Tag Archives: HPB

疑似設計圖流出，高通可望採用三星 HPB 提升處理器散熱效能

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 13:40 |

分類 Samsung , 半導體 , 處理器

根據最新市場消息指出，晶片大廠高通（Qualcomm）極可能在其下一代旗艦處理器中，導入競爭對手三星（Samsung）所開發的創新散熱技術 HPB，以解決日益嚴峻的晶片散熱問題。

從 PoP 轉向 SbS，三星 Exynos 2700 封裝設計差異一次看

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 01 月 12 日 13:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 封裝測試

據外電與產業消息指出，三星規劃於 2027 年推出的新一代行動處理器 Exynos 2700，除製程節點持續推進外，設計重點正明顯轉向散熱與長時間效能表現。繼續閱讀..

傳三星開放 Exynos 2600 HPB 技術，盼爭取蘋果、高通採用

作者蘇子芸|發布日期 2025 年 12 月 12 日 13:30 |

分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

Wccftech 報導，三星正將 Exynos 2600 的 Heat Pass Block（HPB）先進散熱封裝開放外部客戶下單，市場關注高通與蘋果是否導入。HPB 能使 AP 平均溫度較前代降低約 30%，被視為三星提升高階 AP 競爭力的重要突破。繼續閱讀..

三星開發新處理器散熱機制，過熱不再是自研處理器原罪

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 04 日 14:20 |

分類 Samsung , 半導體 , 處理器

韓國媒體 TheElce 報導，三星正在開發新晶片封裝，防止 Exynos 系列處理器 (AP) 過熱。