Tag Archives: IC設計

三星近期將發表新一代 5 奈米製程 Exynos 旗艦型處理器

作者 |發布日期 2020 年 10 月 05 日 14:30 | 分類 iPhone , Samsung , 手機

隨著蘋果在之前的發表會上公布新一代由台積電 5 奈米製程所打造 A14 Bionic 處理器,而且也預計將會搭載在接下來即將發表的新款 iPhone 智慧型手機上之際,三星方面也不甘示弱,預計將在近期推出以自家 5 奈米製程所打造的 Exynos 系列旗艦型處理器,以積極爭取市場商機。

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台積電 5 奈米單片晶圓成本曝光,較 7 奈米近翻倍成長

作者 |發布日期 2020 年 09 月 28 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

目前蘋果的 A14 處理器是市場上唯一已公布的 5 奈米製程所生產的處理器,藉由台積電的 5 奈米製程來打造,在晶片中塞入了驚人的 118 億個電晶體,提供強大的運作效能以及優秀的功耗狀態。只是,當前要生產一片 5 奈米製程的處理器並不便宜,除了 IC 設計公司本身的設計費用之外,還有的就是台積電的代工生產費用。

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美國進一步制裁中芯國際,中國半導體製造發展將再受重擊

作者 |發布日期 2020 年 09 月 28 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際貿易

針對美國即將針對中國境內最大半導體晶圓代工廠中芯國際進行禁售令制裁一事,國內法人指出,一但制裁案正式上路,對中國半導體產業在製造上面的發展預計將再一次的受到衝擊之外,受衝擊最大的廠商將是之前已經受到制裁的華為,原因在於中芯國際為華為其下海思相關先進製程的研發夥伴。因此,在中芯國際也受到制裁之後,華為的情勢更加嚴峻。

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微軟宣布擴大高通 Snapdragon 運算平台驅動之 Windows 10 裝置合作

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 15:40 | 分類 Microsoft , 晶片 , 會員專區

軟體大廠微軟 24 日在年度 Ignite 大會中宣布,將與行動處理器龍頭高通(Qualcomm)進行更深入的合作,以進一步增強由高通 Snapdragon 運算平台驅動的 Windows 10 裝置的效能和應用程式相容性。此外,微軟還宣布將擴大 Microsoft 的 App Assure 計畫,將在 Windows 10 on ARM64 裝置(包括全球由 Snapdragon 驅動的 PC 生態系統)為企業客戶和消費者提供卓越的用戶體驗。

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雖不確定因素持續影響至 2021 年,但 SEMI 預估半導體市場仍成長可期

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

對於即將在 23 日開始一連三天開展的「SEMICON TAIWAN 2020 國際半導體展」,雖然各界都對此抱著相當期待的心態,希望能藉此能在當前全球嚴峻的武漢肺炎疫情中,繼續拉抬整體半導體產業的發展。不過,SEMI 國際半導體協會仍在此發出報告表示,雖半導體產業成長可期,但不確定因素可能延續至 2021 年。另外,整體半導體設備市場將能前景好轉。最後,先進製程的發展經持續帶動半導體材料市場的成長。

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聯發科攜手愛立信發展 5G,宣布成功創下全球首次關鍵互通性測試

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 15:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

IC 設計大廠聯發科 22 日宣布,與電信設備大廠愛立信(Ericsson)日前攜手進行 5G 關鍵互通性測試,成功完成全球首批 TDD+TDD、FDD+TDD 和 FDD+FDD 三項頻段組合模式的 5G 獨立組網 (SA) 載波聚合互通性測試,為 5G 技術創下新的里程碑。

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與 Arm 架構一別苗頭,SiFive 將推搭載 RISC-V 架構處理器 PC

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 12:40 | 分類 國際觀察 , 晶片 , 會員專區

就在繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 宣布正式以 400 億美元的天價收購軟銀集團 (SoftBank) 旗下矽智財權 (IP) 公司安謀 (Arm) 之後,隨即引發全球半導體產業的討論,擔心 Arm 在加入 NVIDIA 後可能出現的不中立情況,恐造成全球半導體市場的混亂。而在這情況下,則是使得另一開放簡易指令集架構 RISC-V 開始獲得關注,而以 RISC-V 為發展基礎的 SiFive 公司日前也宣布,將在 10 月 27 日的 2020 年 Linley 秋季處理器大會上,推出內建以 RISC-V 為核心架構所設計處理器的 PC 以展現實力。

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中芯恐遭制裁面臨轉單,傳高通高層固樁台積電、聯電、世界先進

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 11:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據先前外媒報導,由於美國政府考慮制裁中國本土最大晶圓代工廠中芯國際,儘管目前中芯是否被制裁仍未有定論,但已在半導體業界掀起漣漪。根據《科技新報》掌握的獨家訊息,全球行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 的高層日前已來台拜訪各大晶圓代工廠,為的就是若中芯遭到制裁,高通的訂單能順利轉至台廠。據了解,高通鎖定拜會的廠商包括台積電、聯電、世界先進。 繼續閱讀..

高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心,三叢集性能提升令人期待

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

之前,蘋果在新品發表會上,雖然沒有發表新一代的 iPhone,不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為,受惠於台積電 5 奈米製程技術,使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%,電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場,也讓許多消費者開始期待,新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前,就有外媒指出,新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1+3+4」的三叢集架構,其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心,使得性能提升狀況讓人期待。

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5G 市占將倍數成長,外資打臉郭明錤力挺聯發科目標價 902.5 元

作者 |發布日期 2020 年 09 月 17 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

相較於之前中資天風證券分析師郭明錤看淡 IC 設計大廠聯發科的毛利率發展,認為持有該公司股票的人應該逢反彈就出脫的情況,亞系外資則是力挺聯發科的表現,認為聯發科未來有機會與高通繼續供應 4G 行動處理器給華為,而且在 5G 行動處理器上的市占率將因為整體市場的擴大,而使得出貨占比將提高的情況下將會受惠。因此,該外資給予聯發科每股新台幣 902.5 元的目標價。

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多項原因影響 5G SoC 毛利率,郭明錤點出聯發科股價風險

作者 |發布日期 2020 年 09 月 16 日 15:40 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

根據中資天風證券知名分析師郭明錤在最新研究報告中指出,因為低毛利的 5G 行動處理器的出貨攀升,使得聯發科失去議價能力而降低價格優勢,再加上美中兩國貿易政策不利於聯發科的情況下,使得聯發科的 5G 行動處理器難有再成長的狀況,因此建議投資人逢反彈就出脫聯發科股票。不過,聯發科 16 日股價仍維持上漲格局,收盤價來到每股新台幣 617 元的價位,上漲 6 元,漲幅為 0.98%。

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委外大單獎落台積電?英特爾:還須評估各方條件再決定

作者 |發布日期 2020 年 09 月 15 日 13:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

在處理器大廠英特爾 (Intel) 於 15 日所舉行的「架構日」活動上,英特爾新竹辦公室總經理謝承儒指出,在必須評估相關成本、良率以及生產彈性等方面的情況下,目前晶圓代工龍頭台積電是否能取得英特爾委外代工製造晶片的訂單,則現階段沒有明確答案。

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英特爾 2020 年仍舊投入 150 億美元擴大先進製程產能

作者 |發布日期 2020 年 09 月 15 日 12:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

處理器龍頭英特爾 (intel) 之前因為 7 奈米製程遞延的情況,使得執行長 Bob Swan 表示將擴大晶片製造外包業務,這使得包括台積電與三星在內的全球頂尖晶圓代工廠都有機會受惠,只是,相對於外包晶片業務,英特爾的重心仍舊放在自行製造高性能的晶片上。所以根據外電報導,2020 年英特爾仍舊將投入總計約 150 億美元的資金,用以擴大先進製程的產能。

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華為大限前拉貨效益,聯發科 8 月營收站上 300 億大關創新高

作者 |發布日期 2020 年 09 月 10 日 18:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

IC 設計大廠聯發科 10 日公布 8 月份營收,在受惠於華為急單拉貨效益下,金額一口氣站上新台幣 300 億元大關,達到 327.16 億元,較 7 月增加 22.57%,較 2019 年同期更是大幅成長 41.98%,創下史上單月營收金額新高。累計,前 8 個月營收為 1,878.75 億元,較 2019 年同期增加 18.89%。

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