Tag Archives: IC設計

隨著高通腳步,恩智浦宣布實施 50 億美元庫藏股計畫

作者 |發布日期 2018 年 07 月 27 日 10:40 | 分類 國際金融 , 晶片 , 會員專區

行動晶片大廠高通(Qualcomm)與汽車電子大廠恩智浦(NXP)合併案,遭中國政府阻擋破局之後,恩智浦也隨即宣布,將進行最高 50 億美元的庫藏股計畫,以維持股東最大權益與價值。之前高通已宣布實施最高 300 億美元的庫藏股。

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少了挖礦卡挹注對 AMD 衝擊小,第 2 季業績仍將大幅成長 50%

作者 |發布日期 2018 年 07 月 18 日 11:45 | 分類 GPU , 數位貨幣 , 會員專區

由於 2018 年第 2 季,加密貨幣彼特幣價格的大幅滑落,使得專精於挖礦的挖礦機、顯卡業績都遭遇瓶頸。也因為挖礦用顯卡市場需求的下滑,使得投資者認為,這將衝擊晶片大廠 AMD 在 2018 年第 2 季的業績。但是,如今有國外財經網站專文指出,即使沒有了挖專用顯卡的挹注,AMD 憑藉著 Ryzen 處理器及 EPYC 伺服器處理器的優異業績表現,還是能使得該季的營收大幅成長 50%。

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搶攻入門級智慧型手機市場,聯發科新推出曦力 A 系列處理器

作者 |發布日期 2018 年 07 月 17 日 16:40 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

為搶攻入門級智慧型手機產品市場,國內 IC 設計大廠聯發科 17 日宣布,推出針對入門及智慧型手機產品設計的曦力 A 系列處理器產品線(MediaTek Helio A series),期望以完備的功能與低功耗優勢,進入更廣泛的智慧手機市場。

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比特大陸進行新一輪募資,預計最快 2018 年底香港掛牌

作者 |發布日期 2018 年 07 月 17 日 11:20 | 分類 AI 人工智慧 , 數位貨幣 , 晶片

根據中國媒體的報導,中國加密貨幣挖礦機大廠比特大陸(Bitmain)已完成第 2 輪的募資,目前粗估市值約達到 140 億美元。在日前完成私募基金紅杉資本(Sequoia Capital)領軍的的 3 到 4 億美元募資後,比特大陸正進行新一輪 10 億美元募資,並預計在 9 月份向香港證交所申請上市,若一切順利將在 2018 年底或 2019 年初上市。

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華爾街對博通收購 CA 看法兩極,博通股價震盪下跌超過 17%

作者 |發布日期 2018 年 07 月 16 日 12:45 | 分類 國際金融 , 晶片 , 會員專區

根據《路透社》報導,美國時間 12 日,晶片大廠博通(Broadcom)宣布,通過董事會決議,準備以每股 44.5 美元的價格總計金額達 189 億美元,收購企業軟體公司組合國際(CA)之後,華爾街分析師對此樁交易看法兩極,使博通上週最後兩個交易日的股價重挫近 17%。

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購併大鱷博通再出手!189 億美元收購企業軟體公司 CA

作者 |發布日期 2018 年 07 月 12 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶片大廠博通(Broadcom)台北時間 11 日晚間宣布,將以每股 44.5 美元,總計斥資 189 億美元 (約新台幣 5,809 億元) 的金額購併由華人王嘉廉所創辦的企業軟體公司 CA。以該金額計算,收購的金額約較消息公告前 CA 前一個交易日的收盤價溢價 20%。在購併消息一出,CA 在美股最高漲幅接近 16%,而博通的股價則是最高下跌近 7%。

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聯發科第 2 季營收超越財測高標,優於市場預期

作者 |發布日期 2018 年 07 月 10 日 17:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

國內 IC 設計大廠聯發科公布 6 月份營收,金額達到新台幣 210.6 億元,雖然較 2017 年同期減少 3.81%,但是仍較 5 月份增加 3.21%。累計,2018 年第 2 季營收為 604.8 億元,較第 1 季增加 21%,也較 2017 年同期的 580.77 億元,增加 4.1%,優於市場預期。

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英特爾浪費 170 億美元,7 年時間未能成功打入行動市場

作者 |發布日期 2018 年 07 月 09 日 17:40 | 分類 iPhone , 手機 , 晶片

創立 50 年來,處理器大廠英特爾 (intel) 在個人電腦領域上的功勞無話可說。但是,自從智慧型手機登上歷史舞台之後,個人電腦的地位受到了嚴重威脅,各種行動裝置都想取代個人電腦的地位。在這個過程中,英特爾過去被公認最失策的部分就是沒能成功打入行動市場。也就是現在行裝置所用的晶片幾乎都是 ARM 架構的,而行動晶片大廠高通 (Qualcomm) 在行動市場的地位依然無可動搖,英特爾的 X86 架構至今也沒能改變這個局面。

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高通推 Snapdragon Wear 2500 穿戴裝置處理器,瞄準兒童市場而來

作者 |發布日期 2018 年 06 月 28 日 16:40 | 分類 晶片 , 會員專區 , 穿戴式裝置

雖然行動晶片大廠高通(Qualcomm)早在 2016 年年初就已經發表了智慧穿戴裝置專用的 Snapdragon Wear 2100 處理器,但是,兩年來可能受到市場疲軟的因素影響,高通就一直沒有再推出新款的處理器平台。如今,高通再次發表智慧穿戴裝置專用處理器,而且並非舊款升級版,而是全新發展的 Snapdragon Wear 2500 處理器,主要針對兒童穿戴式裝置而來。

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聯發科攜手阿里巴巴旗下釘釘,開發智慧前台系統將於 7 月問世

作者 |發布日期 2018 年 06 月 25 日 15:50 | 分類 AI 人工智慧 , 手機 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科和阿里巴巴旗下釘釘 25 日共同宣布,雙方將合力打造以人工智慧為基礎的智慧型辦公系統。這是繼與阿里巴巴人工智慧實驗室開展語音交互的智慧型家庭合作之後,聯發科與阿里巴巴再次在人工智慧方面的合作。未來,兩家公司將在 AI 語音(AI Voice)與 AI 視覺(AI Vision)兩大人工智慧上的應用進行全面性合作。

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台積電 7 奈米將吃高通驍龍 1000 平台訂單,瞄準全時聯網筆電市場

作者 |發布日期 2018 年 06 月 25 日 11:40 | 分類 GPU , 伺服器 , 晶片

繼日前在 Computex Taipei 2018 會場上,行動處理器大廠高通(Qualcomm)推出驍龍 850 運算平台,主打筆電市場的長續航力和全時 LTE 網路連接特點之後,高通還將更上層樓,準備推出全新專為全時連結筆電開發的驍龍 1000 運算平台。由於日前處理器大廠英特爾(intel)也展示了全時聯網的高續航力筆電產品,一時間全時聯網筆電成為兵家必爭之地。

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高通延長購併恩智浦要約期限,美發動貿易戰為合併案投變數

作者 |發布日期 2018 年 06 月 16 日 14:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

14 日,雖然《南華早報》報導,中國政府將批准晶片大廠高通(Qualcomm)以 440 億元美金購併汽車電子大廠恩智浦(NXP)半導體的計畫,只是,在畢竟中國政府尚未宣布核准的情況下,國外財經媒體 《MarketWatch》 最新報導指出,高通宣布延長對恩智浦半導體的現金收購要約,以等待監管機構的批准。

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高通伺服器處理器部門裁員 280 名員工,並調整經營方向

作者 |發布日期 2018 年 06 月 15 日 16:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

根據國外媒體的報導表示,行動晶片大廠高通(Qualcomm)在資料中心處理器部門將裁減約 280 名員工。原因是因為高通逐步縮減資料中心處理器,縮銷該單位的規模所導致。而這樣象徵著原本高通投入重兵,大舉進入伺服器市場,現在它卻進一步縮編,削減開支。

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