Tag Archives: GPU

NVIDIA RTX 30 系列不如競品,下代三星代工恐不保將轉回台積電

作者 |發布日期 2020 年 11 月 06 日 8:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

眾所周知,台積電與三星在先進製程上的競爭,目前已從原本的處理器戰場,打到了當前的繪圖晶片市場中。而雖然繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 在當前最新的安培 (Ampere) 架構上分別採用了台積電與三星的兩種製程,也就是針對資料中心在機器學習應用上使用的 A100,採用的是台積電的 7 奈米製程,而針對遊戲市場的 RTX 30 系列,則是採用三星的 8 奈米製程。不過,在更下一代的 Hopper 架構上,目前已經傳出將全部回歸到台積電 5 奈米製程來生產的消息。

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DRAM 市場正值跨世代交替,2021 將是 DDR5 啟用元年

作者 |發布日期 2020 年 11 月 03 日 14:34 | 分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體

根據 TrendForce 旗下半導體研究處調查顯示,以晶圓設計同源的 PC、Server DRAM 產品而言,當前最主流解決方案為 DDR4,該產品於第三季在前述兩大應用類別皆占 9 成以上。而下一個世代 DDR5 的定義也已在 2019 年 9 月經由 JEDEC 規範制定完畢,預計 PC 平台導入的滲透率要到 2022 年才會明顯拉升。 繼續閱讀..

無法滿足需求,傳 NVIDIA 將自三星轉單台積電

作者 |發布日期 2020 年 10 月 14 日 17:15 | 分類 GPU , Samsung , 國際貿易

近期晶圓代工龍頭台積電先進製程滿載,無法大規模承接其他訂單的情況下,使競爭對手南韓三星陸續拿下繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)及行動處理器龍頭高通的大單。不過外媒《Guru3D》報導,因三星無法快速又大規模生產 NVIDIA Ampere 架構 GPU,因此 NVIDIA 目前決定轉單台積電。

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Supermicro 再推新款高密度伺服器,搶攻企業運算市場

作者 |發布日期 2020 年 10 月 08 日 11:36 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 會員專區

瞄準企業運算市場,Supermicro 宣布推出支援 8 張 NVIDIA HGX A100 GPU 且擁有雙倍 GPU 功能的全新 4U 伺服器;在發布新款 4U 伺服器之後,Supermicro 的 GPU 系統產品組合更加多元,涵蓋 1U、2U、4U 和 10U 的 GPU 伺服器與 SuperBlade 伺服器,可提供各種可自訂組態以滿足市場需求。

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NVIDIA Omniverse 公開 Beta 測試,為在家及遠端創作工作提供平台

作者 |發布日期 2020 年 10 月 06 日 6:30 | 分類 GPU , 數位內容 , 晶片

繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 於台北時間 5 日晚間舉行的 GPU 技術大會中宣布,旗下 NVIDIA Omniverse 平台已經進入公開 Beta 測試階段,並於 2020 年秋季開放下載,無論是本地端或遠端的數千萬名設計師、建築師及其他創作者,很快就能透過這個平台進行即時協作。

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輝達收購 Arm 英國將提附帶條件,包括總部續留劍橋及保留工作數量

作者 |發布日期 2020 年 09 月 16 日 11:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

據外媒報導,繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)宣布斥資 400 億美元併購軟銀集團(SoftBank Group Corp.)旗下矽智財權公司安謀(Arm)後,有消息人士透露,英國政府正在考慮提出附帶條件,包括保留 Arm 英國工作數量,以及將 Arm 總部留在英國等條件。

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微軟發布更新版 DeepSpeed 庫,能以更少 GPU 做到「兆級」AI 模型訓練

作者 |發布日期 2020 年 09 月 12 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Microsoft

微軟(Microsoft)11 日發布更新版 DeepSpeed 庫,此深度學習優化庫引進新方法訓練包含上兆參數的 AI 人工智慧模型,亦即模型內部可提供預測變量。微軟宣稱名為「3D 平行」(3D parallelism)的技術,可適應不同的工作負載需求,以便運行超大模型,同時平衡擴充效率。  繼續閱讀..

顯卡市場需求續強,帶動第 4 季 Graphics DRAM 價格易漲難跌

作者 |發布日期 2020 年 09 月 03 日 14:20 | 分類 GPU , 會員專區 , 記憶體

根據全球市場研究機構集邦科技 TrendForce 調查顯示,COVID-19 疫情持續在全球蔓延,居家工作、上課成了全新的生活型態的情況下,因為禁止出國所帶來的家庭觀光預算轉移至居家娛樂性用品的花費,整體衍生出的宅經濟需求,其不僅帶動 NB 拉貨動能爆發,2020 年全年出貨量還有機會來到雙位數正成長,這也帶動顯卡同步受惠,使得不僅在 2020 年第 2 季的出貨淡季不淡,預計下半年的需求也將維持暢旺。

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台積電 7 奈米加持,新一代 WSE2 AI 晶片電晶體達 2.6 兆個

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

大家對於 2019 年由 Cerebras Systems 設計的 Wafer Scale Engine(WSE)AI 晶片應該記憶猶新,因為 WSE AI 晶片的面積達 4.6 萬平方公釐,幾乎與一整個 12 吋晶圓大小一樣。整合 40 萬個 AI 核心,1.2 兆個電晶體,是目前全世界最大的晶片。不過,這樣的紀錄要被打破了。打破紀錄的不是別人,就是 WSE AI 晶片自己,因為新推出的 WSE2 AI 晶片面積雖然沒有提升,但 AI 核心卻提升到 85 萬個,電晶體更是一口氣翻倍成長,達 2.6 兆個電晶體。

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韓媒指 ARM 與 AMD 協助,三星新款 Exynos 處理器將優於高通驍龍

作者 |發布日期 2020 年 08 月 12 日 18:00 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

根據外電報導,隨著之前南韓三星放棄自研行動處理器核心,改採 ARM 的核心架構之後,加上之前三星與 AMD 簽署合作協議,將把 AMD 的 Radeon 圖形運算技術運用在三星自家的 Exynos 系列處理器。因此明確的顯示,目前三星的確在與這兩家廠商進行合作,設計旗艦型 Exynos 系列處理器,性能可能超越行動處理器龍頭高通(Qualcomm)驍龍 8 系列處理器,並預計用於下一代的 Galaxy S 系列旗艦型智慧手機上,也將使得三星進一步成為非蘋陣營中頂級行動處理器製造商。

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英特爾確認 9 月發表 Tiger Lake 新一代處理器

作者 |發布日期 2020 年 08 月 06 日 11:35 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器大廠英特爾(intel)日前發給媒體邀請函,預告美國時間 9 月 2 日舉行線上發表會,會發表一些「大」東西。大多數媒體都在猜,認為英特爾會推出新一代行動處理器 Tiger Lake。果不其然,美國時間 5 日英特爾投資者網頁,已可確認這場發表會就是將發表 Tiger Lake。

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NVIDIA 向 ARM 遞出購併橄欖枝,三星則憂心未來會受衝擊

作者 |發布日期 2020 年 08 月 03 日 16:30 | 分類 GPU , IC 設計 , Samsung

根據外媒報導,日本軟銀集團(SoftBank)有意出售旗下 IC 矽智財權公司安謀(ARM),目前全球最大繪圖晶片(GPU)商輝達(NVIDIA)正就此事與軟銀集團討論,預計近日就會有正式結果。輝達收購 ARM 如果成立,不但震撼全球科技業界,也將震撼南韓三星電子。原因在三星非常依賴 ARM 設計的 CPU 架構研發自家行動處理器,如果輝達收購 ARM,可能會以 ARM 的 IC 架構向三星索取高昂授權金,對三星將是一大衝擊。

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