Tag Archives: IC設計

高通瞄準中階市場商機,正積極研發兩款中階 5G 行動處理器

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 7:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

甫在 12 月初才發表旗艦款驍龍 888 行動處理器的高通,又預計搶攻中階市場。根據日本網站 《reameizu.com》 的消息揭露,目前高通正在開發 2 款中階 5G 處理器,分別代號為 Yupik 和 Shima,進一步與競爭對手聯發科競爭中階 5G 處理器市場。

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供應鏈持續漲價,中國匯頂科技公告大幅調漲 GT9 系列 30% 價格

作者 |發布日期 2020 年 12 月 30 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 手機

近期,半導體晶圓代工產能吃緊,加上市場間各晶片需求持續成長,使得上游包括矽晶圓、代工、封測都有調漲的情況下,IC 設計廠商也抵擋不住漲價的浪潮,紛紛做出相關產品價格調漲的決定。目前為中國指紋辨識與觸控晶片主要供應商的匯頂科技,28 日晚間就發出聲明指出,其下的 GT9 系列產品產品將自 2021 年 1 月 1 日起漲價。

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2020 年無晶圓廠 IC 設計產業營收占半導體產業比例將創下新高

作者 |發布日期 2020 年 12 月 29 日 13:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年全球半導體產業蓬勃發展,除了當前產前供需失恆的晶圓代工產業之外,還有 IC 設計產業也緊跟著發展。根據市場研究調查機構 《IC Insights》 的資料顯示,2020 年由超微 (AMD) 所領軍的無晶圓廠 IC 設計產業全年營收將較 2019 成長 22%,超越垂直整合生產半導體企業 (IDM) 年成長 6% 的比例,這也使得無晶圓廠 IC 設計產業在 2020 年全年於半導體產業的占有比例,將一口氣提升至 32.9%,創下歷史新高數字。

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威盛小金雞威鋒電子上市,盤中一度大漲逾六成展開蜜月期

作者 |發布日期 2020 年 12 月 24 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計及嵌入式裝置廠商威盛旗下子公司威鋒電子,24 日正式以每股新台幣 168 元的價格上市,盤中一度大漲至每股 269.5 元,漲幅超過六成而順利展開蜜月期。威鋒電子以研發及生產 USB Type-C 及 USB TP 、USB4 等高速傳輸的控制 IC 為主,在目前市場應用持續提升的情況之下,威鋒董事長陳文琦指出,未來威鋒電子將會持續產品的研發,也看好未來的市場發展。

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台積電取消大客戶折讓可能使三星受益,供應鏈指出:不容易

作者 |發布日期 2020 年 12 月 22 日 6:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據南韓媒體 《BusinessKorea》 引用先前國內媒體指晶圓代工龍頭台積電首次取消大客戶的價格折讓,等於是變相調漲晶圓代工價格的消息而報導指出,台積電的此舉讓客戶有機會將訂單下給競爭對手三星,使三星因此而獲利。而對此,國內市場人士指出,在三星的技術仍無法追趕上台積電的情況下,大客戶因為價格而轉單的情況可能性不大。

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聯發科贊助新竹在地職籃球隊,邀請偏鄉孩童看球賽做公益

作者 |發布日期 2020 年 12 月 18 日 18:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

IC 設計大廠聯發科 2020 年度除了為弱勢偏鄉兒童與年長者發起的 「聖誕心願認養」 活動外,並將贊助新竹首支職業籃球隊 「新竹街口攻城獅」 在新竹主場的首場的開球賽,並邀請新竹偏鄉的孩童一起觀賞,完成小球員心中的籃球夢,讓孩子延續追求夢想的自信。

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美國防部擬激勵方案,鼓勵半導體企業發展先進製程並建晶圓廠

作者 |發布日期 2020 年 12 月 18 日 18:20 | 分類 國際觀察 , 晶圓 , 晶片

根據 《路透社》 的報導,目前在半導體製造技術上落後給台灣及南韓的美國,目前將透過美國國防部所提出的一項振興計畫,在美國本土發展先進的半導體製造技術能力,未來除了能供應市場一般商用的半導體產品之外,更重要的是能提供美國國防部所需要的半導體晶片。

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竹科下一個 40 年,高通提出三大產業趨勢嘉惠台灣

作者 |發布日期 2020 年 12 月 17 日 14:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

竹科慶賀 40 週年的時刻,如何延續竹科過去對台灣的價值,這議題一直是各界關心的事。與台灣產業關係緊密的行動處理器龍頭廠高通(Qualcomm)表示,就整個產業發展的趨勢來說,未來的三大發展方向會是中重要的關鍵,包括毫米波的發展,先進通信基礎建設的普及、以及 ARM 架構處理器在 PC 產業的進步等都會使得在竹科內的科技產業進一步受惠。

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高通攜手中華電信,帶領台灣供應商投入日月光智慧工廠

作者 |發布日期 2020 年 12 月 16 日 14:45 | 分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶片

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 攜手中華電信極其相關供應鏈,為半導體封測龍頭日月光、合作打造全球第一座 5G mmWave 企業專網智慧工廠,並且在 16 日在高雄正式啟動 。高通指出,日月光 5G 智慧工廠為全球唯一於實際工作場域建置並與原 4G 網路整合,直接升級 5G mmWave 的企業專網智慧工廠。而且透過高通 5G mmWave 毫米波技術,與台灣多家科技與新創公司共同合作,透過 100% 台廠技術,落實 5G 多樣應用,將新興科技動能注入台灣半導體產業鏈,協助台灣 5G 生態系發展。

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聯發科 11 月營收335.38 億元,月成長 10.18% 創單月次高紀錄

作者 |發布日期 2020 年 12 月 10 日 18:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

國內 IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2020 年 11 月財報。在經歷 10 月份完全沒有中國華為訂單,使得 10 月份營收較 9 月份下滑 19.61% 之後,11月營收再回成長軌道,營收金額來到新台幣 335.38 億元,較 10 月份成長 10.18%,較 2019 年同期則是大幅成長 62.67%,創單月歷史次高紀錄,僅次於 9 月份的 378.66 億元。累計,2020 年前 11 個月營收為新台幣 2,897.17 億元,較 2019 年同期的 2,241.32 億元,成長 29.26%。

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外資力挺聯詠到 2021 年業績表現,目標價提升至每股 350 元

作者 |發布日期 2020 年 12 月 10 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

根據美系外資出具的最新研究報告表示,包括整合觸控暨驅動 IC (TDDI),以及大尺寸面板驅動 IC (LDDIC)的需求強勁情況下,IC 設計大廠聯詠不僅 2020 年第 4 季營運動能持續強勁,業績表現能有成長空間之外,也對 2021 年的狀況持續看好,因此給予聯詠 「買進」 的投資評等,目標價由當前的每股新台幣 335 元,調升到每股 350 元。

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群聯 11 月營收月減 5.4%,前 11 個月創歷史同期新高

作者 |發布日期 2020 年 12 月 08 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務廠商群聯,8 日公佈 2020 年 11 月份財報,合併營收金額為新台幣 42.18 億元,較 10 月份的 44.47 億元下滑 5.4%,較 2019 年同期的 43.8 億元也下滑 3.8%。累計,2020 年前 11 個月營收達 443.22 億元,較 2019 年同期的 405.98 億元,增加 9.17%,為同期歷史新高紀錄。

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外資評聯發科產品形象不如對手,顧大為:亮眼銷售成績已說明事實

作者 |發布日期 2020 年 12 月 07 日 17:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 公司治理

2020 年 IC 設計大廠聯發科在繳出亮眼成績的情況下,卻似乎有外資似乎認為聯發科的未來仍存在隱憂,指出在中國市場,一般消費者競爭對手的品牌認同度要高於聯發科的情況下,將使得聯發科在當前積極發展的 5G 市場將難以有較高利潤的情況下,給給予股價中立的評價。對此,聯發科財務長暨發言人顧大維族則是反駁指出,聯發科的產品深受全世界 5 大科技品牌廠商所採用,顯示聯發科的產品並沒有任何的問題。至於,相關的品牌喜好,則就讓產品的品質來進一步說明。

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