記憶體瘋狂漲價，影響下代 PS6 與 Xbox 推出時間與成本 |
作者
Dindo Lin|發布日期
2026 年 02 月 27 日 8:00 |
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2026 年被定義為人工智慧技術硬體的關鍵年，這不僅是指伺服器與資料中心，其影響力已全面滲透至消費性電子產品的供應鏈底層。對於全球數億名遊戲玩家而言，最直接且深遠的衝擊，莫過於 Sony 與微軟在開發次世代遊戲主機時所面臨的成本衝擊。
漲價帶動 4Q25 DRAM 產業營收成長 29.4%，三星重返市占率第一 |
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作者
TechNews|發布日期
2026 年 02 月 26 日 14:15 |
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TrendForce 最新調查，
SK 海力士崔泰源承諾提高 HBM 產量，以應付 AI 需求激增與拉開對手差距 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 23 日 16:45 |
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華盛頓第五屆跨太平洋對話會議，SK 海力士執行長崔泰源 20 日承諾大幅提高高頻寬記憶體（HBM）產量，以應付全球資料中心需求。崔泰源形容 HBM 為「怪獸晶片」，對人工智慧產業非常重要。 繼續閱讀..
記憶體市場末日推動三大原廠增產，消費性記憶體卻要到 2028 年才見曙光 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 12 日 14:00 |
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全球電腦硬體市場正面臨一場被業界稱為 「記憶體末日」（RAMpocalypse） 的嚴峻挑戰。儘管全球三大記憶體製造商，包括美光（Micron）、SK 海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）均已啟動大規模的新廠建設計畫。但根據外媒引述 IEEE Spectrum 的最新分析指出，這些擴產動作主要受到人工智慧（AI）需求的驅動，對於一般消費者引頸期盼的電腦記憶體（DRAM）價格回穩，恐怕要等到 2028 年甚至更久之後才能看見曙光。
軟銀子公司 SAIMEMORY 與英特爾公開 ZAM 架構，部分技術細節曝光 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 02 月 11 日 10:19 |
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綜合外電報導，英特爾與軟銀旗下子公司 SAIMEMORY 近日公開新一代記憶體技術 Z-Angle Memory（ZAM），並同步揭露部分架構與效能設計細節。相關內容已於 2 月 3 日舉行的 Intel Connection Japan 2026 活動中首度對外說明。 繼續閱讀..
三星 2 月量產 HBM4 記憶體，搶攻輝達下代 AI 晶片訂單 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 09 日 10:20 |
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三星電子計劃於今年 2 月下旬開始量產全球首款第六代高頻寬記憶體（HBM4）晶片，這個消息來自業界消息人士。根據報導，三星將在農曆新年假期後的下週開始出貨 HBM4 晶片，這些晶片將用於輝達（Nvidia）公司的圖形處理單元（GPU），而 Nvidia 的 GPU 在生成式人工智慧（AI）系統中被廣泛應用。 繼續閱讀..
