Tag Archives: HDI

Rubin 平台無纜化架構與 ASIC 高 HDI 層架構，驅動 PCB 產業成算力核心
作者 |發布日期 2025 年 11 月 20 日 14:20 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

根據 TrendForce 最新研究指出，AI 伺服器設計正迎來結構性轉變，從 NVIDIA Rubin 平台的無纜化架構，到雲端大廠自研 ASIC 伺服器的高層 HDI 設計，PCB 不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，PCB 正式進入高頻、高功耗、高密度的「三高時代」。 繼續閱讀..

AI、衛星、車用發展，台商 PCB 今年產值重返 8,000 億元
作者 |發布日期 2024 年 09 月 18 日 12:15 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 國際貿易

2024 年上半年台商 PCB 產業累計海內外總產值估計為新台幣 3,722 億元，年增 6.0%，展望 2024 年下半年，台灣電路板協會 TPCA 表示，隨著 AI、衛星通訊及車用市場的持續發展，預期將維持增長趨勢，全年預計總產值年成長 8.3%，達新台幣 8,337 億元，重回新台幣 8,000 億元關卡。 繼續閱讀..

PCB 硬板廠 2022 年投資不手軟，HDI、CCL 積極
作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 10:50 |
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分類 PCB , 零組件

2021 年台灣印刷電路板產業普遍都迎來不錯的產業榮景，各類終端產品的需求旺，推動印刷電路板的需求大好，下半年雖有長短料干擾，但整體來說，廠商未來的展望仍是偏樂觀看待，2022 年在硬板廠的部分，主要的擴充重點在今年可說是全年是供不應求的 HDI 產品，另外，跟隨著 HDI 同步擴產的上游材料銅箔基板廠明年也是投資積極，而在傳統多層板的部分，雖然擴產動作不大，但會持續往高板層數的設備進行投資。 繼續閱讀..

PCB 上半年淡季不淡，下半年旺季還可期？
作者 |發布日期 2021 年 09 月 13 日 11:25 |
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分類 手機 , 材料、設備 , 零組件

在諸多利多加持下，印刷電路板 PCB 產業上半年淡季不淡，除了 IC 載板已無疑是第一當紅炸子雞外，HDI 持續供不應求、銅箔 / 銅箔基板都是被追料漲價、伺服器板迎平台轉換商機、筆電以及光電板都持續受惠 WFH 的需求帶動，就算是較有雜音的手機市場，上半年也大多可維持年成長的走勢。

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電動車發展欲縮小電子裝置體積，HDI 成關鍵
作者 |發布日期 2021 年 08 月 25 日 14:45 |
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分類 汽車科技 , 科技政策 , 零組件

電動車趨勢銳不可擋，要達到自動駕駛，隨著車內電子裝置愈來愈多，功能愈來愈強大，但另一方面，對體積的要求也更嚴格，要縮小車內電子裝置的尺寸且整合更多功能，適用在輕薄短小裝置的 HDI 高密度連接板，已在智慧型手機的發展過程中已具備成熟且有高度競爭力以及成本優勢，在電動車時代來臨，將給 HDI 產品更多機會。 繼續閱讀..