Tag Archives: IBM

英特爾跨進晶圓代工為哪樁?與業界接軌,順便添加可用牌組

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 11:12 | 分類 技術分析 , 晶圓 , 晶片

從 VMware「回家」的英特爾(Intel)新執行長 Pat Gelsinger,在這次充滿話題性的主題演講提出的「IDM 2.0 策略」,最具爆炸性的焦點,莫過於「投入晶圓代工領域」,也引起不少討論與批評。明眼人都看得出一個事實:晶圓代工的本質是「服務業」,不是只有先進製程就功德圓滿,英特爾並非真心想經營這領域,而是希望改變長期「關起門來自己玩」的製程方向和「手工電路最佳化」的研發文化,一方面降低營運成本,另一方面也增加未來策略彈性。 繼續閱讀..

不受全球晶圓代工產能影響,IBM Poewr 10 處理器下半年如期亮相

作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶圓

在當前晶圓代工產能供應吃緊,造成全世界半導體晶片供應供不應求的情況下,藍色巨人 IBM 則是表示,委由三星所打造的新一代伺服器處理器 Poewr 10 將不受影響,將在預定的 2021 年下半年正式亮相,屆時也會盡快地引進台灣,供應目前市場等待已久的需求。

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紅帽、西門子、IBM 三雄攜手,增值 IIoT 安全性及數據服務

作者 |發布日期 2021 年 03 月 02 日 12:27 | 分類 Big Data , 會員專區 , 物聯網

為強化工業物聯網(IIoT)安全性,西門子(SIEMENS)、IBM 以及紅帽(Red Hat)今日宣布,將共同推出全新合作計畫,透過混合雲技術為製造業者和工廠營運者提供開放、靈活且更安全的解決方案,並能即時從營運數據中獲取價值。

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2020 年台積電擠進在美申請專利前 10 大,成長最大超越蘋果、高通

作者 |發布日期 2021 年 02 月 08 日 11:40 | 分類 Apple , Microsoft , Samsung

根據南韓媒體《ETnews》報導,南韓知識產權研究所 8 日公布 2020 年全球企業在美國申請的 41 萬項專利當中,晶圓代工龍頭台積電首次擠進前 10 大,排名第 6 名,較前一年的第 12 名大幅攀升,是排行前 10 名當中企業名次攀升最快的,而且數量超越排名第 8 名的蘋果,以及第 10 名的高通。

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開放混合雲平台助企業打造智慧 IT,加速數位轉型

作者 |發布日期 2021 年 01 月 20 日 9:00 | 分類 網路 , 軟體、系統 , 雲端

一場方興未艾的世紀新冠疫情大流行,掀起了全球遠距/居家辦公的新潮流,不但徹底改變人們的工作型態,也加速了從大型企業到中小企業的全面性數位 IT 轉型腳步。2020 年底,IBM 特別委託 IDC 進行「2021 台灣企業 IT 轉型大調查」,結果發現企業正全力弭平轉型障礙,逐步邁向智慧 IT 大未來。其中能根本性地提升 IT 敏捷度並發揮極致靈活性效益的混合雲,已被視為兼具開放、彈性、高效與安全、法遵的最佳企業數位 IT 轉型的解決方案

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台灣 IBM 提出 IBM X-Force Red,為 5G 時代資安提供解決方案

作者 |發布日期 2020 年 11 月 24 日 17:00 | 分類 手機 , 會員專區 , 網路

隨著 5G 時代的來臨,在 5G 相關裝置應用越來越普遍的情況之下,如何讓相關的資安能夠落實,已經成為其中大家所關心的重點。台灣 IBM 表示,5G 是個全新的通訊發展,除了在通訊相關標準上必須有嚴密的資安防護之外,在相關終端產品生產上,尤其是 5G 晶片生產的過程中,都必須要有資安防護的架構加入,才能進一步保障使用者在使用 5G 設備時的資訊安全。

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