高通台灣創新中心揭幕，搭橋創新團隊與國際資源接軌 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 03 月 09 日 18:50 |
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行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 9 日宣布，旗下位於台北的「高通台灣創新中心（Qualcomm Innovation Center, Taiwan）」正式啟用。未來，「高通台灣創新中心」將做為「高通台灣創新競賽（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge,QITC）」基地，提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務，具體支持台灣具創新性中小企業成長。此外，中心未來也將舉辦多種課程與講座，開放更廣泛的新創生態系成員一同參與。
支持台灣創新性中小企業成長，高通宣布台灣創新中心下週揭幕 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 03 月 03 日 12:20 |
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行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 表示，為協助台灣資通訊生態系加速發展，培育新創競爭力，高通在台灣設置的「高通台灣創新中心」（Qualcomm Innovation Center, Taiwan）即將正式在 3 月 9 日揭幕。這座中心將做為「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge，QITC）基地，提供競賽入圍團隊諮詢與技術支援服務，具體支持台灣創新性中小企業成長。
4G 晶片再進化，聯發科推出 Helio P95 處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 29 日 7:30 |
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日前曾經表示，目前雖盡力於 5G 業務開發，但是仍持續維持主流 4G 業務的國內 IC 設計大廠聯發科，近期針對旗下目前 4G LTE 最高階處理器 Helio P90 推出進一步提升版本 Helio P95。因為相較 Helio P90，Helio P95 整體架構沒有太大改變的情況下，預計相關的終端裝置不久後將會在市場上亮相。
聯發科攜手科教館與台大電機推出春假科技營隊，費用全免培育人才 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 27 日 17:30 |
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近年來，持續將發展人工智慧（AI）為業務發展重點的 IC 設計大廠聯發科，27 日宣布，為推動 AI 人才扎根，聯發科技教育基金會將攜手國立台灣科學教育館、國立台大電機工程學系，推出 ｢未來之星智慧科技營隊｣，預計徵選 35 位高中生，以春假 4 天專題實作營隊，後續銜接專家專屬輔導、並接軌國際科展，以 3 階段培育計畫，奠基未來 AI 頂尖人才。而本活動師資、課程、餐宿、專題輔導等費用由聯發科技教育基金會全額贊助，經審查通過錄取之學生，不需繳交任何費用。
高通線上直播技術大會，力拱 5G 技術發展與未來應用 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 26 日 11:45 |
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中國武漢肺炎疫情肆虐，最後主辦單位取消 2020 年世界通訊大會（MWC）後，許多原本將在 MWC 大會發表新品的公司轉成線上直播發表會。繼 24 日 Sony、華為之後，行動晶片龍頭高通（Qualcomm）也在美國聖地牙哥總部舉行直播發表會，仍是力拱 5G 市場發展，且發表相關 5G 新技術與生態系夥伴合作計畫，期待能在 5G 市場持續領先。
高通推出驍龍 X60 首個 5 奈米 5G 基頻晶片，終端產品估 2021 年上市 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 19 日 8:30 |
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針對未來 5G 時代中，終端產品對於多樣化的聯網需求，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50 及 X55 之後，再推出第 3 代，也是全球首個 5 奈米製程的 5G 基頻頻晶片驍龍 X60。可涵蓋所有主要 5G 頻段與組合，包括使用分頻雙工（FDD）與分時多工（TDD）毫米波與 sub-6 頻段，能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能，預計為電信商提供絕佳的彈性。
處理器核心數不斷成長，預計 2050 年將達 1,024 核心 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 02 月 14 日 18:00 |
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處理器大廠 AMD 旗下 Ryzen Threadripper 3990X 近期上市，可說 AMD 在桌上型處理器方面也有 64 核心 128 執行緒的產品。由於是目前最強大的桌上型處理器，短時間內可能沒有其他產品超過，可說是近期處理器發展的新里程碑。整體來說，不過 3 年，處理器核心數由 4~6 核心，就到最高 64 核心了。未來會成長到多少核心數，有媒體預言到 2050 年，處理器核心數將到 1,024，屆時處理器的功能有多強大，可能讓人難以想像。
