Tag Archives: 華為

小米發表首款 AI 智慧眼鏡，與華為、百度共競中國百鏡之爭

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 24 日 7:30 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 技術分析

小米於 2025 年 6 月底發表自家首款 AI 智慧眼鏡，從過往單一功能產品轉型為高階視覺 AI 應用，有望成為小米 AIoT 生態新中樞。隨著智慧眼鏡市場興起，中國憑藉完善的供應鏈、數位支付與智慧家電生態，有望搶占市場先機，使智慧眼鏡成為 AI 算力的新出海口，解決過往頭戴設備應用受限的困境。

繼續閱讀..

品牌加速布局牽動摺疊手機市占變化，2026 年蘋果入局可能刺激市場爆發

作者 TechNews|發布日期 2025 年 07 月 22 日 13:50 |

分類國際貿易 , 手機 , 面板

TrendForce 最新預估，2025 年摺疊手機出貨量達 1,980 萬支，滲透率約 1.6%、持平 2024 年。儘管成長速度較前幾年放緩，但受到技術進步與價格下調帶動，摺疊手機逐漸成為中高階市場的技術焦點，以及品牌差異化利器。各大廠商正加速布局新品，並積極擴展產品線與價格帶，為 2026 年可能到來的市場爆發期準備。

繼續閱讀..

中國對美國放寬 H20 限制有雜音，指黃仁勳巧妙遏制中國晶片產業

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 07 月 19 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

美國對中國人工智慧晶片的出口管制持續收緊，原先禁止輝達 (NVIDIA) 的 H100 晶片出口中國。然後，又限制了降規版的 H20 晶片快銷到中國去。只是，美國政府最終在 2025 年 7 月 15 日正式放寬對 H20 晶片的出口管制。輝達執行長黃仁勳在中國訪問時表示將恢復 H20 晶片銷售，並希望未來能有更先進的晶片進入中國市場。

繼續閱讀..

黃仁勳自曝愛用 Google Pixel 手機，讚簡潔系統最吸引人

作者 Unwire HK|發布日期 2025 年 07 月 18 日 7:40 |

分類 Android , Android 手機 , 科技趣聞

北京出席媒體活動時，輝達（NVIDIA ）執行長黃仁勳意外透露常用哪家智慧手機，結果既非蘋果、也非華為，更非小米或三星，而是選擇了 Google 推出的 Pixel 手機。他表示這款手機最吸引他的地方，就是系統設計乾淨簡潔，完全沒有雜項程式和無謂內容，讓他能專注於純正 Android 體驗。繼續閱讀..

彭博：美批准輝達 H20 晶片恢復對中國出口，遏制華為擴大

作者中央社|發布日期 2025 年 07 月 17 日 13:50 |

分類 GPU , 半導體 , 國際貿易

美國逆轉對中國出口晶片限制的政策，批准輝達 H20 晶片恢復對中國出口。彭博報導，白宮人工智慧主管塞克斯表示，這將削弱華為占據全球市場更大份額。美國財政部長貝森特表示，H20 晶片是中美貿易談判的一部分。繼續閱讀..

黃仁勳：華為晶片在 AI 訓練中取代輝達只是時間問題

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 17 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 晶片

綜合港媒及中媒報導，輝達（Nvidia）執行長兼創辦人黃仁勳（Jensen Huang）16 日接受媒體採訪時，被問及人工智慧（AI）訓練時華為 AI 晶片能否取代輝達，他稱這只是時間問題；他表示，任何輕視華為、輕視中國製造能力的人，都極其天真（Deeply Naive）。繼續閱讀..

應對美國晶片禁令，中國能打造自己的 ASML 嗎？

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 07 月 16 日 15:15 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

美國政府對中國實施晶片出口管制，禁止 ASML 向中國出口先進的 EUV 與 DUV 設備，甚至連 DUV 設備的維修服務也遭限制，直接切斷中國取得與維護微影技術的關鍵途徑。受此影響，中國在 5 奈米以下的先進製程上難以與國際同步，微影技術成為半導體發展的最大瓶頸。繼續閱讀..

傳華為嘗試向中東及東南亞推銷自製 AI 晶片

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 07 月 11 日 8:40 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

綜合港媒引述外電報導，據消息人士指出，中國科技巨擘華為正嘗試向中東及東南亞地區少量出口華為生產的人工智慧（AI）晶片，希望打入由美國晶片巨頭輝達（Nvidia）所主導的市場。繼續閱讀..

中國智慧手機品牌 5G 旗艦 SoC 平台布局

作者拓墣產研|發布日期 2025 年 07 月 08 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 手機 , 技術分析

高通以 NPU＋DRAM Module 創新封裝架構，成功生成式 AI 應用展現兩三倍傳統封裝的推論效能，技術領先地位明確，然該設計高度客製、成本高昂，短期難以規模化，僅適用部分高階旗艦；面對蘋果自研通訊晶片與聯發科價格進逼的雙重壓力，高通積極調整中階產品線與價格策略，才能穩固中國智慧手機 SoC 市占。繼續閱讀..