Veoneer 協助賓士取得 L3 自駕，尚未決定嫁高通或麥格納 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 14 日 10:15 | 分類 汽車科技 , 軟體、系統 | edit 瑞典汽車科技公司 Veoneer, Inc. 9 月 13 日證實已收到來自高通（Qualcomm Inc.）更新後的非約束性提案。 繼續閱讀..
研調：台積電下半年業績可望逐季成長，全年看增 24% 作者 中央社|發布日期 2021 年 09 月 10 日 11:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 | edit 半導體產業景氣持續暢旺，研調機構 IC Insights 預期，半導體銷售可望一路旺到年底，其中，晶圓代工龍頭台積電下半年業績將逐季攀高，全年營收將成長 24%。 繼續閱讀..
高通不排除在歐洲跟晶圓廠合作，CEO 盼導入先進製程 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 09 日 12:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 高通（Qualcomm Inc.）執行長 Cristiano Amon 在最新專訪中透露，若歐洲提振本土車用晶片產能的獎勵措施能吸引到正確的晶圓代工夥伴，不排除與之合作。 繼續閱讀..
外媒：台積電助攻！聯發科新處理器，能源效益料勝高通 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 07 日 11:15 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件 | edit 晶片大廠高通（Qualcomm）和聯發科都將發布次世代的高階智慧手機處理器，據傳高通採用三星電子的 4 奈米製程，聯發科則採台積電的 4 奈米。由於台積電製程表現素來優於三星，有外媒推測，聯發科新晶片的能源效益將可撂倒高通。 繼續閱讀..
高通將藍牙無損音訊技術納入 Snapdragon Sound，耳機可直接聽 CD 無損音質 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 02 日 16:15 | 分類 3C周邊 , IC 設計 , 晶片 | edit 行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布將高通 aptX Lossless 音訊技術加入十分豐富的音訊產品組合，持續展現高通無線音訊領域的發展。 繼續閱讀..
仁寶集團搶進 5G 跨裝置行動網卡市場，推出 APAL 自有品牌產品 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 01 日 14:50 | 分類 會員專區 , 網通設備 , 軟體、系統 | edit 代工大廠仁寶集團旗下皇鋒通訊首度發表自有品牌－APAL 並推出全球第一跨裝置 5G 行動網卡。該 5G 網卡的特性是免設定、免軟體下載、隨插即用，將消費者與企業客戶既有的裝置立即升級為 5G 設備，以滿足客戶對高速連網需求、協助用戶降低成本進行產業升級、提升工作效率。 繼續閱讀..
聯發科 2021 年第二季行動處理器市占達 38%，連續四季登市場龍頭 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 01 日 14:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 手機 | edit IC 設計大廠聯發科 2020 年第三季成為全球手機行動處理器龍頭後，最新 2021 年第二季成績達 38%，不但創新高，超越競爭對手高通 32%，也是連續第四季登上全球手機行動處理器第一。 繼續閱讀..
蘋果、衛星股狂飆！專家：智慧手機衛星聯網功能為聖杯 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 08 月 31 日 10:45 | 分類 Apple , iPhone , 網路 | edit 蘋果（Apple Inc.）次世代 iPhone 傳出有機會具備衛星通訊功能，在無法接取電信服務時依舊能打電話跟傳訊，消息傳來不但激勵蘋果股價飆升至歷史高，太空與衛星類股 30 日也同步跳漲。 繼續閱讀..
期望扳回頹勢，三星年底將推新架構 Exynos 行動處理器 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 30 日 11:40 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 | edit 因散熱及效能問題，行動處理器表現一直不如預期的三星，預計 12 月推出採用新核心架構的行動處理器，以與高通新驍龍系列處理器競爭。 繼續閱讀..
別再說蘋果不創新！郭明錤：iPhone 13 可能支援低軌衛星通訊 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 30 日 5:00 | 分類 Apple , iPhone , 會員專區 | edit 常被消費者批評技術不夠創新的蘋果 iPhone，這次能否出一口氣？中資天風證券知名分析師郭明錤最新研究報告表示，因蘋果看好衛星通訊趨勢，已成立特定團隊，研究與開發相關技術與應用有段時間。他預測 iPhone 13 硬體規格可支援低軌衛星通訊，若蘋果開放軟體功能，當 iPhone 13 使用者不在 4G / 5G 涵蓋範圍，也能透過衛星通訊。 繼續閱讀..
聯發科利多？研調：智慧手機 AP 夯，今年銷售將續飆三成 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 08 月 27 日 10:30 | 分類 手機 , 處理器 , 電腦 | edit 智慧手機應用處理器（AP）買氣火爆帶旺下，研調機構估計，2021 年微處理器（MPU）的市場規模將首度突破 1,000 億美元大關。 繼續閱讀..
Google Pixel 新機傳採用三星 5G 數據機晶片，高通主導的美國市場動搖了 作者 林 妤柔|發布日期 2021 年 08 月 26 日 11:46 | 分類 5G , Google , Samsung | edit 路透社獲悉，Google 下一代旗艦 Pixel 機款將採用三星 5G 數據機晶片，而非高通或聯發科產品，意味三星在高通主導的美國市場拿到首勝。 繼續閱讀..
高通：2035 年 5G 驅動全球經濟規模，逾 13 兆美元 作者 中央社|發布日期 2021 年 08 月 23 日 17:20 | 分類 5G , 晶片 , 零組件 | edit 高通（Qualcomm）台灣與東南亞總裁劉思泰（ST LIEW）預估到 2035 年，透過 5G 驅動的全球經濟活動規模將超過 13 兆美元，5G 應用提升通訊技術也提高射頻整合技術複雜度。 繼續閱讀..
第二季全球前 10 大半導體公司，台積電排名第三、聯發科拿下第九 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 20 日 12:30 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 晶圓 | edit 根據統計資料顯示，2021 年第二季全球前 10 大半導體公司，南韓三星超越英特爾重新奪回龍頭。台灣上榜的兩家公司台積電及聯發科，分別居第三及第九，台積電名次持平，聯發科較第一季上升一名。 繼續閱讀..
延續機智號火星無人直升機計畫，高通推出首套無人機飛行平台 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 18 日 10:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 無人機 | edit 還記得無人直升機機智號（Ingenuity）在火星成功首飛嗎？由行動處理器大廠高通飛行平台（Qualcomm Flight Platform）與美國太空總署合作的無人機駕駛計畫，之前掀起一股風潮，高通延續發展策略，宣布推出全球第一個支援 5G 和 AI 功能的無人機平台和參考設計：飛行 RB5 5G 平台。預計藉全新解決方案，加速商用、企業和工業無人機開發。 繼續閱讀..
