Tag Archives: HPC

京元電：半導體景氣下半年回升，海外擴產分散供應

作者中央社|發布日期 2025 年 04 月 25 日 12:15 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

半導體晶圓測試廠京元電董事長李金恭預估，下半年半導體產業景氣回升，今年營收可大幅成長。未來發展策略，李金恭透露，京元電子長期在台灣發展高階產品，也將在海外建立生產基地，分散供應鏈據點。繼續閱讀..

研調：2025 年晶圓代工營收估增 20%，AI 需求強勁

作者中央社|發布日期 2025 年 02 月 04 日 12:35 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財經

研調機構 Counterpoint Research 預估，受惠 AI 強勁需求，及非 AI 應用逐步復甦，2025 年晶圓代工營收可望成長 20%。先進製程和先進封裝驅動下，2025~2028 年晶圓代工營收年複合成長率約 13%~15%。繼續閱讀..

世芯-KY 北美 CSP 次世代晶片入手，2026 拚高成長

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 01 月 02 日 14:10 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

ASIC 大廠世芯-KY 2025 年成長幅度可能受限，主要原因是北美 CSP（雲端服務業者）大客戶產品處於世代交替階段，另一 IDM 客戶 AI 晶片需求仍有不確定性。繼續閱讀..

京元電明年資本支出創新高，擴 AI 晶片測試機台

作者中央社|發布日期 2024 年 12 月 27 日 17:35 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體晶圓測試廠京元電今天召開董事會，決議通過 2025 年資本支出新台幣 218.44 億元，另加計子公司在內，共計資本支出金額 233 億元，均創歷年新高，主要布局人工智慧 AI 晶片測試需求。繼續閱讀..

AMD 與英特爾逆轉劇，揭示半導體市場創新法則

作者拓墣產研|發布日期 2024 年 12 月 05 日 7:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 技術分析

近期英特爾發表 Lunar Lake 市場受挫，同時 AMD 大舉推動 CPU 業務，並與微軟合作開發下世代 Azure 虛擬機。美國銀行預測，AMD CPU 市占率 2026 年達 27%，Arm 伺服器市占率也快速攀升。代表英特爾 PC CPU 與伺服器市場壓力加劇，AMD 也必須 Arm 崛起下找尋新優勢。繼續閱讀..

IDC：2025 年 AI 領軍，全球 IT 產值看增 4%~9%

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 11 月 06 日 12:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體

研調機構 IDC 集團副總經理 Mario Morales 指出，IDC 預估，全球 IT 業 2024 年可望交出約 10% 增長。即將到來的 2025 年，即使產業面對美國新領導層、通膨擔憂以及債務增加的情況下，IDC 仍預見全球 IT 行業能保持相當穩固的增長，增幅預計在 4%~9%，主要就是受益 AI 人工智慧相關的投資、以及企業在 IT 系統上做出相應的升級需求所致。

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日月光投控 8 月營收九個月高點，先進封裝需求強勁

作者中央社|發布日期 2024 年 09 月 10 日 17:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測大廠日月光投控今天下午公布 8 月自結合併營收新台幣 529.3 億元，月增 2.6%、年增 1.2%，是九個月來高點，也是歷年同期次高，主要是人工智慧 AI 晶片客戶需求帶動，先進封測相對強勁。繼續閱讀..

台積電：AI 驅動全球半導體營收，2030 年挑戰破兆美元

作者中央社|發布日期 2024 年 09 月 03 日 18:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

台積電研究發展副總經理曹敏今天表示，人工智慧（AI）驅動下，2030 年全球半導體業營收可望達兆美元規模，高效能運算（HPC）占最大宗，比重達 40%。繼續閱讀..

三星晶圓代工好轉叫陣台積電，第二代 3 奈米全面量產

作者經濟日報|發布日期 2024 年 08 月 02 日 8:20 |

分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

三星電子 7 月 31 日召開投資人財報會議，上季晶圓代工事業獲利好轉，預期下半年晶圓代工事業的行動需求將回升，AI 與高速運算（HPC）應用需求持續成長；預期晶圓代工事業全年營收成長率將超越整體市場水準。外界認為，三星相關訊息是持續叫陣台積電晶圓代工地位。繼續閱讀..

2028 年三星晶圓代工 AI 和 HPC 客戶數要成長四倍，銷售成長九倍

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 31 日 11:45 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國朝鮮日報報導，三星 31 日公布 2024 年第二季財報時指出，晶圓代工業務目標是 2028 年 AI 和 HPC 應用客戶數量增加四倍，銷售金額成長九倍。

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聯電 6 月營收近四個月新低，上半年營收微幅增加 0.84%

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 04 日 16:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電公布 6 月營收，金額為新台幣 175.48 億元，較 5 月減少 10.05%、較 2023 年同期減少 7.91%，為近四個月新低。累計 2024 年第二季營收為 567.99 億元，較第一季增加 3.96%，較 2023 年同題也增加 0.89%，為同期次高紀錄。上半年營收累計 1,114.31 億元，較 2023 年同期增加 0.84%。

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