高通宣布 10 支入圍台灣創新競賽團隊，年底冠軍獎金 30 萬美元 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 07 日 8:30 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 6 日宣佈，2021 年「高通台灣創新競賽」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge） 入圍名單，由運用 5G、蜂巢式物聯網、機器學習等科技，以開發智慧醫療、智慧城市、機器人及無人機等相關應用為主的 10 支新創團隊獲選，各隊除將獲得 1 萬美元入圍獎金外，並將開展為期 6 個月育成計畫。而 10 支隊伍預計參與年底決賽評選，冠軍可獲得 30 萬美元獎金。
拓墣觀點》Hyperbat 透過全球首個 5G 虛擬 3D 工程模型加速工業 4.0 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 05 月 05 日 7:30 |
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Hyperbat 是英國最大的獨立汽車電池製造商之一，目前正與 BT、愛立信、NVIDIA、Masters of Pie、Grid Factory、高通合作，嘗試將 5G 新技術結合虛擬 3D 工程模型，實現 5G VR 數位雙生解決方案，從而優化油電混合車（Hybrid Vehicle）、電動車（Electric Vehicle）製造流程，能讓不同地區的遠端團隊（如設計、工程與製造團隊）連接虛擬 3D 工程模型，更有效合作與互動，加快製造業的創新步伐。 繼續閱讀..
中華電信與高通攜手微軟及台灣筆電大廠，為企業數位轉型建立聯盟 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 04 月 20 日 16:40 |
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因應全球日趨激烈的數位化競爭，中華電信、高通攜手微軟及國內筆電大廠宏碁、華碩、精英及英華達，以及台北市電腦商業同業公會 （Taipei Computer Association，TCA），20 日宣布成立 「企業數位轉型行動陣線」，將從企業專網建置到搭載領先高通 Snapdragon 運算平台的個人筆電，提供企業數位轉型整體解決方案，為國內企業，打造後疫情時代行動工作環境，激發創新、引領產業數位轉型熱潮！
三星 Galaxy Z Fold 3 將搭載新 Exynos 處理器，其 GPU 效能將更強 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 04 月 19 日 16:40 |
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根據外媒報導，三星受人矚目的新款折疊式智慧型手機 Galaxy Z Fold 3，其準備採用哪一款處理器目前仍被視為最高機密。不過，現在有市場消息傳出，三星的 Galaxy Z Fold 3 不會使用當前三星旗下的 Exynos 2100，或者高通驍龍 888 等旗艦型處理器，而將是由三星再開發新的旗艦型處理器來搭載，也再次引發消費者的關注。
牽手三星，拋棄高通？Pixel 6 可能是 Google 自研晶片的最大野心 |
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作者
愛范兒|發布日期
2021 年 04 月 13 日 8:15 |
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現在的手機硬體圈有點像絕地求生的決賽圈，隨著時間推移，圈子越來越窄，而參賽廠商一個接一個淘汰。
聯發科 2020 年攻頂成為手機晶片龍頭，2021 年更有機會拉開差距 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 04 月 01 日 17:00 |
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根據外媒引用市場研究機構 《Omdia》 的最新報告報導指出，國內 IC 設計大廠聯發科 2020 年全年手機晶片出貨量達到 3.52 億，相較 2019 年成長高達 48%，佔全球市場的 27%，首度超越高通的 25% 全年市占率，躍升成為全球最大的手機晶片供應龍頭。而競爭對手高通，旗下驍龍系列手機晶片，2020 年出貨量為 3.19 億。在出貨量較 2019 年減少 18%，全球市佔率下滑至 25% 的情況下，將龍頭位置拱手讓出，退居第二。至於，目前全球前五大的手機晶片供應商排名，則依序是為聯發科、高通、蘋果、華為、以及三星。
