Tag Archives: 華為

專利訴訟大戰開始，中國華為與聯發科互控侵犯專利
作者 |發布日期 2024 年 07 月 29 日 8:50 |
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分類 半導體 , 晶片 , 網通設備

日前傳出中國華為向中國地方法院對聯發科技發起專利侵權訴訟，聯發科及子公司 HFI Innovation 和 MTK Wireless 也反擊，於英國法院對華為提起訴訟，控告華為侵犯專利。聯發科回應，華為案件已進入司法程序，不予評論。華為未公開回應。

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來不及完成 HarmonyOS NEXT，傳華為延後 Mate 70 上市時間
作者 |發布日期 2024 年 07 月 24 日 9:25 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 軟體、系統

華為終端 BG 董事長余承東先前宣布，華為 Mate 70 系列手機將在第四季發布，首搭鴻蒙 HarmonyOS NEXT 正式版。先前有傳聞稱，推出時間落在 10 月，但現在最新消息傳出，因為 HarmonyOS NEXT 需要更多時間完成，華為將延後 Mate 70 推出時間。 繼續閱讀..

華為砸人民幣百億要破封鎖，上海練秋湖研發中心年底前啟用
作者 |發布日期 2024 年 07 月 15 日 9:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 網通設備

為了突破美國對中國的科技封鎖，中國華為斥資人民幣百億元打造的上海青浦計畫日前宣布正式完工。根據中國媒體的報導，這座集研發、創新於一體的科技重鎮被正式命名為 ｢華為練秋湖研發中心｣，該研發中心將成為華為在全球規模最大、投資規模最高的研發基地，以進一步進行各項技術的研發工作。

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上海 WAIC 2024：商湯科技公布多款模型，持續挑戰 OpenAI
作者 |發布日期 2024 年 07 月 15 日 7:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 技術分析

WAIC 2024 於中國上海 4~6 日舉行，主題「以共商促共享，以善治促善智」（Governing AI for Good and for All），聚焦大模型、算力、機器人、自動駕駛等議題應用。商湯科技公布多模態大模型日日新 SenseNova 5.5、影片生成模型 Vimi 等，與華為舉行「昇騰原生模型合作」簽約儀式，強化雙方合作關係。 繼續閱讀..

聯發科第一季 5G 手機處理器出貨超車高通，登基排行榜第一
作者 |發布日期 2024 年 07 月 09 日 18:15 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , iPhone

市場研究及調查機構 Omdia 表示，搭載聯發科處理器的 5G 智慧型手機出貨量在 2023 年第一季達到 53% 的強勁年成長，數量從 2023 年同期的 3,470 萬支，進一步提升到 2024 年的 5,300 萬支。相較之下，搭載高通 Snapdragon 處理器的 5G 智慧型手機，出貨量則是保持穩定，由 2023 年同期的 4,720 萬支，到 2024 年第一季為 4,830 萬支。

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