Tag Archives: 華碩

高通攜手華碩推 Smartphone for Snapdragon Insiders 手機 8 月上市

作者 |發布日期 2021 年 07 月 09 日 7:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 2021 年 3 月正式啟動 Snapdragon Insiders 計畫後,加入該社群的全球 Snapdragon 技術愛好者已達 160 萬人。而為了帶給粉絲一系列精選的 Snapdragon 頂級體驗,高通宣布與 ASUS 合作於限定地區推出限量的 「Smartphone for Snapdragon Insiders」 即將上市。

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高通 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台亮相,第 3 季終端產品推出

作者 |發布日期 2021 年 06 月 29 日 8:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

持續搶攻 5G 商機,行動處理器大廠高通(Qualcomm)於 28 日揭幕的 MWC 2021 上宣布推出 Snapdragon 888 旗艦行動平台的升級產品-全新 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台。藉由支援 5G 毫米波規格,搭配 sub-6 GHz  與 Wi-Fi 6E 的網路連結,提供更加流暢的使用者體驗。

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估第四季起 PC 出貨量成長放緩,美系外資降評華碩、宏碁

作者 |發布日期 2021 年 06 月 22 日 17:10 | 分類 會員專區 , 財經 , 電腦

由於消費者的支出行為在全球疫情大流行和緩後產生變化,利潤也從 2021 上半年的歷史高位下降,預估 PC 出貨量成長將從 2021 年第四季開始放緩。為此美系外資對 PC 產業的態度變得更加謹慎,並將華碩(ASUS)評等下調至中立、宏碁(Acer)下調至低於大盤表現。

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華碩 Zenfone 8 Flip 保有翻轉式相機,搭 Snapdragon 888 晶片展現強大效能

作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 1:35 | 分類 3C , Android 手機 , 會員專區

華碩(ASUS)13 日凌晨全球發表年度 5G 旗艦 Zenfone 8 系列,2 款不同定位的新機包括輕巧機身的 Zenfone 8 以及延續前兩代的 Zenfone 8 Flip。其中,Zenfone 8 Flip 保有翻轉式相機設計,並且搭載 Snapdragon 888 5G 處理器,建議售價台幣 20,990 元起。

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華碩 Zenfone 8 發表!小尺寸單手好操控,兼具效能、電力好表現

作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 1:30 | 分類 3C , Android 手機 , 會員專區

華碩(ASUS)繼旗下 ROG 玩家共和國的 ROG Phone 5 第一季發表後,接著即是年度 5G 旗艦 Zenfone 8 系列的 2 款不同定位的新機——Zenfone 8、Zenfone 8 Flip 正式問世。其中,Zenfone 8 主打 5.9 吋全螢幕的輕巧機身、搭載高通 Snapdragon 888 5G 處理器、4,000 mAh 電池,並加入單手操控模式、IP68 防水防塵、PCB 疊板設計等特色。

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華碩 ZenFone 新機 5/13 凌晨發表,傳有 5.9 吋 ZenFone 8 Mini

作者 |發布日期 2021 年 04 月 26 日 12:05 | 分類 3C , Android 手機 , 會員專區

再過差不多 2 週的時間,華碩(ASUS)的年度 5G 旗艦新機「ZenFone 8」即將與世人見面。華碩公布新款旗艦手機的線上發表會時程,將在台灣時間 5 月 13 日週四凌晨 1 點舉行,不僅確認下一款定名為 ZenFone 8,並預告將有更小的機身尺寸。

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