Tag Archives: 高通

中芯國際遭美出口管制,將造成半導體產業鏈訂單變動

作者 |發布日期 2020 年 10 月 06 日 7:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

中國最大晶圓代工廠商中芯國際 4 日發布正式公告,針對美國商務部向其供應商發出信函,對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。IC 設計廠商為求規避風險,預料將會有轉單至台灣廠商的動作,而中芯的事件也恐將造成 8 吋晶圓代工版圖變動,且可能影響中國封測廠商。 繼續閱讀..

外媒:台積電 3 奈米依計畫推進,四波產能已被預訂

作者 |發布日期 2020 年 09 月 29 日 16:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

新浪科技引用 TechWeb 報導,據外媒消息,台積電的 3 奈米製程正在依計畫推進,將在 2021 年試產,2022 年大規模投產。而雖然台積電 3 奈米還未投產,但據外媒指出,台積電 3 奈米製程準備了四波產能,其中首波產能中的大部分將留給大客戶蘋果;據最新消息指出,台積電 3 奈米後三波產能則將被高通、英特爾、賽靈思、Nvidia、AMD 等廠商預訂。

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美國進一步制裁中芯國際,中國半導體製造發展將再受重擊

作者 |發布日期 2020 年 09 月 28 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際貿易

針對美國即將針對中國境內最大半導體晶圓代工廠中芯國際進行禁售令制裁一事,國內法人指出,一但制裁案正式上路,對中國半導體產業在製造上面的發展預計將再一次的受到衝擊之外,受衝擊最大的廠商將是之前已經受到制裁的華為,原因在於中芯國際為華為其下海思相關先進製程的研發夥伴。因此,在中芯國際也受到制裁之後,華為的情勢更加嚴峻。

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微軟宣布擴大高通 Snapdragon 運算平台驅動之 Windows 10 裝置合作

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 15:40 | 分類 Microsoft , 晶片 , 會員專區

軟體大廠微軟 24 日在年度 Ignite 大會中宣布,將與行動處理器龍頭高通(Qualcomm)進行更深入的合作,以進一步增強由高通 Snapdragon 運算平台驅動的 Windows 10 裝置的效能和應用程式相容性。此外,微軟還宣布將擴大 Microsoft 的 App Assure 計畫,將在 Windows 10 on ARM64 裝置(包括全球由 Snapdragon 驅動的 PC 生態系統)為企業客戶和消費者提供卓越的用戶體驗。

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三大利多因素,外資力挺聯發科目標價 720 元

作者 |發布日期 2020 年 09 月 24 日 9:40 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

日前受到知名分析師郭明錤質疑,毛利率因競爭對手產品的價格調降而造成衝擊的 IC 設計大廠聯發科,現在受到美系外資的力挺,表示在新產品送樣給蘋果,入門級產品良率高,讓產品出貨量大以維持毛利率的情況下,加上預期中國市場 5G 滲透率持續提升,因此仍舊重申聯發科「買進」投資評等,目標價每股新台幣 720 元。

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高通 Snapdragon 750G 5G 處理器亮相,AI 效能較前代提升 20%

作者 |發布日期 2020 年 09 月 23 日 13:15 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , 手機

行動處理器龍頭高通(Qualcomm)23 日宣布,推出驍龍 7 系列最新 5G 行動平台 Snapdragon 750G 5G 行動平台。高通指出,Snapdragon 750G 5G 行動平台能實現真正的全球 5G 和出色的 HDR 電競體驗,以及強大的終端側人工智慧。目前基於 Snapdragon 7 系列行動平台已宣布或開發中的設計超過 275 款,包含 140 款 5G 設計。採用 Snapdragon 750G 5G 行動平台的商用裝置,預計 2020 年底上市。

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中芯恐遭制裁面臨轉單,傳高通高層固樁台積電、聯電、世界先進

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 11:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據先前外媒報導,由於美國政府考慮制裁中國本土最大晶圓代工廠中芯國際,儘管目前中芯是否被制裁仍未有定論,但已在半導體業界掀起漣漪。根據《科技新報》掌握的獨家訊息,全球行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 的高層日前已來台拜訪各大晶圓代工廠,為的就是若中芯遭到制裁,高通的訂單能順利轉至台廠。據了解,高通鎖定拜會的廠商包括台積電、聯電、世界先進。 繼續閱讀..

高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心,三叢集性能提升令人期待

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

之前,蘋果在新品發表會上,雖然沒有發表新一代的 iPhone,不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為,受惠於台積電 5 奈米製程技術,使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%,電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場,也讓許多消費者開始期待,新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前,就有外媒指出,新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1+3+4」的三叢集架構,其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心,使得性能提升狀況讓人期待。

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愛立信、高通、U.S. Cellular 攜手完成超過 5 公里的 5G 毫米波通訊

作者 |發布日期 2020 年 09 月 18 日 14:21 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 網路

5G 毫米波通訊再有新突破。愛立信宣布與高通、美國行動通訊公司(U.S. Cellular)攜手,成功在美國商用網路上實現 5G NR 毫米波數據通訊。此一試驗是在威斯康辛州的簡斯維爾市完成,距離超過 5 公里,傳輸速度超過 100Mbps。

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巨頭筆電市場對決,Arm 架構 CPU 戰火

作者 |發布日期 2020 年 09 月 18 日 13:00 | 分類 Apple , GPU , 晶片

蘋果新 MacBook 將採用自家 CPU,擺脫英特爾綁架,也讓 Arm 架構 CPU 成為晶片設計產業的新話題。聯發科今年從平板打入 Chromebook 市場,顯見 5G 筆電市場爆發前已經開始與品牌廠打好關係,高通近年也一直想著 5G 筆電市場的機會,以 Arm 架構 CPU 打入 Acer、HP 等客戶。手機晶片大廠的戰火延燒到筆電市場,本篇將著墨未來 Arm 架構 CPU 市場成長性如何,又有什麼需要解決的技術問題,聯發科、高通、英特爾、AMD 未來的筆電競爭可能形成什麼樣貌。 繼續閱讀..

高通布局邊緣及雲端 AI 市場,新款人工智慧加速器出貨

作者 |發布日期 2020 年 09 月 17 日 14:20 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 會員專區

布局雲端及邊緣運算的人工智慧市場,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布,旗下的高效能人工智慧推論加速器 Qualcomm Cloud AI 100 已向全球特定客戶出貨。而 Qualcomm Cloud AI 100 雲端加速器將運用進階訊號處理和尖端節能技術,支援在資料中心、雲端邊緣、邊緣裝置和 5G 基礎建設等多重環境的人工智慧解決方案。

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5G 市占將倍數成長,外資打臉郭明錤力挺聯發科目標價 902.5 元

作者 |發布日期 2020 年 09 月 17 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

相較於之前中資天風證券分析師郭明錤看淡 IC 設計大廠聯發科的毛利率發展,認為持有該公司股票的人應該逢反彈就出脫的情況,亞系外資則是力挺聯發科的表現,認為聯發科未來有機會與高通繼續供應 4G 行動處理器給華為,而且在 5G 行動處理器上的市占率將因為整體市場的擴大,而使得出貨占比將提高的情況下將會受惠。因此,該外資給予聯發科每股新台幣 902.5 元的目標價。

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多項原因影響 5G SoC 毛利率,郭明錤點出聯發科股價風險

作者 |發布日期 2020 年 09 月 16 日 15:40 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

根據中資天風證券知名分析師郭明錤在最新研究報告中指出,因為低毛利的 5G 行動處理器的出貨攀升,使得聯發科失去議價能力而降低價格優勢,再加上美中兩國貿易政策不利於聯發科的情況下,使得聯發科的 5G 行動處理器難有再成長的狀況,因此建議投資人逢反彈就出脫聯發科股票。不過,聯發科 16 日股價仍維持上漲格局,收盤價來到每股新台幣 617 元的價位,上漲 6 元,漲幅為 0.98%。

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華為麒麟晶片進入全面斷供期,擬建新行動生態突圍

作者 |發布日期 2020 年 09 月 16 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

證券日報報導,美國對華為的晶片禁令 15 日正式生效,包括台積電、聯發科、高通等將無法向華為供應晶片,也無法生產華為自主設計的晶片。華為消費者業務 CEO 余承東曾坦言,今年將發表的 Mate 40 搭載的麒麟 9000 晶片只能生產到 9 月 15 日,可能將是最後一代麒麟高階晶片。

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