晶片公司,再藉由使用自己先進製程為其代工的模式,仍舊在行動市場中獲利。對此,中國 IC 設計企業展訊前不久就宣布了與 Intel 合作的首款 x86 行動晶片 SC9861G-IA,為首個該模式下所生產出的產品。

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高通第 2 季營收優於去年同期,但警告蘋果授權官司恐影響下季獲利

作者 |發布日期 2017 年 04 月 20 日 13:10 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

手機晶片大廠高通(Qualcomm)於 20 日發表了 2017 財年第 2 季的財報。報告顯示,高通第 2 季營收為 50 億美元(約新台幣 1,521.5 億元),比 2016 年同期的 56 億美元(約新台幣 1,704 億元)下滑 10%。整體來說,高通第 2 季業績雖不如 2016 年同期的表現,但仍超出華爾街分析師的預期,也拉抬高通 19 日盤後股價上漲逾 1%。

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傳聯發科砍單台積電 28nm,分析師:世代交替不會對後市造成影響

作者 |發布日期 2017 年 04 月 18 日 18:40 | 分類 Apple , 手機 , 晶片

根據日前平面媒體報導,市場傳出 IC 設計大廠聯發科在上周向代工商台積電大砍 6 月至 8 月期間,約 2 萬片 28nm 訂單。以聯發科在台積電 28nm 單季投片超過 6 萬片的數量來計算,佔比接近 30%。而且,28nm 目前仍是各大產品線使用的主力製程。因此,有業界人士認為,聯發科的砍單動作,代表對第 3 季後市看法趨於保守。

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博通競標東芝半導體業務,傳已獲得日本三大銀行團 150 億美元貸款

作者 |發布日期 2017 年 04 月 13 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據彭博社引用知情人士的消息指出,美國晶片製造商博通 (Broadcom) 針對日本半導體大廠東芝公司半導體業務的競標動作,目前已經獲得了 3 家日本銀行以及私募股權公司銀湖資本的資金支持。3 家日本的金融機構包括日本瑞穗金融集團、三井住友金融集團以及三菱日聯金融集團的放貸部門,目前都計畫向博通提供大約 150 億美元 (約新台幣 4,545.33 億元) 貸款。至於,銀湖資本將向東芝增加 30 億美元 (約新台幣 909.06 億元) 的可轉換債融資。

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