Tag Archives: I-Cube 封裝

三星 2 奈米與 2.5D 封裝拿下日本 Preferred Networks 代工訂單

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 09 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

韓國三星今日宣布，獲日本 AI 新創 Preferred Networks 青睞，提供 GAA 2 奈米製程，以及 2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封裝。三星一站式服務解決方案使 Preferred Networks 生產功能強大的 AI 晶片，滿足生成式 AI 市場算力需求。

台積電 CoWoS 供不應求，三星趁機搶下輝達 2.5D 先進封裝訂單

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 08 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

韓國媒體 TheElec 報導，三星電子成功拿下 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 2.5D 封裝訂單。市場人士說法，三星先進封裝 (AVP) 團隊將為輝達提供 Interposer (中間層) 和 I-Cube 先進封裝產能，I-Cube 為三星自研 2.5D 封裝，但高頻寬記憶體 (HBM) 和 GPU 晶圓生產由其他公司負責。

三星因成本 Exynos 2400 採 I-Cube 封裝，Galaxy S24 回歸雙平台

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 16 日 9:00 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

近期報導，三星 4 奈米製程良率提升，傾向 Exynos 2400 搭載於 Galaxy S24 系列。三星很可能 2024 年 Galaxy S24 系列重啟雙平台，屆時搭載 Exynos 2400 和驍龍 (Snapdragon) Gen 3 兩版，將以地區需求區分。