放棄手機 5G 基頻晶片發展，三面向觀察仍有利英特爾 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 04 月 25 日 16:30 |
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就在行動晶片龍頭高通 (Qualcomm) 與蘋果進行大和解、高通重新回到蘋果晶片供應鏈之後，過去一度供應蘋果基頻晶片的處理器大廠英特爾 (intel) ，則是宣布退出手機用 5G 基頻晶片的開發計畫。這一決定使得外界擔心，在 5G 商轉即將到來的浪潮中，英特爾恐重蹈過去在行動處理器失敗的覆轍，使英特爾再次在 5G 的市場中缺席。不過，現在有外媒報導，雖然英特爾皆不再投入手機用 5G 基頻晶片的開發，但是憑藉著英特爾在 PC 及處理器上的地位，再由另一個角度布局 5G 網路市場，對英特爾來說也並非是一件壞事。
高通與貴州合資晶片公司，華芯通月底關門 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 04 月 23 日 9:00 |
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中媒報導，美國晶片大廠高通和中國貴州政府合資的華芯通，30 日將正式關門，等於宣告這個原本是支持貴州大數據產業和中國半導體產業的中外合作案失敗。 繼續閱讀..
中階 5G 手機即將現身，支援 5G 通訊高通驍龍 735 處理器曝光 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 04 月 22 日 11:30 |
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在搶攻中高階行動處理器市場中，驍龍 700 系列處理器是高通最主要的主力產品。憑藉著下放高階驍龍 800 系列處理器的多樣功能，使得驍龍 700 系列有了次旗艦處理器的封號。目前，在驍龍 700 系列處理器中，包括了 10 奈米製程的驍龍 710 和驍龍 712 處理器，而 8 奈米製程中也新推出了驍龍 730 和驍龍 730G 處理器。現在，根據外媒的透漏，高通針對驍龍 700 系列正開發一款新的 7 奈米製程的處理器，而該款處理器也將被命名為驍龍 735。
高通與蘋果官司和解收場，台積電、聯發科兩樣情 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 04 月 17 日 17:45 |
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隨著高通與蘋果達成官司和解，在全球撤除一切的訴訟之後，高通不但給予蘋果晶片的供貨協議，還有為期 6 年的專利使用許可，而蘋果則向高通繳交沒有透露數字的專利費用後，為期兩年多的官司總算告一段落。在這其中，高通固然是最大的受惠者，但在台廠供應鏈方面，市場人士認為，晶圓代工龍頭台積電將因此受惠良多。至於原本可能成為蘋果基頻晶片供應商的聯發科，未來要打入供應鏈將會更加困難，使得兩家公司 17 日股價呈現兩樣情。
