Tag Archives: IC設計

高通與 IHS Markit 提出,5G 在 2035 年為台灣締造 1,340 億美元產值

作者 |發布日期 2017 年 08 月 11 日 18:10 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

美國高通公司旗下高通技術公司 11 日發表指標性《5G 經濟》研究報告的最新成果。這份由知名產業與經濟分析機構 IHS Markit 負責執行的研究中,檢視了 5G 科技可能將為台灣市場帶來的經濟影響。其中,IHS Markit 指出,台灣在現有產業結構與政策環境下,透過 5G 科技,可望在 2035 年締造 1,340 億美元商品與服務的總產值,並帶動 51 萬個就業機會。

繼續閱讀..

NAND Flash 需求強勁供給短缺,群聯上半年 EPS 創 14.57 元新高

作者 |發布日期 2017 年 08 月 10 日 19:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片廠群聯 10 日召開董事會,會中通過 2017 年上半年合併財務報表。由於受惠於 NAND Flash 需求強勁供給短缺、策略性產品組合優化,其中工業及車用等嵌入式應用產品比重提升,使群聯 2017 年上半年之合併營收達新台幣 200.48 億元,合併毛利率為 30.23%,合併營業淨利達 35.98 億元,合併綜合淨利總額為 29.43 億元,每股 EPS 為 14.57 元,改寫歷史新高紀錄。

繼續閱讀..

英特爾自駕車開發力道加大,籌建測試車隊年底上路

作者 |發布日期 2017 年 08 月 10 日 8:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 自駕車

根據科技網站《TechCrunch》的報導,完成收購以色列自動駕駛感測器和運算公司 Mobileye 後,半導體大廠英特爾(intel)正在快速加大力道於自動駕駛技術的開發。目前。英特爾計劃建立一支擁有 100 多輛測試車輛的自駕車隊,這些車輛將達到美國汽車工程師協會(SAE)Level 4 水準,也就是全自動駕駛,且首批車輛將在 2017 年底前上路測試。

繼續閱讀..

高通攜手工研院與台廠,合作研發 5G 小型基地台

作者 |發布日期 2017 年 08 月 09 日 18:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

手機晶片大廠美國高通公司(Qualcomm)旗下的高通技術公司,9 日宣布與工研院簽訂合作意向,共同發展由 5G 新空中介面技術所驅動的小型基地台。透過本次合作,未來可望加速台灣 OEM 和 ODM 廠商,在 5G 新空中介面技術的小型基地台及基礎設備上市與全球商轉時程。

繼續閱讀..

挖掘比特幣熱潮將過,巴克萊銀行提醒投資者減碼 AMD 股票

作者 |發布日期 2017 年 08 月 09 日 17:40 | 分類 Fintech , GPU , 國際貿易

近期,因為虛擬貨幣比特幣(Bitcoin)掀起的採礦熱潮,使顯示晶片製造商大發利市,股價趁勢大漲。不過,英國投資銀行巴克萊銀行(Barclays Bank)表示,虛擬貨幣的挖礦需求將不會繼續持續下去,投資者應對晶片製造商 AMD 減碼投資。該銀行的半導體分析師 Blayne Curtis 給予 AMD「減碼」評等,還將 AMD 的目標價格下修至每股 9 美元,這樣的目標價比 8 日收盤價的每股 13.11 元還低了 33%。

繼續閱讀..

聯發科 7 月營收 189.69 億元,第 3 季旺季應能達到財測低標

作者 |發布日期 2017 年 08 月 07 日 18:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

近期受多許多外資紛紛看好的 IC 設計大廠聯發科,7 日傍晚公布 7 月份財報。根據財報顯示,7 月份聯發科營收為新台幣 189.69 億元,較 6 月份的 218.94 億元減少 13.4%,也較 2016 年同期的 248.19 億元,減少 23.57%。累計,2017 年前 7 個月營收為是 1,331.31 億元,較 2016 年減少 13.13%。聯發科 7 日股價在平盤上下震盪,終場收在 289 元的價位,小跌 1 元,跌幅為 0.34%。

繼續閱讀..

恩智浦大股東要高通提高收購價格,年底能否順利收購受到質疑

作者 |發布日期 2017 年 08 月 07 日 16:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據英國《金融時報》報導,目前持有 6% 車用半導體大廠恩智浦(NXP)股權的投資企業 Elliott Managemen,呼籲恩智浦的股東,希望與 2016 年 10 月宣布以總金額 470 億美元天價收購恩智浦的手機晶片大廠高通(Qualcomm)談判,希望高通再提高收購恩智浦的金額。

繼續閱讀..

高通聯發科各有各的難關要過,價格戰恐難避免

作者 |發布日期 2017 年 08 月 03 日 17:18 | 分類 Apple , 國際貿易 , 手機

日前,全球手機晶片大廠高通(Qualcomm)與聯發科(Mediatek)先後公布 2017 年上一季財報。首先公布的高通,上一季營收年減 11%,營業利益也是年減 51%。至於聯發科,上一季營收則是年減 19.9%,淨利潤年減 66.5%。由此可看出,兩家公司在智慧型手機市場成長趨緩的情況下,各自都面臨營收衰退的難題。而且,面對未來新一輪的挑戰,兩家公司也在設法殺出重圍。

繼續閱讀..

神盾營收動能再起,歐系外資提升目標價至每股 400 元

作者 |發布日期 2017 年 08 月 03 日 10:30 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

近期,在指紋辨識晶片市場的激烈競爭下,各家廠商營收及股價上都有修正。其中,針對國內的指紋辨識晶片大廠神盾,歐系外資出具最新研究報告指出,神盾在 2017 年下半年到 2018 年的營收將恢復成長動能,主要係該公司有機會贏得南韓三星未來旗艦機款 Galaxy S9 的指紋辨識晶片訂單,加上旺季拉貨效應加持。因此,該外資給予神盾「買進」評等,目標價則由 326 元提升至 400 元。

繼續閱讀..

Nvidia 宣布推出最新 AI 機器人與 360 度全景影片拼接技術

作者 |發布日期 2017 年 08 月 02 日 15:19 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

圖形晶片大廠輝達(NVIDIA)在 2 日宣布,將首度推出虛擬實境環境 Holodeck 計畫(Project Holodeck)中,利用 Isaac Lab 模擬器訓練的機器人,並同時推出 VRWorks 360 Video SDK 技術,協助全球各地內容創作者以即時串流方式向觀眾播放高畫質 360 度全景影片。

繼續閱讀..

圍堵聯發科中階處理器反撲,高通計劃相對應產品直接砍價

作者 |發布日期 2017 年 08 月 02 日 9:45 | 分類 Android 手機 , 手機 , 會員專區

在目前智慧型手機晶片的市場競爭上,由於高通 (Qualcomm) 憑藉著大量專利授權,加上在設計上的競爭優勢,一直是當前產業的領導廠商,這也使得國內 IC 設計大廠聯發科 (Mediatek) 在與高通的競爭上,在競爭對手產品全面布線高中低階之後格外辛苦。如今,在原本聯發科具有的成本結構優勢下,高通也想侵蝕這一個部分。也就是高通準備在相同等級的處理器價格上直接降價,使得聯發科恐面臨更大的競爭壓力。

繼續閱讀..

股價拉上漲停,聯發科最壞時間已過?外資看法不同調

作者 |發布日期 2017 年 08 月 01 日 16:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

雖然在 31 日法說會上,國內 IC 設計大廠聯發科繳出不盡理想的 2017 年第 2 季成績,每股 EPS 僅 1.51 元,創下該公司上市以來的歷史新低紀錄。不過,合併毛利率因為相對毛利較低的行動運算產品佔營收比重跌破 50% 以下,毛利較高的成長型產品佔營收比重拉高,有機會帶動第 3 季 EPS 站回 2 元水準,使聯發科在 1 日收盤價以漲停作收,股價來到 292.5元,上漲 26.5 元。 繼續閱讀..

代工商條件為何?聯發科:能在對的時間提供全力支援

作者 |發布日期 2017 年 07 月 31 日 17:50 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

由於日前傳出消息,因為希望能挽救逐季下滑的毛利率,IC 設計大廠聯發科將自 2018 年開始,自台積電的 16 奈米製程訂單,轉移一半給競爭對手格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)。而該問題也成為 31 日聯發科舉行的第 2 季法說會上,法人所關注的焦點。

繼續閱讀..

聯發科第 2 季 EPS 為 1.51 元,創上市以來歷史新低紀錄

作者 |發布日期 2017 年 07 月 31 日 16:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 31 日舉行線上法說會,由共同執行長蔡力行主持,會中公布了 2017 年第 2 季財報。根據公布的第 2 季財報顯示,聯發科 2017 年第 2 季合併營收為新台幣 580.79 億元,較 2017 年第 1 季增 3.6%,較 2016 年同期則是減少 19.9%。合併毛利率為 35%,較 2017 年第 1 季增加 1.5%,較 2016 年同期則是減少 0.2%。單季 EPS 則是來到 1.51 元,較第 1 季的 4.29 元下滑 2.78 元,也較 2016 年同期的 4.16 元下滑 2.65 元,為聯發科上市以來的歷史新低紀錄。

繼續閱讀..

Intel Core i9 處理器與 VR 解決方案現身 China Joy,吸引玩家目光

作者 |發布日期 2017 年 07 月 28 日 12:30 | 分類 xR/AR/VR/MR , 晶片 , 會員專區

在 2017 年 intel 所舉辦的第 12 屆電競巡迴賽 IEM 上海場,Intel 與合作廠商在中國最大遊戲展 China Joy 會場包下超過 12,000 平方公尺的場地,期望藉由會場中的電競賽事方式,以及相關 VR 體驗,呈現 Intel 新一代處理器發展的狀況,並瞭解未來 VR 產品的技術內容。

繼續閱讀..