Tag Archives: IC設計

中國嚴管挖礦,比特大陸因應做法備受台灣供應鏈關注

作者 |發布日期 2018 年 03 月 12 日 9:10 | 分類 GPU , 數位貨幣 , 晶片

當前,人工智慧(AI)是當下各家科技大廠都努力的領域之一。就連受到挖礦熱潮帶動,在挖礦機中市占率保持領先的中國比特大陸(Bitmain),也在近日藉受媒體採訪時發表,面對演算法的更新程度,比特大陸發展具備人工智慧的挖礦機晶片(ASIC)必須在 9 個月就更新一次。而這樣的更新速度,也帶給了供應鏈相當的商機。

繼續閱讀..

聯發科 2 月營收再月減 24.5%,金額來到 127.08 億元

作者 |發布日期 2018 年 03 月 09 日 18:10 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 國際貿易

IC 設計大廠聯發科 9 日公布 2018 年 2 月營收。繼 1 月營收來到新台幣 168.35 億元,創下 23 個月來新低數字之後,2 月再受開工日期及假期的影響,營收為 127.08 億元,較 1 月再退衰退 24.5%,也較 2017 年同期的新台幣 169.51 億元,下跌 25%。累計,2018 年前 2 個月營收為 295.44 億元,較 2017 年同期的 352.65 億元,衰退 16.22%。

繼續閱讀..

防禦博通步步進逼,高通調高恩智浦收購價獲更多股東接受

作者 |發布日期 2018 年 03 月 08 日 10:50 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

就在行動晶片大場高通 (Qualcomm) 與通訊晶片大廠博通 (Broadcom) 因為收購案而大打股權大戰,並且引來美國政治力介入的同時,根據《華爾街日報》的報導,日前在高通上調其度對車用電子大廠恩智浦 (NXP) 的收購報價之後,目前已經獲得更多原恩智浦股東接受其收購要約。日前,高通將收購恩智浦80%股權的價格,從每股 110 美元,上調至每股 127.5 美元。

繼續閱讀..

爭取差異化優勢,華為決定將 AI 架構下放中階麒麟 670 晶片

作者 |發布日期 2018 年 03 月 06 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

日前,市場調查機構 IDC 在其發表的「2017 年全球智慧型手機市場報告」中表示,2017 年全球智慧型手機總出貨量為 14.62 億支,比 2016 年減少 0.5%,這是 10 年來全球智慧型手機市場出現衰退的情況。其中,在中國的智慧型手機市場中,2017 年就下滑近 5%。這樣的情況,也使得中國的各家品牌手機商思考,在未來的市場發展策略該如何因應。目前位居市場龍頭華為,就計劃將 AI 架構導入麒麟 670 的中階晶片中,期望藉測差異性拉抬中階智慧型手機的市占率。

繼續閱讀..

博通購併高通大戰,股東大會 6 日舉行,引發歐盟及美國官員關切

作者 |發布日期 2018 年 03 月 05 日 10:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

備受矚目的行動晶片大廠高通(Qualcomm)2018 年股東大會,即將在當地時間的 3 月 6 日召開。這是在通訊晶片大廠博通(Broadcom)嘗試收購高通,並提名了董事會人選的情況下,使得此次股東大會上的董事會選舉,無論是對高通繼續保持獨立性還是博通收購高通都非常重要,高通和博通目前均在尋求高通股東對各自人選的支持。

繼續閱讀..

降低嵌入式系統處理器負荷!慧榮推出新繪圖晶片解決方案

作者 |發布日期 2018 年 03 月 01 日 16:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 財經

為解決繪圖晶片過於損耗運算資源極好能的缺點,快閃記憶體控制晶片廠商慧榮(SIMO)於 1 日宣布推出新世代繪圖晶片解決方案 SM768。此款內建慧榮獨家研發的內容自我調整技術 (Content Adaptive Technology,CAT) 的產品,可降低處理器 20% 到 65% 的使用率,不但解決嵌入式系統的長期以來因繪圖晶片資料過大,導致因中央處理器負載過高拖慢整體系統效能的問題,同時也讓顯示效能大幅提升。

繼續閱讀..

針對聯發科 P60 而來!高通宣布新推出驍龍 700 系列

作者 |發布日期 2018 年 03 月 01 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 2 月 28 日在 MWC 2018 上正式推出全新的驍龍 700 系列行動運算平台。高通指出,驍龍 700 系列行動運算平定位在高階 800 系列及中階 600 系列之間,並指出,在此之前僅在旗艦級驍龍 800 系列行動平臺上才支援的特點和性能,在這一全新平臺上有很好的表現。而市場人士指出,新推出的驍龍 700 系列行動運算平台,其假想敵就是針對日前才在同一場合發表的聯發科 Helio P60 而來。

繼續閱讀..

瞄準 5G 商機,英特爾攜手中國紫光展銳開發 5G 平台及產品

作者 |發布日期 2018 年 02 月 23 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

面對未來中國市場對數據晶片的需求,加上未來以數據傳輸為主的 5G 通訊即將開始商轉的商機刺激下,22 日中國紫光集團旗下的紫光展銳,宣布攜手英特爾(Intel)建立雙方在 5G 的全球戰略合作計畫。未來,兩家企業將針對中國市場聯合開發搭載英特爾 5G 數據晶片的全新 5G 智慧型手機平台,並計畫於 2019 年達成 5G 行動網路的部署,並將其同步推向市場。

繼續閱讀..

英特爾再釋出 Skylake、Kaby Lake、Coffee Lake 等晶片修補程式

作者 |發布日期 2018 年 02 月 23 日 10:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

日前晶片大廠英特爾(Intel)發生的處理器安全漏洞 Spectre 的問題,繼 1 月英特爾推出修復 Spectre 漏洞的安全修補程式之後,22 日英特爾又宣布,再推出一組修補程式,並向 OEM 合作夥伴發放,針對代號 Kaby Lake、Coffee Lake 和 Skylake 等晶片平台進行漏洞補強處理。

繼續閱讀..

高通宣布收購 NXP 金額自 380 億升至 440 億美元,以抵禦博通收購

作者 |發布日期 2018 年 02 月 21 日 9:00 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據《路透社》報導,行動晶片大廠高通(Qualcomm)於 20 日宣布,將提高收購半導體大廠恩智浦(NXP)的價碼到每股 127.5 美元,這將使收購總金額增加 16%,達將近 440 億美元規模。市場人士指出,高通這樣做一方面是要獲得恩智浦大股東青睞,另一方面要藉由購併案來抵禦晶片大廠博通(Broadcom)的購併高通計畫。

繼續閱讀..

質疑 Windows 10 ARM 運算平台潛力,戴爾暫不進一步靠攏

作者 |發布日期 2018 年 02 月 13 日 12:24 | 分類 Microsoft , Windows Phone , 晶片

2017 年軟體大廠微軟(Microsoft)和行動晶片大廠高通(Qualcomm)聯合推出架構於驍龍 835 行動運算平台的 Windows 10 ARM 第一代筆記型電腦系列產品,這類稱為全時聯網(Always Connected)PC 的產品,支援超過 20 小時的長續航和即時網路連接,對經常在外工作的筆記型電腦使用者有莫大幫助。

繼續閱讀..

直擊高通驍龍 845 跑分結果,展現聲音、VR/AR、人工智慧應用效能

作者 |發布日期 2018 年 02 月 12 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , Apple

2017 年底,行動晶片大廠高通(Qualcomm)發表了新一代驍龍(Snapdragon)845 行動處理器之後,憑藉著其優異的效能、功耗以及多樣性的發展態勢,就奠定了它在 Android 智慧型手機陣營中最高階處理器,甚至劍指未來準備涉獵的行動運算平台市場。因此,預計在接下來即將在西班牙巴塞隆納舉行的世界通訊大會(MWC 2018)上,也將會陸續看到搭配此款行動處理器的各家旗艦型智慧手機問世,市場也預料將會是 2018 年最多旗艦款智慧型手機所搭載的處理器。

繼續閱讀..