Tag Archives: IC設計

新唐 2.5 億美元併松下半導體,台科技業購併日本企業對抗紅色供應鏈

作者 |發布日期 2019 年 11 月 29 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在 28 日,國內華邦集團旗下微處理器 (MCU) 大廠新唐科技,宣布以 2.5 億美元 (約新台幣 76.27 億元) 的價格購併日本松下 (Panasonic) 半導體的 100% 股權之後,日媒對此指出,台灣企業透過收購日本企業資產以強化本身實力,對抗中國紅色供應崛起的態勢,目前正在發酵之中。

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英特爾處理器缺貨,戴爾電腦出貨受衝擊下修全年預期營收

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 18:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (Intel) 因為 CPU 產能短缺,進而影響周邊個人電腦廠商出貨的情況逐漸蔓延中。繼日前惠普 (HP) 與聯想 (Lenovo) 兩家品牌個人電腦廠商高層出來抱怨,表示英特爾的 CPU 缺貨已經影響到他們產品出貨,並衝擊業績之外,現在戴爾 (DELL) 電腦也發出報告指出,因為英特爾 CPU 的缺貨狀況,導致戴爾電腦的產品出貨受到影響,因此將進一步下修 2020 財年全年的營收金額。

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超音波螢幕下指紋辨識狀況頻頻,三星可能考慮停用

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 16:20 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

指紋辨識成為智慧手機標準配備顯學後,什麼樣的指紋辨識能與眾不同,讓消費者感覺與其他產品有差異性,就可能成為消費者青睞的焦點。過去電容式指紋辨識成為退流行配備後,大家關注的就是螢幕下指紋辨識的市場發展。首批採用高通(Qualcomm)超音波螢幕下指紋辨識的南韓三星,日前安裝在 Galaxy S10 及 Galaxy Note10 系列的螢幕下指紋辨識頻頻出問題,現在市場傳出三星可能放棄採用超音波螢幕下指紋辨識系統。

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聚焦個人電腦業務發展,英特爾可能處分家庭聯網部門

作者 |發布日期 2019 年 11 月 27 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

之前才將旗下智慧型手機基頻晶片部門出售給與蘋果的處理器龍頭英特爾 (Intel),現在似乎又有要處分業務的動作了。根據《彭博社》引用知情人士的消息報導指出,英特爾目前正在為旗下負責生產用於家庭網路接入設備晶片的家庭聯網部門尋找買家,似乎有意進一步聚焦在個人電腦包括處理器及記憶體的事業上。

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聯發科發表 5G 單晶片處理器──天璣 1000,終端 2020 年第 1 季亮相

作者 |發布日期 2019 年 11 月 26 日 15:10 | 分類 GPU , 中國觀察 , 國際貿易

國內 IC 設計大廠聯發科 26 日正式發表旗下首顆 5G 旗艦級系統單晶片處理器──天璣 1000,為高階旗艦智慧手機打造高速穩定的 5G 連接,帶來創新的多媒體、AI 及影像技術。天璣 1000 是聯發科 5G 晶片家族系列首款 5G 單晶片,整合 5G 基頻晶片,採用台積電 7 奈米製程製造,支援多種全球最先進技術,並針對性能全面提升。

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英特爾處理器缺貨餘波盪漾,PC 出貨遞延衝擊 DRAM 現貨復甦延緩

作者 |發布日期 2019 年 11 月 26 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

處理器龍頭英特爾 (Intel) 執行副總 Michelle Johnston Holthaus ,日前在官網發出道歉信表示,針對近一年來發生的 CPU 出貨延遲問題表達歉意。對於英特爾罕見發出道歉信的大動作,市場預期英特爾 CPU 缺貨的情況比預料中嚴重,使得自 2018 年來英特爾陸續進行的擴產動作也無法遏止情況的惡化。而隨著英特爾 CPU 缺貨而造成的個人電腦出貨遞延的情況,之前包括惠普與聯想兩大品牌電腦大廠高層都出面抱怨過。市場因此傳出,這樣的 CPU 缺貨態勢,使得好不容易等到低點反彈時機的 DRAM,復甦時間可能再遞延。

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台積電 7 奈米製程打造,AMD 推出 Radeon Pro W5700 工作站繪圖卡

作者 |發布日期 2019 年 11 月 25 日 18:10 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器大廠 AMD 於 25 日正式發表全球首款 7 奈米製程專業級 PC 工作站繪圖卡─AMD Radeon Pro W5700。該新款繪圖卡提供全新效能等級以及先進功能,協助 3D 設計師、建築師以及工程師即時對設計專案進行視覺化、檢視以及互動操作,大幅提升決策流程與縮短產品開發週期。Radeon Pro W5700 繪圖卡預計即日起透過零售商販售,建議售價為 799 美元。

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26 日聯發科首顆 5G SOC 發表,將支援雙聚合載波強化覆蓋

作者 |發布日期 2019 年 11 月 25 日 8:00 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

距離 26 日聯發科將在中國深圳發表其下首顆 5G SOC 單晶片處理器的時間僅剩下一天時間,聯發科在中國官方微博再展示了發表會的海報,說明聯發科的 5G SOC 單晶片處理器將支援雙聚合載波,達成高速 5G 網路覆蓋的功能,也讓市場人士更加期待接下來發表會的內容。

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高通、聯發科 5G 處理器正面對決,外資建議聯發科先獲利了結

作者 |發布日期 2019 年 11 月 22 日 16:10 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

國內 IC 設計大廠聯發科日前發出媒體邀請函,表示 11 月 26 日將在中國深圳發表旗下首顆 5G 單晶片處理器,在台北也將同步實況轉播。無獨有偶的,全球行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 也在日前公布,即將於 12 月 3 日到 12 月 5 日於美國夏威夷舉行高通驍龍技術大會的會議流程,會議中也將會宣布新一代驍龍 865 5G 單晶片處理器。也就是說,在接下來的半個月內,聯發科與高通兩家手機處理器廠商將會因問新一代的 5G 單晶片處理器而正面對決,讓市場人士充滿期待。

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力積電開發 AI 晶片提升 IoT 單晶片效能,並降低功耗及開發成本

作者 |發布日期 2019 年 11 月 21 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

在 5G、AI、IoT 可說是近幾年半導體產業最熱門的議題的情況下,為因應 5G 時代 AI 邊緣運算需求持續增加,如何提升 IoT 晶片 AI 運算效率卻不增加功耗,已成為 IC 設計產業難題。對此,TwIoTA(台灣物聯網產業技術協會)理事長,同時也是力積電董事長黃崇仁表示,透過力積電新開發的 AI 晶片,可以有效降低 AIoT 應用服務設備開發成本。

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威盛捲土重來,子公司宣布開發出整合 AI 運算 x86 處理器

作者 |發布日期 2019 年 11 月 20 日 18:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

根據國外科技媒體《Tom’s Hardware》的最新報導指出,向來只有英特爾 (Intel) 與 AMD 競爭的 x86 處理器市場,現在又有過去舊的參與者捲土重來。那就是過去也以 Cyrix 處理器在業界賞有盛名的威盛 (VIA),日前位於美國德州奧斯汀的子公司 Centaur Technology 宣布,已經開發出全球首款整合人工智慧 (AI) 單元的 x86 處理器,並預計在 12 月 2 日進行正式發表。

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2019 年全球前 15 大半導體企業,英特爾重回龍頭,台積電登上第 3

作者 |發布日期 2019 年 11 月 18 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據市場調查及研究單位《IC insights》的最新調查報告指出,即使在當前半導體景氣並不好的情況下,預期處理器龍頭英特爾(intel)還是能在 2019 年的全球半導體銷售金額中,一舉超越南韓三星,重新回到全球最大半導體企業的位置。而在 2019 年前 15 大的半導體企業排名當中,Sony 憑藉著在圖像感測器市場上的優異表現,成長率超越晶圓代工龍頭台積電與 IC 設計大廠聯發科,成為全球銷售金額年成長最高的半導體企業。

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搶高通技術峰會前發表 5G 行動處理器,聯發科與高通正面交鋒

作者 |發布日期 2019 年 11 月 12 日 8:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

在當前 5G 手機成為品牌手機商未來競爭重點的情況下,5G 處理器的發展也成為大家關切的焦點。就在 12 月,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的 Snapdragon 技術峰會(Snapdragon Technology Summit)發表全新旗艦驍龍 865 處理器的同時,國內 IC 設計大廠聯發科的 5G 單晶片行動處理器也將搶先在 11 月 26 日正式發表,屆時一場 5G 處理器的競爭將會讓消費者看得目不暇給。

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