Tag Archives: 華為

第 4 季伺服器生產量仍顯疲弱,server DRAM 價格跌幅擴大至 13%~18%

作者 |發布日期 2020 年 09 月 16 日 15:00 | 分類 伺服器 , 記憶體

根據 TrendForce 旗下半導體研究處調查,第 3 季 ODM 手中伺服器半成品(Server Barebone)庫存較預期高,追單效應急踩煞車,造成伺服器代工訂單較第 2 季衰退,第 4 季隨著半成品庫存逐漸去化,預期資料中心的伺服器採購動能將回穩,然成長力道遠不及第 2 季。連帶使得記憶體與相關零組件採購動能要到今年底至明年初才可能重啟,第 4 季 server DRAM 在買方庫存仍高的情況下,跌幅擴大至 13~18%。 繼續閱讀..

華為麒麟晶片進入全面斷供期,擬建新行動生態突圍

作者 |發布日期 2020 年 09 月 16 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

證券日報報導,美國對華為的晶片禁令 15 日正式生效,包括台積電、聯發科、高通等將無法向華為供應晶片,也無法生產華為自主設計的晶片。華為消費者業務 CEO 余承東曾坦言,今年將發表的 Mate 40 搭載的麒麟 9000 晶片只能生產到 9 月 15 日,可能將是最後一代麒麟高階晶片。

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中芯國際向美國申請繼續供貨華為許可

作者 |發布日期 2020 年 09 月 15 日 19:50 | 分類 手機 , 晶圓 , 晶片

據中國媒體報導,9 月 15 日是美國對華為新一波制裁令的生效日,全球各大半導體產品、設備與服務都斷供華為的情況下,中國本土最大晶圓代工企業中芯國際也同樣受約束,無法提供華為代工服務。但中芯國際也與許多國際性半導體大廠一樣,已向美國政府申請繼續出貨華為,形成中國廠商供貨給中國廠商,卻要向美國政府申請許可的情況。
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晶片斷供後,業界估華為暫無 B 計畫、拚換道超車

作者 |發布日期 2020 年 09 月 15 日 16:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

證券時報報導,美國對華為晶片管制升級 15 日正式生效,台積電已停止為華為代工生產麒麟晶片,高通、三星及 SK 海力士、美光等都將不再供應晶片給華為。從華為產業鏈獲得的消息顯示,華為目前沒有 B 計畫,主要還是尋求中國國產替代方案,至於後續華為可能從高階手機「降級」至汽車、OLED 螢幕驅動等,並搭配軟體、筆電、平板等產品「補洞」。 繼續閱讀..

繼 OPPO 之後,三星也加量生產手機搶奪華為留下缺口

作者 |發布日期 2020 年 09 月 11 日 16:40 | 分類 Apple , Samsung , 國際貿易

美國進一步制裁華為將在 9 月中生效,供應商包括台積電、美光、三星、SK 海力士、LGD 等都宣佈將不再對華為進行供應的情況下,市場預計未來華為的手機業務將會大幅衰退。而為了搶食華為市占衰退之後所留下的空缺,除了日前傳出中國品牌手機商 OPPO 開始加量生產,南韓媒體也報導指出,一度遭到華為搶手全球手機龍頭寶座的三星,目前也對手機積極下單生產,企圖搶回過去曾經佔據的市場。

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華為:手機銷量仍增長,目標一年內搭載鴻蒙設備逾億

作者 |發布日期 2020 年 09 月 11 日 14:45 | 分類 Android , 軟體、系統

新浪科技報導,中國華為消費者業務軟體部總裁王成錄接受媒體採訪,針對明年華為手機銷量是否可能有較大的下滑,王成錄表示,不知道明年會不會下滑,但至少現在還沒有下滑,目前保持非常快增長;而華為現在遇到的困難,當然很有挑戰,但相信可以找到解決方案。對華為晶片下一步生產計畫,王成錄則以「這不是職責領域範圍,不便給你回答」回應。 繼續閱讀..

美研調機構估中芯制裁將在月底啟動,取得先進製程設備將受重擊

作者 |發布日期 2020 年 09 月 11 日 12:09 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

據路透社報導,美國政府正考慮將中芯國際列入實體清單(Entity List)。繼華為之後,中芯也恐遭制裁的消息,再度為半導體產業投下震撼彈,特別是美系設備業恐首當其衝。美國研調機構 Washington Analysis 最新報告預估,制裁上路的時間點可能在 9 月底前,對相關設備商的衝擊恐在第四季顯現。 繼續閱讀..