Tag Archives: 華為

中國啟動 AI 自給自足戰略，力拚 2027 年關鍵技術「安全可靠供應」
作者 |發布日期 2026 年 01 月 08 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國政府 8 日發表一項雄心勃勃的行動計畫，目標是在 2027 年前實現關鍵核心人工智慧（AI）技術的「安全與可靠供應」。這項計畫由中國工業和信息化部及國家發展和改革委員會等 8 個部門共同發表，可說是中國在技術自給自足方面的戰略轉向，尤其是在美中科技緊張局勢加劇的情況下。

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傳字節跳動明年擬採購華為昇騰晶片逾 400 億人幣
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 11:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

綜合港媒及中媒報導，據中國媒體引述知情人士透露，字節跳動（ByteDance）明（2026）年從華為採購的昇騰晶片訂單總額可能將超過 400 億元（人民幣，下同），而在今年此一數值近乎為零。其中，首批晶片即將開啟交付，規模達百億級。 繼續閱讀..

美國外交關係協會報告：輝達 AI 晶片性能領先華為 17 倍，差距還會繼續擴大
作者 |發布日期 2025 年 12 月 19 日 18:05 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 中國觀察

美國外交關係協會（Council on Foreign Relations，CFR）最新報告，儘管華為人工智慧（AI）晶片取得進展，但輝達（NVIDIA）整體 AI 硬體性能仍保持領先，且優勢會繼續擴大。以公開 AI 晶片性能資料和生產力估算，華為幾年內都無法縮小與輝達的差距。報告預測到 2027 下半年，輝達最佳 AI 晶片性能可比華為高約 17 倍。 繼續閱讀..

ASML 壟斷地位動搖？中國打造國產 EUV 原型機
作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據路透社消息指出，中國已成功打造出一套可實際運作的國產 EUV 原型機，目前正進入測試與驗證階段。這是中國在半導體設備自主化道路上的關鍵進展，若後續驗證順利，外界預期最快可於 2030 年前實現 EUV 製程晶片流片（tape-out），時程明顯早於市場過往預期。 繼續閱讀..

採中芯國際 N+3 製程與自研 HBM 架構，華為昇騰 950 AI 晶片亮相
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 11:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

中國華為新一代昇騰 (Ascend) 950人工智慧晶片日前首次曝光，全面展示了該公司在客製化晶片和高頻寬記憶體（HBM）領域的最新進展，代表著其在系統級 AI 運算市場上對領先廠商的強勢挑戰。昇騰 950 系列不僅採用了華為自研的晶片，更結合了華為首款自行開發的 HBM 記憶體，強調了其供應鏈自主化的決心。

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拿真金白銀砸半導體產業！中國斥資 7,000 億人民幣強化自產力
作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 22:45 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 金融政策

在美中競爭越發激烈的當下，根據外媒報導，中國正計劃推出一項規模空前的 7,000 億人民幣（約新台幣 3.1 兆元，約 1,000 億美元） 投資計畫。目的在大幅提升其中國半導體產業的自給自足能力，並加速先進技術的研發與量產。此項計畫被視為中國政府對該產業提供的最大規模財政支援，以應對美國以《晶片與科學法案》（CHIPS Act）為代表的西方國家逐漸收緊的出口管制與技術封鎖。

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談輝達 H200 銷中國，童子賢：CP 值若輸華為買家恐變心
作者 |發布日期 2025 年 12 月 11 日 17:40 |
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分類 Nvidia , 中國觀察 , 國際貿易

美國總統川普允許輝達向中國出口 H200 晶片，其中 25% 營收將上繳美國。代工廠和碩董事長童子賢今天表示，此舉勢必導致美系晶片成本上漲，反映在終端價格上，若中國買家發現加價後的晶片 CP 值低於華為，可能轉向採購華為產品。

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