因蘋果與高通專利權官司,導致蘋果放棄使用高通晶片,改採用英特爾基頻晶片搭配 iPhone 手機。因英特爾 5G 基頻晶片要到至少 2020 年之後才量產,導致蘋果 5G iPhone 難產。之前市場傳出蘋果考慮向三星或聯發科採購 5G 基頻晶片,外媒報導,蘋果的確已向三星探詢採購 5G 基頻晶片的可能,只是遭到三星拒絕,原因是三星 5G 基頻晶片產能不足。
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高通前執行長放棄公司私有化計畫,將全力發展新創公司 Xcom Labs |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 04 月 02 日 10:20 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
根據《華爾街日報》的報導,一年前,就在美國行動處理器龍頭商高通(Qualcomm)與行動晶片廠博通(Boardcom)正因競爭經營權而鬧得不可開交之際,當時被公司董事會給解職的前主席兼行政總裁 Paul Jacobs 也決定開始在市場上募集資金,尋求收購高通後私有化。不過,Paul Jacobs 日前表示,目前他已經放棄了將這家晶片巨擘的私有化努力,轉而專注於經營自己的網路新創公司 Xcom Labs。
三星將推自家 8 奈米打造 Exynos 9710 中階處理器,不過市場很難買到 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 03 月 28 日 17:00 | 分類 Android 手機 , Samsung , 國際貿易 |
早在 2018 年 3 月,南韓三星就推出自家中階處理器 Exynos 9610,這款號稱抗衡高通驍龍 660 及更新驍龍 675 的處理器,但卻一直到 2019 年才看到搭載的終端設備──Galaxy A50 智慧型手機問世。就出貨狀況來說,並不如預期。不過三星似乎仍不放棄中階處理器的發展。據外媒指出,三星預計在 Exynos 9610 之後,推出新一代 Exynos 9710 中階處理器。
換個角度!宏達電聯手高通優化 VIVE WAVE,由 XR 切入 5G 商機 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 03 月 27 日 11:30 | 分類 Android 手機 , xR/AR/VR/MR , 手機 |
就在全球各晶片與手機大廠當前競相追逐 5G 商機之際,國內智慧型手機廠商宏達電(HTC)也在 27 日宣布,將與處理器大廠高通(Qualcomm)合作,共同針對高通的 XR 一體機與 5G 智慧型手機的參考設計,進行 VIVE WAVE 平台的預載和優化。
ITC 禁售令生效難,侵權訴訟逆轉勝,蘋果盤後止跌回升 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 03 月 27 日 10:30 | 分類 Apple , iPhone |
蘋果和高通(Qualcomm)的專利官司纏訟多年,26 日雙方各自取得一勝,不過情勢大致未變,雙方仍在等候美國聯邦貿易委員會(U.S Federal Trade Commission,簡稱 FTC)下個月的判決。 繼續閱讀..
採台積電內含 EUV 技術 7 奈米加強版製程,華為麒麟 985 處理器試產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 03 月 25 日 15:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
根據外媒報導,目前中國華為海思正在進行新一代的旗艦處理器麒麟 985 的試產,並預計搭配在華為的 Mate 30 新款智慧型手機上首發。而該款處理器將採用台積電內含 EUV 技術的 7 奈米加強版製程,將可能是台積電 7 奈米加強版製程的首個客戶。
小米 MIX 3 手機獲 5G CE 認證,為高通平台首款 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2019 年 03 月 20 日 18:30 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片 |
快科技報導,中國小米總裁林斌今日宣布,小米 MIX 3 5G 版成為首款獲得 5G CE 認證的高通平台手機,搭載高通驍龍 855 晶片,5G 數據晶片採用驍龍 X50 晶片組。 繼續閱讀..
擔心美國禁售令出手,華為證實已經自行研發作業系統 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 03 月 18 日 9:30 | 分類 Android , Android 手機 , Windows |
據德國《世界報》報導,華為消費者業務執行長余承東接受媒體採訪時表示,華為已準備好自己的作業系統,以防萬一中美貿易衝突升溫,美國禁售令出手,華為不能再使用 Google 的 Android 系統或微軟 Windows 系統,也有應對方式。
華碩於巴西發表首款 QSiP、後置 3 鏡頭手機 ZenFone Max Shot |
| 作者 陳 冠榮|發布日期 2019 年 03 月 14 日 18:45 | 分類 3C , Android 手機 , 會員專區 |
華碩(ASUS)攜手高通(Qualcomm)14 日於巴西聖保羅共同發表採用 QSiP(Qualcomm System in Package)技術、專為當地市場所設計的全新智慧型手機 ZenFone Max Shot 以及 ZenFone Max Plus (M2)。
KAIST IP 控告三星和高通侵犯專利 |
| 作者 Unwire Pro|發布日期 2019 年 03 月 14 日 13:35 | 分類 Samsung , 晶圓 , 零組件 |
KAIST IP 是南韓科學技術院(KAIST)旗下的智慧財產權管理機構,最近他們在美國控告三星電子(Samsung)和高通(Qualcomm)侵犯了他們的主要半導體技術專利,要求這些公司賠償。 繼續閱讀..




