Tag Archives: HPC

技嘉於 MWC 2026 推動電信業 AI 轉型

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 03 月 02 日 15:10 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 網通設備

技嘉科技 GIGABYTE 持續深化其 AI 基礎架構／設施（AI Infrastructure）平台能力，並於 MWC 2026 展出適用於電信產業的端到端（End-to-end）解決方案架構，協助電信業者將龐大的網路與用戶資料，轉化為可規模化的智慧營運、自動化流程與新型 AI 服務，讓電信網路不再只是資料通道，而是可以實現從 Telco 到 AI Platform 的轉型，成為 AI 價值的創造引擎。

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突破物理極限的新救星？小晶片架構如何用十分之一能耗撐起 HPC 與 AI 算力

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 02 月 23 日 7:40 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

隨著傳統晶片架構逐漸接近功率、熱量和空間的物理極限，一種新的架構正在出現，為高效能運算（HPC）提供潛在的前進道路。這種架構稱為小晶片（chiplet）架構，能以較低的成本提供更高的性能，並且能耗可降低至單一晶片處理器的十分之一。這些優勢使小晶片在未來的 HPC 和人工智慧（AI）工作負載中具有潛在的優勢。繼續閱讀..

英特爾秀 EMIB 封裝＋玻璃基板，鎖定 AI、HPC 多晶粒整合

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 23 日 7:45 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體

英特爾持續推進先進封裝布局，在日本 NEPCON Japan 展會上首度公開結合 EMIB 與玻璃基板（Glass Substrate）的最新封裝實作，顯示其玻璃基板技術並未如市場傳言般退場。繼續閱讀..

AI、HPC 拉貨擠爆台積電產能，Intel 14A 和 EMIB 被推上備援舞台

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 01 月 01 日 7:00 |

分類半導體 , 技術分析 , 會員專區

TechPowerUp 2025 年 12 月 19 日報導，受 AI 與 HPC 拉貨影響，台積電先進製程與 CoWoS 先進封裝產能長期吃緊。

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AI 引爆記憶體超級循環惠普、AMD PC 業務不妙？

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 27 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

PC 與印表機大廠惠普（HP Inc.）近日發布的財測欠佳、股價走軟，分析人士直指，AI 引爆的「記憶體超級循環」（memory supercycle），讓 HP 備受影響。繼續閱讀..

亞馬遜將投入 500 億美元助美政府提升 AI 運算能力

作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 11 月 25 日 8:40 |

分類 AI 人工智慧 , Amazon , 網路

美國科技巨頭亞馬遜（Amazon）宣布將投資高達 500 億美元，為旗下雲端業務的美國政府客戶擴展人工智慧（AI）和高效能運算服務，提升生產力和決策能力；這也是針對公共部門最大的雲端基礎設施承諾之一。繼續閱讀..

你以為 AI 能單飛？其實離不開高效能運算的隱形基礎

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 11 月 16 日 9:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 零組件

在最近的討論中，業界專家指出，儘管人工智慧（AI）系統的需求持續上升，但高效能運算（HPC）的需求卻似乎在下降。這引發了關於 AI 是否正在取代 HPC 的爭論。然而，許多專家認為，這種觀點是錯誤的，因為 AI 實際上是 HPC 的一個子集，而非其替代品。

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蘇姿丰對 AI 市場充滿信心，準備海放英特爾後超車輝達

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 13 日 9:45 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

晶片大廠 AMD 執行長蘇姿丰（Lisa Su）於週三接受外媒 CNBC 專訪時，全面駁斥了市場對科技巨頭在人工智慧（AI）領域超高支出的擔憂，她還強勢將此類投資稱為正確的豪賭。蘇姿丰的看法不僅淡化了對 AI 市場可能出現泡沫的疑慮，更重新定義了 AI 運算市場的潛力，將這場變革定性為上兆美元的革命。受此強勁言論及樂觀成長預測激勵，AMD 股價當日飆升 9%。

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穎崴 10 月份營收年增 4.99%，AI 需求拉抬高階產品線產能滿載

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 11 月 06 日 20:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

半導體測試介面解決方案領導廠商穎崴公告 2025 年 10 月份自結營收，單月合併營收達新台幣 6.8 億元，較 9 月份增加 2.15%，較 2024 年同期增加 4.99%。累計，前 10 個月合併營收為 63.04 億元，較 2024 年同期增加 28.47%。在 AI 帶動下，公司持續配合 AI、HPC、ASIC 等應用客戶出貨，高階、高頻高速產品線產能滿載。

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不是取代而是協作，量子計算如何與 HPC 共創運算新紀元

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2025 年 09 月 29 日 10:30 |

分類尖端科技 , 量子電腦

在計算領域，最大的突破往往發生在幕後。雖然你可能在最新的智慧手機發表或串流應用更新中看不到這些突破，但它們的影響卻能塑造行業、科學發現和國家基礎設施。高效能運算（HPC）就是這樣一個安靜的強者，現在它正與一個引人注目的新來者──量子計算（quantum computing），形成戰略聯盟。繼續閱讀..

傳台積電 2 奈米客戶激增到 15 家，HPC 與 AI 成主力

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 09 月 22 日 14:45 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

根據晶圓檢測設備製造商科磊（KLA）財務長 Bren Higgins，目前已有 15 家客戶投入台積電 2 奈米節點設計，約有 10 家來自高效能運算（HPC）領域。繼續閱讀..

日月光投控 7 月營收受惠先進封測，仍有匯率升值影響

作者中央社|發布日期 2025 年 08 月 11 日 18:10 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

半導體封測廠日月光投控今天下午公布 7 月自結合併營收新台幣 515.42 億元，月增 4.1%，年減 0.1%，若以美元計價，投控 7 月自結合併營收 17.69 億美元，月增 6.5%、年增 11.2%。繼續閱讀..

AI 封測助攻，日月光投控 6 月與第二季營收衝高

作者中央社|發布日期 2025 年 07 月 10 日 17:33 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 處理器

封測廠日月光投控下午公布 6 月和第二季營收，儘管有新台幣匯率升值變數，不過受惠人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片先進封測需求，6 月和第二季以新台幣計價營收仍成長，均創同期次高。繼續閱讀..

半導體三強進擊面板級封裝，引爆新搶單大戰

作者經濟日報|發布日期 2025 年 06 月 19 日 8:10 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽為下世代先進封裝顯學，晶圓代工龍頭台積電、半導體封測一哥日月光、記憶體封測龍頭力成等半導體三強都積極卡位，搶食輝達、超微等大廠龐大的高速運算晶片高整合先進封裝商機。繼續閱讀..

賦能 HPC 未來：MiTAC 神雲科技於 ISC 2025 高效能運算大會展示先進伺服器平台

作者 PR Newswire|發布日期 2025 年 06 月 15 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 市場動態

身為專業伺服器設計與製造商，神達控股旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）將於 ISC 2025 高效能運算大會中展示最新先進伺服器平台（展位編號：#A02）。本次展示搭載 AMD EPYC™ 9005 系列與 Intel® Xeon® 6 處理器的多款產品，體現 MiTAC 對於高效能、能源效率與可擴展性的堅持，為人工智慧（AI）與高效能運算需求提供最佳化解決方案。繼續閱讀..